Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Duo T2600 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.16 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core Duo T2600 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 65nm | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded |
Кэш | Core Duo T2600 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Duo T2600 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 31 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core Duo T2600 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR4 |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core Duo T2600 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Core Duo T2600 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 479 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Duo T2600 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Duo T2600 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Duo T2600 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Этот Core Duo T2600 появился ещё в начале 2006 года как топовая мобильная двухъядерная модель для дорогих ноутбуков бизнес-класса и производительных мультимедийных платформ тогда. Два яра Yonah на одной подложке были настоящим прорывом для портативных систем, позволяя гораздо плавнее работать с несколькими приложениями одновременно по сравнению с одноядерными собратьями. Однако архитектура NetBurst уже тогда выглядела устаревшей, а главной проблемой стала слабая шина FSB и полное отсутствие поддержки 64-битных инструкций, что сильно ограничило его потенциал и срок актуальности. Сегодня этот чип воспринимается скорее как музейный экспонат или рабочий вариант для нетребовательных задач на очень старом железе — базовый веб-сёрфинг, офисные программы или простые медиаплееры справятся, но даже старые игры могут вызывать трудности. Современные мобильные чипы, конечно, не просто быстрее, они принципиально иначе решают задачи, тратя при этом несравнимо меньше энергии и почти не нагреваясь. Энергопотребление T2600 по нынешним меркам высоковато, его теплопакет требовал довольно громоздкой системы охлаждения для ноутбука тех лет, хотя и не был печально известен перегревом как некоторые другие модели. Встретить его сейчас можно либо в доживающих корпоративных ноутбуках, либо в коллекциях энтузиастов, изучающих эволюцию мобильных процессоров Intel — для актуальных игр или рабочих проектов он совершенно непригоден. Его ценность сегодня лежит скорее в исторической плоскости как одного из первых массовых двухъядерных мобильных решений, но практическая польза близка к нулю.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Core Duo T2600 и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core Duo T2600 относится к портативного сегменту. Core Duo T2600 уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Процессор AMD V140, вышедший в октябре 2010 года, представляет собой одноядерный чип с частотой 2.3 ГГъц на устаревшем 45-нм техпроцессе для сокета S1G4, отличающийся весьма низким для своего времени TDP всего в 25 Вт. Неплохой когда-то для базовых задач, сейчас он уже серьезно устарел и обладает скромной вычислительной мощностью.
Выпущенный в апреле 2010 года одноядерный AMD V120 на 2.2 ГГц давно устарел морально, обладая весьма скромным для современных задач набором характеристик. Его особенностью было крайне низкое энергопотребление (TDP всего 25 Вт) при работе через сокет AM3 и техпроцессе 45 нм.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Выпущенный еще в 2006 году двухъядерный Intel Core Duo T2500 (2.0 ГГц, 65 нм) с TDP 31 Вт сегодня выглядит глубоко устаревшим – ему не хватает поддержки современных инструкций, а производительности для серьезных задач уже давно недостаточно.
Этот двухъядерник Pentium U5400 2010 года выпуска с частотой 1.2 GHz на техпроцессе 45 нм уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (18W TDP) и поддержка аппаратной виртуализации VT-x в своё время были неплохими чертами мобильного решения.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i7-3525M на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) был довольно шустрым в 2012 году с базовой частотой 2,9 ГГц и турбобустом до 3,6 ГГц при TDP 35 Вт. Сегодня он морально устарел по производительности и энергоэффективности, хотя тогда выделялся поддержкой технологии VT-d для аппаратной виртуализации ввода-вывода.
Двухъядерный мобильный APU AMD E1-7010 на архитектуре Puma+ и 28-нм техпроцессе, выпущенный в апреле 2016 года с базовой частотой 1.5 ГГц и TDP 10 Вт, уже давно считается морально устаревшим и способен справляться лишь с самыми простыми задачами из-за очень ограниченной производительности CPU и слабой интегрированной графики Radeon R2. Его потенциал сегодня крайне мал даже для базовых офисных и веб-задач на современных ОС и приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!