Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Высокий IPC при низком энергопотреблении |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | 1 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
Процессорная линейка | — | Core i7-1060NG7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Рекомендуется OEM охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4, LPDDR4x |
Скорости памяти | — | 3200, 4266 MT/s МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel Iris Xe Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | BGA 1526 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 400 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 02.09.2020 |
Комплектный кулер | — | Без кулера (встроенный в ноутбук) |
Код продукта | — | BX8070810600NG7 |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i7-1060Ng7 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+9,68%
5644 points
|
5146 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+19,13%
1899 points
|
1594 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот Core i7-1060NG7 — интересный представитель линейки Intel десятого поколения 2020 года, заметный в основном внутри MacBook Air того периода. Он позиционировался как флагманский чип для ультратонких ноутбуков, предлагая четыре ядра и улучшенную архитектуру Ice Lake для серьёзной многозадачности на ходу. Тогда он казался отличным выбором для пользователей, жаждущих производительности в тонком корпусе, хотя конкуренция набирала обороты.
Особенность «NG7» в том, что он был эксклюзивен для Apple, став основой для перехода Mac на собственные ARM-чипы. Архитектура Ice Lake принесла прирост IPC (количества операций за такт), но ограниченный TDP в 10 ватт неизбежно сдерживал его максимальную скорость под долгой нагрузкой, особенно в фирменном тонком корпусе MacBook Air. Сегодня даже бюджетные мобильные чипы легко его опережают, а современные ультрабуковые флагманы улетают далеко вперёд.
Для сегодняшних задач он всё ещё справляется с офисной работой, веб-серфингом в десятках вкладок и нетребовательными играми прошлых лет на низких настройках. Однако ресурсоёмкие программы для монтажа, трёхмерного моделирования или новейшие игры для него уже слишком тяжёлые. Его энергоэффективность по современным меркам средняя: он не пожирает заряд, но и не рекордсмен, а охлаждение в том же MacBook Air часто приводило к дросселированию при долгой работе — чипу просто не хватало воздуха для мощного рывка.
Если говорить честно, сейчас его актуальность скорее ограничена ролью надёжного рабочего инструмента в старых MacBook Air для базовых нужд или в качестве компактного решения для специфичных задач, где важна именно мобильность и четыре ядра. Для современных игр или тяжёлой работы он уже не потянет, а энтузиастам просто неинтересен из-за своей специфики и ограничений. Его время как топового мобильного решения безвозвратно прошло.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-1060Ng7, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-1060Ng7 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-1060Ng7 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!