Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | |
Потоков производительных ядер | 32 | |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокая IPC для мобильной платформы | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Core 9 270H | — |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 10.766 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 22 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 205 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | — |
Память | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | — |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 192 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.10.2020 |
Код продукта | BX80743900H9270 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11808 points
|
15534 points
+31,55%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+70,52%
1961 points
|
1150 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+21,51%
13378 points
|
11010 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+101,49%
2833 points
|
1406 points
|
PassMark | Core 9 270H | Xeon W-3245 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
30924 points
|
31066 points
+0,46%
|
PassMark Single |
+68,01%
4348 points
|
2588 points
|
Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.
Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.
Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.
Этот Intel Xeon W-3245 появился осенью 2020 года как солидное предложение в линейке рабочих станций Skylake-W, встав где-то между начальными и топовыми моделями серии W-3000. Он создавался для инженеров, дизайнеров и специалистов по виртуализации, которым требовалось много ядер и стабильность. Архитектура Cascade Lake принесла поддержку Optane DC PM, но не стала революцией, будучи эволюционным шагом от более ранних Skylake-SP. В своё время такие Xeon оказывались порой в нестандартных игровых сборках энтузиастов, гнавшихся за максимальным количеством потоков любой ценой, хотя их низковатые частоты для чистой игры были не лучшим выбором.
Сегодня подобные задачи легко перетягивают на себя новые Core i9 и Ryzen Threadripperы следующего поколения, предлагая заметно лучшую энергоэффективность и производительность на ватт при схожих многопоточных нагрузках. Сам W-3245 пока сохраняет актуальность в профессиональных средах вроде рендеринга, САПР или серверных задач внутри компании, если уже установлен в системе – покупать его сегодня для новых сборок смысла мало. А вот для современных игр он уже не оптимален, да и сборки энтузиастов обходят его стороной в погоне за более современными и быстрыми платформами.
Его аппетит к энергии по тем временам был заметным, TDP в 205 Вт означал необходимость в серьёзном охлаждении – хорошая башенка или СВО среднего класса были обязательны. Стандартный кулер просто не справлялся бы с такой тепловой нагрузкой под длительной работой. В сравнении с современными сопоставимыми чипами того же класса он заметно проигрывает в многопоточной производительности при тех же задачах и требует больше энергии. Если он у тебя уже стоит в рабочей станции – используй его ещё какое-то время для тяжёлых профессиональных задач, он вполне способен. Но для новых проектов или апгрейда смотри в сторону актуальных платформ. Его применение в бюджетных сборках было редким исключением из-за высокой стоимости платформы и самого CPU.
Сравнивая процессоры Core 9 270H и Xeon W-3245, можно отметить, что Core 9 270H относится к компактного сегменту. Core 9 270H превосходит Xeon W-3245 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3245 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.
Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.
Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.
Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.
Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.
Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!