Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 2 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.16 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | 65nm | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | — | Palermo |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 128 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
TDP | 31 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | Up to 333 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 4 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 479 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 |
Безопасность | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 01.10.2008 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA3300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+87,04%
2772 points
|
1482 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+133,47%
1702 points
|
729 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+25,71%
924 points
|
735 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+107,44%
1867 points
|
900 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+18,44%
1105 points
|
933 points
|
PassMark | Core Duo T2600 | Sempron 3300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+46,03%
460 points
|
315 points
|
PassMark Single |
+69,29%
667 points
|
394 points
|
Этот Core Duo T2600 появился ещё в начале 2006 года как топовая мобильная двухъядерная модель для дорогих ноутбуков бизнес-класса и производительных мультимедийных платформ тогда. Два яра Yonah на одной подложке были настоящим прорывом для портативных систем, позволяя гораздо плавнее работать с несколькими приложениями одновременно по сравнению с одноядерными собратьями. Однако архитектура NetBurst уже тогда выглядела устаревшей, а главной проблемой стала слабая шина FSB и полное отсутствие поддержки 64-битных инструкций, что сильно ограничило его потенциал и срок актуальности. Сегодня этот чип воспринимается скорее как музейный экспонат или рабочий вариант для нетребовательных задач на очень старом железе — базовый веб-сёрфинг, офисные программы или простые медиаплееры справятся, но даже старые игры могут вызывать трудности. Современные мобильные чипы, конечно, не просто быстрее, они принципиально иначе решают задачи, тратя при этом несравнимо меньше энергии и почти не нагреваясь. Энергопотребление T2600 по нынешним меркам высоковато, его теплопакет требовал довольно громоздкой системы охлаждения для ноутбука тех лет, хотя и не был печально известен перегревом как некоторые другие модели. Встретить его сейчас можно либо в доживающих корпоративных ноутбуках, либо в коллекциях энтузиастов, изучающих эволюцию мобильных процессоров Intel — для актуальных игр или рабочих проектов он совершенно непригоден. Его ценность сегодня лежит скорее в исторической плоскости как одного из первых массовых двухъядерных мобильных решений, но практическая польза близка к нулю.
Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.
Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.
Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.
По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.
Сравнивая процессоры Core Duo T2600 и Sempron 3300+, можно отметить, что Core Duo T2600 относится к для ноутбуков сегменту. Core Duo T2600 превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 479 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Процессор AMD V140, вышедший в октябре 2010 года, представляет собой одноядерный чип с частотой 2.3 ГГъц на устаревшем 45-нм техпроцессе для сокета S1G4, отличающийся весьма низким для своего времени TDP всего в 25 Вт. Неплохой когда-то для базовых задач, сейчас он уже серьезно устарел и обладает скромной вычислительной мощностью.
Выпущенный в апреле 2010 года одноядерный AMD V120 на 2.2 ГГц давно устарел морально, обладая весьма скромным для современных задач набором характеристик. Его особенностью было крайне низкое энергопотребление (TDP всего 25 Вт) при работе через сокет AM3 и техпроцессе 45 нм.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Выпущенный еще в 2006 году двухъядерный Intel Core Duo T2500 (2.0 ГГц, 65 нм) с TDP 31 Вт сегодня выглядит глубоко устаревшим – ему не хватает поддержки современных инструкций, а производительности для серьезных задач уже давно недостаточно.
Этот двухъядерник Pentium U5400 2010 года выпуска с частотой 1.2 GHz на техпроцессе 45 нм уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (18W TDP) и поддержка аппаратной виртуализации VT-x в своё время были неплохими чертами мобильного решения.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i7-3525M на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) был довольно шустрым в 2012 году с базовой частотой 2,9 ГГц и турбобустом до 3,6 ГГц при TDP 35 Вт. Сегодня он морально устарел по производительности и энергоэффективности, хотя тогда выделялся поддержкой технологии VT-d для аппаратной виртуализации ввода-вывода.
Двухъядерный мобильный APU AMD E1-7010 на архитектуре Puma+ и 28-нм техпроцессе, выпущенный в апреле 2016 года с базовой частотой 1.5 ГГц и TDP 10 Вт, уже давно считается морально устаревшим и способен справляться лишь с самыми простыми задачами из-за очень ограниченной производительности CPU и слабой интегрированной графики Radeon R2. Его потенциал сегодня крайне мал даже для базовых офисных и веб-задач на современных ОС и приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!