Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 10 |
Потоков производительных ядер | 2 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.16 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC для 14нм |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 65nm | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Intel Core i9-10900F |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
TDP | 31 Вт | 65 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR4 |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 479 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | Intel Z490, Z590 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | None |
Код продукта | — | BX8070110900F |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1702 points
|
40875 points
+2301,59%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
924 points
|
4937 points
+434,31%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1867 points
|
41733 points
+2135,30%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1105 points
|
6420 points
+481,00%
|
PassMark | Core Duo T2600 | Core i9-10900F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
460 points
|
19813 points
+4207,17%
|
PassMark Single |
+0%
667 points
|
3034 points
+354,87%
|
Этот Core Duo T2600 появился ещё в начале 2006 года как топовая мобильная двухъядерная модель для дорогих ноутбуков бизнес-класса и производительных мультимедийных платформ тогда. Два яра Yonah на одной подложке были настоящим прорывом для портативных систем, позволяя гораздо плавнее работать с несколькими приложениями одновременно по сравнению с одноядерными собратьями. Однако архитектура NetBurst уже тогда выглядела устаревшей, а главной проблемой стала слабая шина FSB и полное отсутствие поддержки 64-битных инструкций, что сильно ограничило его потенциал и срок актуальности. Сегодня этот чип воспринимается скорее как музейный экспонат или рабочий вариант для нетребовательных задач на очень старом железе — базовый веб-сёрфинг, офисные программы или простые медиаплееры справятся, но даже старые игры могут вызывать трудности. Современные мобильные чипы, конечно, не просто быстрее, они принципиально иначе решают задачи, тратя при этом несравнимо меньше энергии и почти не нагреваясь. Энергопотребление T2600 по нынешним меркам высоковато, его теплопакет требовал довольно громоздкой системы охлаждения для ноутбука тех лет, хотя и не был печально известен перегревом как некоторые другие модели. Встретить его сейчас можно либо в доживающих корпоративных ноутбуках, либо в коллекциях энтузиастов, изучающих эволюцию мобильных процессоров Intel — для актуальных игр или рабочих проектов он совершенно непригоден. Его ценность сегодня лежит скорее в исторической плоскости как одного из первых массовых двухъядерных мобильных решений, но практическая польза близка к нулю.
Этот огненный чип был топовой моделью Intel в 2020 году, знаменуя финал эпохи старых 14-нм техпроцессов под кодовым именем Comet Lake. Десяток физических ядер без гипертрединга позиционировался как идеальный инструмент для требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной частоты. Интересно, что буква 'F' означала отсутствие встроенной графики — редкость для Intel, зато цена была чуть привлекательнее. Главной его "фишкой" стал умопомрачительный разгонный потенциал и столь же умопомрачительное тепловыделение – материнским платам среднего класса приходилось несладко.
Сегодня i9-10900F выглядит мощным, но заметно устаревшим решением. Новые гибридные архитектуры Intel и AMD предлагают куда более умное распределение задач при меньшем нагреве. Для современных ААА-игр в высоких настройках он уже часто оказывается узким местом, хотя старые проекты или менее требовательные рабочие приложения (рендеринг средней сложности, программирование) он потянет уверенно. Его главный бич – прожорливость и жара: под серьёзной нагрузкой этот чип потребляет энергию как маленькая электроплитка, требуя дорогой башенный кулер или даже СЖО для комфортной работы и стабильности.
Сегодня брать его имеет смысл лишь по исключительно выгодной цене на вторичке, возможно для апгрейда старой системы на сокете LGA1200 без замены материнки и ОЗУ. Для новой сборки он уже не актуален — современные аналоги при меньшем энергопотреблении и тепловыделении предлагают ощутимо лучшую многопоточную производительность и будущий запас прочности. Для энтузиастов он остался скорее памятником упорству инженеров Intel, выжимавших последние соки из старой техпроцессорной лошадки.
Сравнивая процессоры Core Duo T2600 и Core i9-10900F, можно отметить, что Core Duo T2600 относится к компактного сегменту. Core Duo T2600 уступает Core i9-10900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-10900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Процессор AMD V140, вышедший в октябре 2010 года, представляет собой одноядерный чип с частотой 2.3 ГГъц на устаревшем 45-нм техпроцессе для сокета S1G4, отличающийся весьма низким для своего времени TDP всего в 25 Вт. Неплохой когда-то для базовых задач, сейчас он уже серьезно устарел и обладает скромной вычислительной мощностью.
Выпущенный в апреле 2010 года одноядерный AMD V120 на 2.2 ГГц давно устарел морально, обладая весьма скромным для современных задач набором характеристик. Его особенностью было крайне низкое энергопотребление (TDP всего 25 Вт) при работе через сокет AM3 и техпроцессе 45 нм.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Выпущенный еще в 2006 году двухъядерный Intel Core Duo T2500 (2.0 ГГц, 65 нм) с TDP 31 Вт сегодня выглядит глубоко устаревшим – ему не хватает поддержки современных инструкций, а производительности для серьезных задач уже давно недостаточно.
Этот двухъядерник Pentium U5400 2010 года выпуска с частотой 1.2 GHz на техпроцессе 45 нм уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (18W TDP) и поддержка аппаратной виртуализации VT-x в своё время были неплохими чертами мобильного решения.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i7-3525M на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) был довольно шустрым в 2012 году с базовой частотой 2,9 ГГц и турбобустом до 3,6 ГГц при TDP 35 Вт. Сегодня он морально устарел по производительности и энергоэффективности, хотя тогда выделялся поддержкой технологии VT-d для аппаратной виртуализации ввода-вывода.
Двухъядерный мобильный APU AMD E1-7010 на архитектуре Puma+ и 28-нм техпроцессе, выпущенный в апреле 2016 года с базовой частотой 1.5 ГГц и TDP 10 Вт, уже давно считается морально устаревшим и способен справляться лишь с самыми простыми задачами из-за очень ограниченной производительности CPU и слабой интегрированной графики Radeon R2. Его потенциал сегодня крайне мал даже для базовых офисных и веб-задач на современных ОС и приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!