Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 16 | 4 |
Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Очень высокая IPC для мобильной платформы | Improved IPC over Ivy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
Процессорная линейка | Core 9 270H | Xeon E3 v3 |
Сегмент процессора | Mobile | Server/Low Power Desktop |
Кэш | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 87 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Low-profile air cooling |
Память | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR3, DDR3L |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 192 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | Intel HD Graphics P4600 |
Разгон и совместимость | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 series | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.06.2013 |
Код продукта | BX80743900H9270 | CM8064601465000 |
Страна производства | Малайзия | USA |
Geekbench | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+256,84%
11808 points
|
3309 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+98,08%
1961 points
|
990 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+267,53%
13378 points
|
3640 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+129,58%
2833 points
|
1234 points
|
PassMark | Core 9 270H | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+388,76%
30924 points
|
6327 points
|
PassMark Single |
+104,04%
4348 points
|
2131 points
|
Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.
Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.
Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.
В свое время этот процессор позиционировался как энергоэффективное решение для нетребовательных серверных задач и компактных рабочих станций. Сегодня, в 2025 году, модель безнадежно устарела и не представляет практической ценности для современных задач.
Когда-то его главными козырями были низкое тепловыделение и встроенная графика, что позволяло создавать тихие и экономичные системы. Он неплохо справлялся с офисными приложениями и простыми серверными нагрузками, но даже в момент выхода не блистал производительностью.
Сейчас этот Xeon можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой век, или на вторичном рынке по символической цене. Для современных задач виртуализации, обработки данных или даже обычного офисного использования он уже совершенно не подходит - его мощности недостаточно даже для комфортной работы с современными операционными системами.
Единственное, где он еще может найти применение - в качестве процессора для:
Но даже в этих сценариях лучше рассмотреть более современные аналоги, пусть и бюджетного уровня.
Сравнивая процессоры Core 9 270H и Xeon E3-1275L v3, можно отметить, что Core 9 270H относится к для ноутбуков сегменту. Core 9 270H превосходит Xeon E3-1275L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275L v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.
Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.
Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.
Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.
Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.
Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!