Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хороший IPC для 14нм | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 2.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm++ | 14nm |
Процессорная линейка | Intel Core i3-10100F | 8th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Desktop | High-Performance Mobile |
Кэш | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 256 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 8 МБ |
Кэш L4 | — | 128 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Active Cooling |
Память | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon RX Vega M GH |
Разгон и совместимость | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | BGA 2270 |
Совместимые чипсеты | Intel B460, Z490 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2020 | 07.02.2018 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8070110100F | JW8068103430701 |
Страна производства | Малайзия | Vietnam |
Geekbench | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+8,22%
16637 points
|
15373 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+7,78%
4255 points
|
3948 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+16,97%
17388 points
|
14865 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+17,89%
5265 points
|
4466 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+7,13%
4386 points
|
4094 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+7,24%
1140 points
|
1063 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+8,65%
4986 points
|
4589 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+8,46%
1525 points
|
1406 points
|
3DMark | Core i3-10100F | Core i7-8709G |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+15,41%
719 points
|
623 points
|
3DMark 2 Cores |
+18,01%
1396 points
|
1183 points
|
3DMark 4 Cores |
+21,17%
2501 points
|
2064 points
|
3DMark 8 Cores |
+23,36%
3269 points
|
2650 points
|
3DMark 16 Cores |
+21,08%
3308 points
|
2732 points
|
3DMark Max Cores |
+22,25%
3269 points
|
2674 points
|
Выпущенный осенью 2020 года, Core i3-10100F занял место доступного игрового стартера в линейке Comet Lake Intel. Тогда он приглянулся тем, кто собирал первый ПК и хотел максимума за умеренные деньги, предлагая четыре ядра с поддержкой гипертрединга – редкость для бюджетных чипов того времени. Интересно, что при всей своей скромности, он всё же базировался на давно знакомой архитектуре Intel 14nm, что было одновременно и силой, обеспечивающей предсказуемость, и скрытым ограничением по сравнению с новыми техпроцессами. Сегодня его место заняли более свежие i3 или Ryzen 3 поколениями моложе, ощутимо шустрее даже в базовых задачах и намного эффективнее. Для современных ААА игр он уже ощутимо слабоват, особенно если паровать с топовой видеокартой, но справится с нетребовательными проектами или онлайн-играми прошлых лет. В рабочих задачах типа веб-серфинга, офисных программ или легкого монтажа фото он еще вполне функционален, но для тяжелой многопоточной нагрузки его возможностей за глаза не хватит. Энергоэффективность у него средняя – не печка, но и не чемпион по экономии, поэтому стандартного боксового кулера хватает с запасом для комфорной работы, хотя в корпусе с плохой вентиляцией летом может поднимать температуру выше среднего. Если в руки попался сегодня, его лучшая роль – недорогой центр для офисного ПК, простого домашнего медиацентра или сборки для нетребовательных киберспортивных дисциплин типа CS:GO или Dota 2 на средних настройках. Для чего-то серьезно нового он уже не лучший выбор.
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Сравнивая процессоры Core i3-10100F и Core i7-8709G, можно отметить, что Core i3-10100F относится к легкий сегменту. Core i3-10100F превосходит Core i7-8709G благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i7-8709G остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в 2014 году процессор Intel Core i7-4790K уже значительно устарел морально, хотя тогда он был мощным флагманом для сокета LGA1150 с 4 ядрами, 8 потоками и высокой базовой частотой 4.0 ГГц. Его особенности включали интегрированную графику Intel HD Graphics 4600, поддержку аппаратной виртуализации VT-d и технологию защиты Trusted Execution Technology при умеренном теплопакете 88 Вт на 22-нм техпроцессе.
Этот четырёхъядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков) появился в начале 2021 года на всё ещё актуальном тогда сокете LGA1200, работая на частотах от 3.7 ГГц до 4.4 ГГц при TDP 65 Вт. Хотя его производительность для базовых задач остаётся достаточной, применение зрелого 14-нм техпроцесса уже ощутимо сказывается на энергоэффективности и потенциале по сравнению с более новыми чипами.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Этот двухъядерный процессор Core i3 3220 на сокете LGA 1155, появившийся в 2012 году на 22-нм техпроцессе и работающий на 3.3 ГГц при TDP 55 Вт, позиционировался как доступный вариант для базовых задач, но сейчас значительно уступает современным моделям по производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка инструкций SSE4 оставалась полезной особенностью для энтузиастов своего времени.
Выпущенный в 2017 году высокочастотный 4-ядерник Intel Core i7-7740X на платформе X299 с базовой частотой 4.3 ГГц уже ощутимо уступает современным решениям по производительности и энергоэффективности (112 Вт TDP на 14 нм техпроцессе). Его главная особенность — поддержка четырехканальной памяти (quad-channel DDR4), редкость для столь малого числа ядер, но требует дорогой материнской платы.
Этот 4-ядерный APU на базе архитектуры Zen+ (12 нм) с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный в 2019 году, сейчас заметно уступает новинкам по производительности CPU и встроенной графики Vega 8. Однако он сохраняет ценность благодаря редкой для бюджетных чипов поддержке памяти ECC и функциям удаленного управления из линейки Pro.
Этот четырёхъядерник на сокете AM3, выпущенный в 2011 году на 45-нм техпроцессе, развивал до 3.7 ГГц и отличался солидным для своего времени 6 МБ L3-кэшем вкупе с поддержкой DDR3. Сегодня он морально устарел и выглядит скорее рабочей лошадкой прошлого десятилетия с внушительным TDP в 125 Вт.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!