Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Хороший баланс производительности и мобильности |
Поддерживаемые инструкции | — | AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Процессорная линейка | — | Core i7 1270P |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile (Thin & Light) |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 32 KB per core КБ |
Кэш L2 | — | 0.625 МБ |
Кэш L3 | — | 18 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 28 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Тонкий форм-фактор |
Память | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4/DDR5 |
Скорости памяти | — | 3200, 5200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel Iris Xe Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA1744 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 600 серия |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 04.01.2022 |
Комплектный кулер | — | OEM |
Код продукта | — | BX807151270P |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i7-1270P |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
10281 points
+82,16%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2667 points
+40,44%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Core i7-1270P появился в начале 2022 как рабочий мотор для тонких мощных ноутбуков. Тогда он представлял вершину новой гибридной архитектуры Alder Lake-P, где производительные и энергоэффективные ядра впервые так плотно сотрудничали на мобильном фронте. Рассчитан был на деловых пользователей и инженеров, ценящих баланс портативности и солидной мощности в корпусе ультрабука без дискретной графики. Особенно любопытен его гибридный подход – система сама решала, какие ядра запускать для задачи, что поначалу вызывало вопросы у части энтузиастов к алгоритмам распределения нагрузки. Сегодня он смотрится уже не столь свежо на фоне наследников вроде Raptor Lake-P, где тонкая настройка гибридности и IPC слегка подросли. Тем не менее, для повседневной работы в офисных пакетах, браузере, даже средних нагрузок вроде программирования или фоторедакторов он всё ещё очень актуален. Интегрированная графика Iris Xe справится и с нетребовательными играми на низких настройках. Главный нюанс – тепловыделение под нагрузкой может быть ощутимым для тонких систем. Представьте компактную кастрюльку с кипятком – такому чипу в ультрабуке нужно действительно эффективное охлаждение, иначе он может начать троттлить, сбрасывая частоты. Сравнивая с прямыми современниками, он примерно на 10-15% уступает топовым мобильным H-сериям в многопоточных задачах из-за меньшего числа ядер, но для своего класса тонких систем без дискретки он был и остается надежным выбором, особенно если найдете ноутбук с качественной системой охлаждения. Для сборки энтузиастов он не подойдет чисто физически, а вот как сердце бывшего флагманского ультрабука – продолжает добросовестно трудиться.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-1270P, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-1270P благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-1270P остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!