Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i7-13705H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i7-13705H |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | High-Performance Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i7-13705H |
---|---|---|
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i7-13705H |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Advanced laptop cooling recommended |
Память | Core i3-11100HE | Core i7-13705H |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4, DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i7-13705H |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel Iris Xe Graphics (96EU) |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i7-13705H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Тип сокета | FCBGA1787 | BGA 1744 |
Совместимые чипсеты | — | Mobile HM770, HM760 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i7-13705H |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i7-13705H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 03.01.2023 |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i7-13705H |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
13215 points
+134,14%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2468 points
+29,96%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Core i7-13705H появился в начале 2023 года как один из флагманских мобильных процессоров Intel для мощных ноутбуков из сегмента тонких и легких рабочих станций или премиальных геймерских лэптопов. Он базировался на архитектуре Raptor Lake, которая стала эволюционным развитием гибридного подхода с сочетанием высокопроизводительных и энергоэффективных ядер. Тогда он позиционировался для тех, кому нужна почти десктопная мощность в максимально компактном корпусе – требовательных профессионалов и игроков, ценящих мобильность.
Интересно, что гибридная архитектура, несмотря на общее повышение многопоточной производительности, иногда создавала небольшую путаницу в ранних версиях ПО из-за особенностей диспетчеризации задач между разными типами ядер. Эти нюансы быстро нивелировались обновлениями системы и драйверов. Поставки таких чипов всегда шли в первую очередь в топовые решения известных производителей, редко появляясь в бюджетных устройствах.
Сегодня он выглядит все еще очень крепким игроком. На рынке ходит много его прямых наследников и конкурентов от AMD, ориентированных на ту же нишу тонких, но мощных систем. Эти новые чипы предлагают свои преимущества, особенно в энергоэффективности под нагрузкой или специфичных рабочих задачах, но i7-13705H держится достойно. Для современных игр в высоком разрешении он отлично справляется, особенно в паре с мощной видеокартой. Тяжелый софт для монтажа видео, рендеринга или сложных вычислений тоже идет на нем уверенно, хотя самые ресурсоемкие проекты могут ощутимо его нагружать.
Мощность требует жертв – это правда жизни для таких CPU. Он довольно прожорлив при полной нагрузке и ощутимо греется, гораздо сильнее, чем его U-серийные собратья. Это значит, что ноутбук на его базе *обязательно* должен иметь очень надежную систему охлаждения с массивными радиаторами и шумными вентиляторами, иначе он будет постоянно дросселировать (снижать частоты из-за перегрева), сводя на нет весь свой потенциал. Без качественного охлаждения его просто нельзя раскрыть.
Субъективно, это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный портативный монстр здесь и сейчас по разумной цене на остатках или б/у рынке. Он все еще актуален для игр, творчества и работы. Но будьте готовы к тому, что лэптоп с ним будет заметно тяжелее и толще ультрабуков, а под нагрузкой вы услышите работу кулеров. Если вам важнее тишина и долгое время работы от батареи в ультратонком корпусе, возможно, стоит присмотреться к более новым и энергоэффективным моделям. Однако для стабильной работы под серьезной нагрузкой в компактном для своей мощности формате он остается надежным вариантом.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-13705H, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к компактного сегменту. Core i3-11100HE уступает Core i7-13705H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-13705H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!