Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 16 |
Потоков производительных ядер | 2 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.16 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 10 |
Потоков E-ядер | — | 10 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 65nm | Intel 4 |
Процессорная линейка | — | Raptor Lake-Ultra |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | — | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
TDP | 31 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Водяное охлаждение |
Память | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5 / LPDDR5 |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Arc graphics |
Разгон и совместимость | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 479 | FCBGA2049 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 700 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | 5.0 |
Безопасность | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 01.10.2023 |
Код продукта | — | BX8071CU9185H |
Страна производства | — | Тайвань |
Geekbench | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1702 points
|
48632 points
+2757,34%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
924 points
|
6490 points
+602,38%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1867 points
|
50004 points
+2578,31%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1105 points
|
7639 points
+591,31%
|
PassMark | Core Duo T2600 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
460 points
|
29415 points
+6294,57%
|
PassMark Single |
+0%
667 points
|
3698 points
+454,42%
|
Этот Core Duo T2600 появился ещё в начале 2006 года как топовая мобильная двухъядерная модель для дорогих ноутбуков бизнес-класса и производительных мультимедийных платформ тогда. Два яра Yonah на одной подложке были настоящим прорывом для портативных систем, позволяя гораздо плавнее работать с несколькими приложениями одновременно по сравнению с одноядерными собратьями. Однако архитектура NetBurst уже тогда выглядела устаревшей, а главной проблемой стала слабая шина FSB и полное отсутствие поддержки 64-битных инструкций, что сильно ограничило его потенциал и срок актуальности. Сегодня этот чип воспринимается скорее как музейный экспонат или рабочий вариант для нетребовательных задач на очень старом железе — базовый веб-сёрфинг, офисные программы или простые медиаплееры справятся, но даже старые игры могут вызывать трудности. Современные мобильные чипы, конечно, не просто быстрее, они принципиально иначе решают задачи, тратя при этом несравнимо меньше энергии и почти не нагреваясь. Энергопотребление T2600 по нынешним меркам высоковато, его теплопакет требовал довольно громоздкой системы охлаждения для ноутбука тех лет, хотя и не был печально известен перегревом как некоторые другие модели. Встретить его сейчас можно либо в доживающих корпоративных ноутбуках, либо в коллекциях энтузиастов, изучающих эволюцию мобильных процессоров Intel — для актуальных игр или рабочих проектов он совершенно непригоден. Его ценность сегодня лежит скорее в исторической плоскости как одного из первых массовых двухъядерных мобильных решений, но практическая польза близка к нулю.
Знакомься, Intel Core Ultra 9 185H – топовый мобильный чип конца 2023 года, наследник знаменитых H-серий от Intel и первый флагман под новым брендом "Ultra". Он позиционировался для самых требовательных ноутбуков: геймеров, которые не хотят таскать килограммовые машины, и креативщиков, нуждающихся в мобильной мощи для рендеринга или работы с видео. Интересно, что это был один из первых мобильных камней с выделенным NPU для задач ИИ прямо на устройстве и новой гибридной архитектурой, где маломощные ядра эффективно разгружают фоновые процессы.
Современники? Его естественные соперники – флагманские Ryzen 9 серии 7045HS/HX от AMD и топовые Apple M3 Pro/Max в своих экосистемах. Чип Intel примерно паритетен с Ryzen в многопоточных задачах, но иногда чуть уступает в чистой игровой производительности самым мощным HX-версиям AMD и заметно проигрывает по энергоэффективности решениям Apple на их платформе. Тем не менее, он остается очень мощным вариантом для тонких и легких производительных ноутбуков.
Сегодня Ultra 9 185H – все еще отличный выбор для серьезной работы в дороге: монтаж 4K, сложная графика, программирование. В игры он тянет уверенно на высоких настройках в Full HD/QHD, особенно в паре с дискретной видеокартой уровня RTX 4070 или выше. Системы охлаждения для таких ноутбуков обычно серьезные – мощные кулеры и тепловые трубки, иногда даже жидкостные, но под нагрузкой вентиляторы могут быть шумноваты. Энергопотребление под нагрузкой высокое для ультрабука, но управляемое, что требует качественной системы питания ноутбука в целом.
В итоге, если нужен максимум мобильной производительности Intel в относительно тонком корпусе и без экстремального энергопотребления старших HX-чипов – Ultra 9 185H очень хорош. Он вполне способен тянуть современные проекты и рабочие нагрузки еще несколько лет, хотя уже и не абсолютный король производительности в своем классе. Просто будь готов к тому, что такой ноутбук не будет самым тихим и холодным.
Сравнивая процессоры Core Duo T2600 и Core Ultra 9 185H, можно отметить, что Core Duo T2600 относится к портативного сегменту. Core Duo T2600 уступает Core Ultra 9 185H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core Ultra 9 185H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Процессор AMD V140, вышедший в октябре 2010 года, представляет собой одноядерный чип с частотой 2.3 ГГъц на устаревшем 45-нм техпроцессе для сокета S1G4, отличающийся весьма низким для своего времени TDP всего в 25 Вт. Неплохой когда-то для базовых задач, сейчас он уже серьезно устарел и обладает скромной вычислительной мощностью.
Выпущенный в апреле 2010 года одноядерный AMD V120 на 2.2 ГГц давно устарел морально, обладая весьма скромным для современных задач набором характеристик. Его особенностью было крайне низкое энергопотребление (TDP всего 25 Вт) при работе через сокет AM3 и техпроцессе 45 нм.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Выпущенный еще в 2006 году двухъядерный Intel Core Duo T2500 (2.0 ГГц, 65 нм) с TDP 31 Вт сегодня выглядит глубоко устаревшим – ему не хватает поддержки современных инструкций, а производительности для серьезных задач уже давно недостаточно.
Этот двухъядерник Pentium U5400 2010 года выпуска с частотой 1.2 GHz на техпроцессе 45 нм уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (18W TDP) и поддержка аппаратной виртуализации VT-x в своё время были неплохими чертами мобильного решения.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i7-3525M на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) был довольно шустрым в 2012 году с базовой частотой 2,9 ГГц и турбобустом до 3,6 ГГц при TDP 35 Вт. Сегодня он морально устарел по производительности и энергоэффективности, хотя тогда выделялся поддержкой технологии VT-d для аппаратной виртуализации ввода-вывода.
Двухъядерный мобильный APU AMD E1-7010 на архитектуре Puma+ и 28-нм техпроцессе, выпущенный в апреле 2016 года с базовой частотой 1.5 ГГц и TDP 10 Вт, уже давно считается морально устаревшим и способен справляться лишь с самыми простыми задачами из-за очень ограниченной производительности CPU и слабой интегрированной графики Radeon R2. Его потенциал сегодня крайне мал даже для базовых офисных и веб-задач на современных ОС и приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!