Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i7-13700TE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 0.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i7-13700TE |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded/Industrial |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i7-13700TE |
---|---|---|
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i7-13700TE |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling possible |
Память | Core i3-11100HE | Core i7-13700TE |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i7-13700TE |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i7-13700TE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i7-13700TE |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i7-13700TE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 15.03.2023 |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i7-13700TE |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
13286 points
+135,40%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2272 points
+19,64%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот парень появился на свет весной 2023 года как часть топовой линейки Raptor Lake от Intel, но со спецификой — он создан для систем, где критичен баланс производительности и скромного аппетита к электричеству. В отличие от своих собратьев, он ориентирован не на игровые башни, а на готовые решения от крупных сборщиков и промышленные ПК, где важна надежность и умеренное тепловыделение. Интересно, что его почти не встретишь на полках магазинов в коробочной версии — он поставляется в основном производителям готовых систем.
Сравнивая с современными флагманами вроде стандартных i7 или Ryzen 7, он, конечно, не станет чемпионом в синтетических тестах на чистой мощности. Однако его главный козырь — выдающаяся энергоэффективность для своего класса производительности. На практике он ощущается как очень шустрый процессор для повседневных задач: браузер с десятками вкладок, офисные пакеты, работа с фото — всё это он тянет легко. Даже сложные рабочие приложения вроде видеомонтажа или CAD он потянет, хотя при длительных рендерах покажет более скромный результат против топов без буквы T. Не жди от него чудес в современных AAA-играх на максимуме — он хорош для менее требовательных проектов или как часть сбалансированной системы с не самой мощной видеокартой.
Ключевое его преимущество — крайне низкое энергопотребление под обычной нагрузкой и способность довольствоваться даже скромным радиатором или тихим кулером в корпусе малого форм-фактора. На деле это означает тихую и холодную систему большую часть времени. Хотя при полной загрузке всех ядер теплоотдача ощутимо возрастает, его все равно проще и дешевле охлаждать, чем обычные i7. Сегодня он актуален для тех, кто собирает компактный, тихий и экономичный ПК для работы или медиацентра, но не гонится за абсолютным рекордом скорости во всём. Он — выбор для умной экономии без серьезных компромиссов в отзывчивости системы.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-13700TE, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-11100HE уступает Core i7-13700TE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i7-13700TE остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!