Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 4.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
Потоков E-ядер | — | 4 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.1 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хороший IPC для 14нм | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 2.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | Intel 4 |
Процессорная линейка | Intel Core i3-10100F | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2.5 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 17 Вт |
Максимальный TDP | — | 37 Вт |
Минимальный TDP | — | 8 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Arc Graphics 130V |
Разгон и совместимость | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | FCBGA2833 |
Совместимые чипсеты | Intel B460, Z490 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2020 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8070110100F | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4386 points
|
8321 points
+89,72%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1140 points
|
1842 points
+61,58%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4986 points
|
9196 points
+84,44%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1525 points
|
2544 points
+66,82%
|
3DMark | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
719 points
|
1144 points
+59,11%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1396 points
|
2236 points
+60,17%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2501 points
|
3478 points
+39,06%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3269 points
|
5604 points
+71,43%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3308 points
|
5512 points
+66,63%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3269 points
|
5617 points
+71,83%
|
PassMark | Core i3-10100F | Core Ultra 5 236V |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
8707 points
|
18872 points
+116,75%
|
PassMark Single |
+0%
2583 points
|
3970 points
+53,70%
|
Выпущенный осенью 2020 года, Core i3-10100F занял место доступного игрового стартера в линейке Comet Lake Intel. Тогда он приглянулся тем, кто собирал первый ПК и хотел максимума за умеренные деньги, предлагая четыре ядра с поддержкой гипертрединга – редкость для бюджетных чипов того времени. Интересно, что при всей своей скромности, он всё же базировался на давно знакомой архитектуре Intel 14nm, что было одновременно и силой, обеспечивающей предсказуемость, и скрытым ограничением по сравнению с новыми техпроцессами. Сегодня его место заняли более свежие i3 или Ryzen 3 поколениями моложе, ощутимо шустрее даже в базовых задачах и намного эффективнее. Для современных ААА игр он уже ощутимо слабоват, особенно если паровать с топовой видеокартой, но справится с нетребовательными проектами или онлайн-играми прошлых лет. В рабочих задачах типа веб-серфинга, офисных программ или легкого монтажа фото он еще вполне функционален, но для тяжелой многопоточной нагрузки его возможностей за глаза не хватит. Энергоэффективность у него средняя – не печка, но и не чемпион по экономии, поэтому стандартного боксового кулера хватает с запасом для комфорной работы, хотя в корпусе с плохой вентиляцией летом может поднимать температуру выше среднего. Если в руки попался сегодня, его лучшая роль – недорогой центр для офисного ПК, простого домашнего медиацентра или сборки для нетребовательных киберспортивных дисциплин типа CS:GO или Dota 2 на средних настройках. Для чего-то серьезно нового он уже не лучший выбор.
Этот Core Ultra 5 236V был типичным представителем обновлённых ноутбучных чипов Intel дебюта 2025 года. Он позиционировался как золотая середина для тех, кому нужна надёжная производительность для работы и учёбы без лишних трат на топовые SKU. Его выпустили как часть второй волны процессоров Ultra на архитектуре Meteor Lake, чтобы освежить средний сегмент тонких и лёгких ноутбуков того времени.
Интересно, что ранние партии столкнулись с некоторыми "детскими болезнями" драйверов для интегрированного NPU-ускорителя, что мешало раскрыть потенциал новых функций Windows по энергосбережению — к счастью, это быстро исправили. В сравнении с прямыми конкурентами вроде Ryzen 5 серии 8000 для ультрабуков, он часто воспринимался как чуть более "тёплый", но при этом демонстрировал чуть лучшую производительность в многопоточных задачах при аналогичном уровне энергопотребления. Ориентировочно он был на 10-15% шустрее чипов поколения Core 13xxU предыдущего года в тех же тепловых рамках.
Сегодня он остаётся вполне рабочей лошадкой. Основной офисный пакет, веб с десятком вкладок, потоковое видео и даже нетребовательные игры типа Dota 2 или CS2 на низких-средних настройках — ему под силу. Легкий монтаж видео в разрешении FHD тоже выполним, но для серьёзного рендеринга или новейших AAA-игр ресурсов уже не хватает. Энтузиасты его не жалуют — он создан для практичности, а не для разгона или предельной мощности.
Что касается тепла и питания — он неплохо оптимизирован. В типичном тонком ультрабуке его комфортно охлаждает небольшой кулер, который редко включает турбо-режим под обычной нагрузкой. Его не назовёшь холодным, но он и не превращает ноутбук в плитку — для повседневной работы это отличный компромисс между скоростью и автономностью. Как мобильное решение для базовых задач — он всё ещё держится молодцом.
Сравнивая процессоры Core i3-10100F и Core Ultra 5 236V, можно отметить, что Core i3-10100F относится к мобильных решений сегменту. Core i3-10100F уступает Core Ultra 5 236V из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 236V остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в 2014 году процессор Intel Core i7-4790K уже значительно устарел морально, хотя тогда он был мощным флагманом для сокета LGA1150 с 4 ядрами, 8 потоками и высокой базовой частотой 4.0 ГГц. Его особенности включали интегрированную графику Intel HD Graphics 4600, поддержку аппаратной виртуализации VT-d и технологию защиты Trusted Execution Technology при умеренном теплопакете 88 Вт на 22-нм техпроцессе.
Этот четырёхъядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков) появился в начале 2021 года на всё ещё актуальном тогда сокете LGA1200, работая на частотах от 3.7 ГГц до 4.4 ГГц при TDP 65 Вт. Хотя его производительность для базовых задач остаётся достаточной, применение зрелого 14-нм техпроцесса уже ощутимо сказывается на энергоэффективности и потенциале по сравнению с более новыми чипами.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Этот двухъядерный процессор Core i3 3220 на сокете LGA 1155, появившийся в 2012 году на 22-нм техпроцессе и работающий на 3.3 ГГц при TDP 55 Вт, позиционировался как доступный вариант для базовых задач, но сейчас значительно уступает современным моделям по производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка инструкций SSE4 оставалась полезной особенностью для энтузиастов своего времени.
Выпущенный в 2017 году высокочастотный 4-ядерник Intel Core i7-7740X на платформе X299 с базовой частотой 4.3 ГГц уже ощутимо уступает современным решениям по производительности и энергоэффективности (112 Вт TDP на 14 нм техпроцессе). Его главная особенность — поддержка четырехканальной памяти (quad-channel DDR4), редкость для столь малого числа ядер, но требует дорогой материнской платы.
Этот 4-ядерный APU на базе архитектуры Zen+ (12 нм) с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный в 2019 году, сейчас заметно уступает новинкам по производительности CPU и встроенной графики Vega 8. Однако он сохраняет ценность благодаря редкой для бюджетных чипов поддержке памяти ECC и функциям удаленного управления из линейки Pro.
Этот четырёхъядерник на сокете AM3, выпущенный в 2011 году на 45-нм техпроцессе, развивал до 3.7 ГГц и отличался солидным для своего времени 6 МБ L3-кэшем вкупе с поддержкой DDR3. Сегодня он морально устарел и выглядит скорее рабочей лошадкой прошлого десятилетия с внушительным TDP в 125 Вт.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.