Core i3-1000Ng4
vs
Ryzen Embedded V1807F

Этот Core i3-1000NG4 десятого поколения Ice Lake появился осенью 2020 года как младший мобильный вариант, прежде всего для тонких ультрабуков вроде базовой версии MacBook Air того года. Он позиционировался как разумный компромисс для не самых требовательных задач: веб, офис, потоковое видео, где важнее энергоэффективность и малый нагрев, чем рекордная мощность. По факту, это был один из первых массовых мобильных i3 на новой 10-нм архитектуре, что само по себе любопытно, хотя особого ажиотажа не вызвал – его быстро затмили более мощные братья из линейки и стремительный переход Apple на собственные чипы.

Сегодня его место заняли куда более шустрые и эффективные мобильные процессоры, особенно на фоне революции Apple Silicon в MacBook Air, где подобные Intel-чипы стали символом уходящей эпохи. Для современных игр или ресурсоемких рабочих приложений вроде монтажа видео он уже слабоват – четырёх потоков и базовых частот просто не хватает, особенно заметно отставание в сложных сценах. Хотя для лёгкой повседневной работы, онлайн-сервисов или управления простыми проектами он всё ещё способен тянуть свою лямку без особых нареканий, если не требовать от него невозможного.

Главное его достоинство – крайне скромный аппетит и тихая работа даже с пассивным охлаждением (как в том же MacBook Air без вентилятора), что делало такие ноутбуки по-настоящему бесшумными. Но эта экономичность – палка о двух концах: при попытке загрузить его чем-то серьёзным производительность быстро упирается в потолок, а многопоточное преимущество перед старыми двухъядерными чипами минимально. Сегодня его можно рекомендовать лишь для очень специфичных сценариев, где тишина и автономность критичны, а задачи предельно просты; в противном случае даже современные бюджетные аналоги из линейки Celeron/Pentium или базовые Ryzen 3 ощутимо живее и перспективнее. Для сборок энтузиастов он не представляет интереса чисто из-за своей мобильной природы и заведомо ограниченного потенциала.

Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):

Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.

Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.

Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.

Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.