Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i7-13700KF |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i7-13700KF |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Enthusiast Desktop |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i7-13700KF |
---|---|---|
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i7-13700KF |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | — | 253 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended |
Память | Core i3-11100HE | Core i7-13700KF |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i7-13700KF |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i7-13700KF |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i7-13700KF |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i7-13700KF |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 20.10.2022 |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i7-13700KF |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
20271 points
+259,16%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2979 points
+56,87%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Когда в конце 2022 года вышел Core i7-13700KF, он сразу занял место топового игрового и мультимедийного камня в линейке Intel после флагманского i9. Это был настоящий мускул для мощных игровых машин и рабочих станций, жаждущих баланса цены и производительности без встроенной графики. Интересно, что его гибридная архитектура (сочетание мощных и энергоэффективных ядер) тогда еще вызывала споры об оптимизации в старых приложениях, хотя для современных задач это был явный плюс.
По ощущениям, даже рядом с актуальными новинками он остается крепким середняком высшей лиги. Современные собратья, конечно, чуть шустрее, особенно в самых новых играх или профессиональных пакетах, требующих абсолютного максимума. Но для подавляющего большинства пользователей – от комфортного гейминга в высоком разрешении до потоковой трансляции и серьезной работы с графикой или кодом – его возможностей с головой хватает и сейчас. Энтузиасты до сих пор охотно берут его для сбалансированных высокопроизводительных сборок, особенно если удается найти по выгодной цене.
Правда, его аппетит к энергии заметен – под нагрузкой он может потреблять очень много, сильно нагреваясь. Без серьезного башенного кулера или СВО высокой эффективности ему будет жарко, особенно при разгоне. Сравнивая в общих чертах, в играх он часто близок к современным i5, а в многопоточных задачах иногда может удивить результатами даже некоторых базовых i9 благодаря удачному сочетанию ядер. По сути, это все еще актуальный и мощный процессор для тех, кто хочет производительности высокого уровня без переплаты за самый последний флагман, но готов мириться с необходимостью продуманного охлаждения. Просто знайте, что современные аналоги чуть проворнее и экономичнее.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-13700KF, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-13700KF благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-13700KF остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!