Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.16 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.6 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Безопасность и улучшенный IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 65nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | — | Core i9 13950HX |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile High‑End |
Кэш | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | 80 KB P-core, 96 KB E-core КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
TDP | 31 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 157 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное/водяное охлаждение |
Память | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 192 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 479 | BGA 1964 |
Совместимые чипсеты | — | Mobile HX chipset |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | 5.0 |
Безопасность | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigations, CET |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | — | None |
Код продукта | — | BX8071513950HX |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core Duo T2600 | Core i9-13950HX |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1702 points
|
69993 points
+4012,40%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
924 points
|
6700 points
+625,11%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1867 points
|
72590 points
+3788,06%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1105 points
|
8692 points
+686,61%
|
Этот Core Duo T2600 появился ещё в начале 2006 года как топовая мобильная двухъядерная модель для дорогих ноутбуков бизнес-класса и производительных мультимедийных платформ тогда. Два яра Yonah на одной подложке были настоящим прорывом для портативных систем, позволяя гораздо плавнее работать с несколькими приложениями одновременно по сравнению с одноядерными собратьями. Однако архитектура NetBurst уже тогда выглядела устаревшей, а главной проблемой стала слабая шина FSB и полное отсутствие поддержки 64-битных инструкций, что сильно ограничило его потенциал и срок актуальности. Сегодня этот чип воспринимается скорее как музейный экспонат или рабочий вариант для нетребовательных задач на очень старом железе — базовый веб-сёрфинг, офисные программы или простые медиаплееры справятся, но даже старые игры могут вызывать трудности. Современные мобильные чипы, конечно, не просто быстрее, они принципиально иначе решают задачи, тратя при этом несравнимо меньше энергии и почти не нагреваясь. Энергопотребление T2600 по нынешним меркам высоковато, его теплопакет требовал довольно громоздкой системы охлаждения для ноутбука тех лет, хотя и не был печально известен перегревом как некоторые другие модели. Встретить его сейчас можно либо в доживающих корпоративных ноутбуках, либо в коллекциях энтузиастов, изучающих эволюцию мобильных процессоров Intel — для актуальных игр или рабочих проектов он совершенно непригоден. Его ценность сегодня лежит скорее в исторической плоскости как одного из первых массовых двухъядерных мобильных решений, но практическая польза близка к нулю.
Вышел этот монстр в начале 2023 года как один из флагманов Intel для самых требовательных ноутбуков – игровых платформ и мобильных рабочих станций для профессионалов. Он базировался на тогдашней топовой архитектуре Raptor Lake, предлагая безумную комбинацию из множества быстрых и экономичных ядер для максимальной гибкости. Интересно, что такие мощные HX-чипы стирали грань между ноутбуками и десктопами по производительности, что раньше было редкостью.
Сегодня он уже не абсолютный король горы после появления следующего поколения, но его мощь по-прежнему впечатляет. В играх он даст фору многим настольным собратьям прошлых лет, легко справляясь с любыми современными проектами на высоких настройках. Для работы он тоже зверь: рендеринг видео, сложные расчеты, программирование – всё ему по плечу благодаря обильным ресурсам и высокой скорости обработки параллельных задач, заметно превосходя более ранние мобильные чипы.
Однако вся эта мощь имеет оборотную сторону – прожорливость и тепло. При пиковых нагрузках он потребляет немало энергии и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрётся в температурный лимит и начнёт сбрасывать частоты (троттлить), теряя часть своей силы и заставляя кулеры выть на полную катушку. Держать его постоянно на максимуме в тонком ультрабуке – плохая затея.
Если говорить о современных конкурентах, то чипы AMD из того же премиального сегмента Ryzen 9 для ноутбуков предлагают очень достойную альтернативу в борьбе за корону производительности и эффективности. В целом, Core i9-13950HX всё ещё остаётся актуальным выбором для тех, кому нужна мобильная рабочая станция экстра-класса или игровой ноут без компромиссов – он обеспечит плавную работу и в требовательных играх, и в профессиональных приложениях ещё долгое время. Просто будь готов к его ненасытному аппетиту и обеспечь ему хорошую "прохладу".
Сравнивая процессоры Core Duo T2600 и Core i9-13950HX, можно отметить, что Core Duo T2600 относится к для ноутбуков сегменту. Core Duo T2600 уступает Core i9-13950HX из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13950HX остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Процессор AMD V140, вышедший в октябре 2010 года, представляет собой одноядерный чип с частотой 2.3 ГГъц на устаревшем 45-нм техпроцессе для сокета S1G4, отличающийся весьма низким для своего времени TDP всего в 25 Вт. Неплохой когда-то для базовых задач, сейчас он уже серьезно устарел и обладает скромной вычислительной мощностью.
Выпущенный в апреле 2010 года одноядерный AMD V120 на 2.2 ГГц давно устарел морально, обладая весьма скромным для современных задач набором характеристик. Его особенностью было крайне низкое энергопотребление (TDP всего 25 Вт) при работе через сокет AM3 и техпроцессе 45 нм.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Выпущенный еще в 2006 году двухъядерный Intel Core Duo T2500 (2.0 ГГц, 65 нм) с TDP 31 Вт сегодня выглядит глубоко устаревшим – ему не хватает поддержки современных инструкций, а производительности для серьезных задач уже давно недостаточно.
Этот двухъядерник Pentium U5400 2010 года выпуска с частотой 1.2 GHz на техпроцессе 45 нм уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (18W TDP) и поддержка аппаратной виртуализации VT-x в своё время были неплохими чертами мобильного решения.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i7-3525M на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) был довольно шустрым в 2012 году с базовой частотой 2,9 ГГц и турбобустом до 3,6 ГГц при TDP 35 Вт. Сегодня он морально устарел по производительности и энергоэффективности, хотя тогда выделялся поддержкой технологии VT-d для аппаратной виртуализации ввода-вывода.
Двухъядерный мобильный APU AMD E1-7010 на архитектуре Puma+ и 28-нм техпроцессе, выпущенный в апреле 2016 года с базовой частотой 1.5 ГГц и TDP 10 Вт, уже давно считается морально устаревшим и способен справляться лишь с самыми простыми задачами из-за очень ограниченной производительности CPU и слабой интегрированной графики Radeon R2. Его потенциал сегодня крайне мал даже для базовых офисных и веб-задач на современных ОС и приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!