Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 65nm | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile | Mainstream Desktop |
Кэш | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 31 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
Память | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | BGA 479 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | 5.0 |
Безопасность | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 04.01.2023 |
Geekbench | Core Duo T2500 | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
2580 points
|
54786 points
+2023,49%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1572 points
|
76548 points
+4769,47%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
859 points
|
7873 points
+816,53%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1719 points
|
85724 points
+4886,85%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1033 points
|
9474 points
+817,13%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
289 points
|
23463 points
+8018,69%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
154 points
|
2236 points
+1351,95%
|
Этот Intel Core Duo T2500 — любопытный артефакт середины нулевых, когда двухъядерные мобильные чипы только начинали завоевывать массовые ноутбуки. Вышел он на самом деле раньше, еще в начале 2006 года, став доступным двухъядерником для тонкой прослойки относительно мощных по тем временам портативных систем, вроде бизнес-ноутбуков или мультимедийных "тазиков" от Dell или Toshiba. По сути, он был шагом от совсем уж древних Pentium M к революционным Core 2 Duo, но сам принадлежал к переходной архитектуре Yonah, еще не обладавшей многими преимуществами последователей. Сегодняшние мобильные процессоры даже бюджетного уровня его просто раздавят многопоточностью и эффективностью — представь крошечный чип в ультрабуке, который справляется с задачами в разы быстрее, при этом ледяной и почти бесшумный.
Актуальность T2500 сейчас стремится к нулю: современные ОС типа Windows 10 или Linux будут на нем еле ползти, браузеры захлебнутся, а рабочие задачи вне простейшего текстового набора — мучительны. Его царство — ретро-гейминг на Windows XP: тут он еще может показать характер в играх первой половины нулевых, вроде Half-Life 2 или World of Warcraft эпохи Burning Crusade, хоть и без особых изысков в настройках графики. Но даже для этого энтузиасты обычно ищут что-то помощнее из того же времени.
По части аппетита и тепла он был типичен для своей эпохи: 31 Вт потребления под нагрузкой требовали серьезных по нынешним меркам систем охлаждения — крупных медных радиаторов и вентиляторов, которые при активной работе гудели, как небольшой фен. В сравнении с одноядерными собратьями он был заметно шустрее в многозадачности, но уступал более поздним Core 2 Duo по тактовой эффективности на мегагерц. Сегодня такой процессор — скорее музейный экспонат или деталь для очень специфической ретро-сборки, напоминающая о временах толстых ноутбуков с серебристым пластиком и тачпадами размером с почтовую марку. Практической ценности в нем почти нет, разве что ностальгической для тех, чей первый "серьезный" ноут был на такой начинке.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core Duo T2500 и Core i9-13900F, можно отметить, что Core Duo T2500 относится к для ноутбуков сегменту. Core Duo T2500 уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Выпущенный в апреле 2010 года одноядерный AMD V120 на 2.2 ГГц давно устарел морально, обладая весьма скромным для современных задач набором характеристик. Его особенностью было крайне низкое энергопотребление (TDP всего 25 Вт) при работе через сокет AM3 и техпроцессе 45 нм.
Двухъядерный мобильный APU AMD E1-7010 на архитектуре Puma+ и 28-нм техпроцессе, выпущенный в апреле 2016 года с базовой частотой 1.5 ГГц и TDP 10 Вт, уже давно считается морально устаревшим и способен справляться лишь с самыми простыми задачами из-за очень ограниченной производительности CPU и слабой интегрированной графики Radeon R2. Его потенциал сегодня крайне мал даже для базовых офисных и веб-задач на современных ОС и приложениях.
Выпущенный в 2009 году двухъядерный Pentium Su4100 с частотой 1.3 ГГц для сокета BGA956 давно утратил актуальность даже для базовых задач. Его 45-нм техпроцесс и низкое энергопотребление (TDP 10 Вт) со сберегающей технологией C6 когда-то считались достаточно эффективными для компактных ноутбуков.
Выпущенный в 2009 году мобильный процессор Intel Core Duo T2600 на архитектуре Yonah уже сильно устарел морально, пусть и не самый мощный даже тогда. Его два ядра работали на частоте 2,16 ГГц (Socket M, 65 нм, 31 Вт TDP), но примечателен он технологией совместного кэша L2 объемом 2 МБ, которую ядра делили между собой.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот двуядерный Athlon Silver 3050GE на сокете AM4 (2021 г.) всё ещё неплохо справляется с базовыми задачами благодаря частоте 3.4 ГГц и низкому TDP в 35 Вт (14нм техпроцесс), но его производительность сегодня ограничена, и примечательна поддержка ECC-памяти.
Этот одноядерный Pentium M на 1.10 ГГц, созданный по 130-нм техпроцессу для сокета 479 и выпущенный еще в 2003-2004 годах (а не 2009), сейчас глубоко морально устарел и крайне маломощен. Его ключевой особенностью было низкое энергопотребление (TDP всего ~24.5 Вт) в рамках платформы Intel Centrino, обеспечивая долгую автономную работу ноутбуков своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!