Core 9 270H vs Sempron 3400+ [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core 9 270H
vs
Sempron 3400+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 9 270H vs Sempron 3400+

Основные характеристики ядер Core 9 270H Sempron 3400+
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер161
Потоков производительных ядер321
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер2 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCОчень высокая IPC для мобильной платформыK8 architecture with integrated memory controller
Поддерживаемые инструкцииAVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0None
Техпроцесс и архитектура Core 9 270H Sempron 3400+
Техпроцесс7 нм90 нм
Название техпроцессаIntel 490nm SOI
Кодовое имя архитектурыPalermo
Процессорная линейкаCore 9 270HSempron 3000+ Series
Сегмент процессораMobileDesktop (Budget)
Кэш Core 9 270H Sempron 3400+
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБInstruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ
Кэш L21.25 МБ0.25 МБ
Кэш L324 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 9 270H Sempron 3400+
TDP45 Вт62 Вт
Максимальный TDP115 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C70 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное/водяное охлаждениеStandard 70mm heatsink
Память Core 9 270H Sempron 3400+
Тип памятиDDR5‑5600 / DDR4‑3200DDR
Скорости памятиDDR5‑5600, DDR4‑3200 МГцDDR-400 МГц
Количество каналов21
Максимальный объем192 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCЕстьНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core 9 270H Sempron 3400+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Graphics
Разгон и совместимость Core 9 270H Sempron 3400+
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1744Socket 754
Совместимые чипсетыIntel 700 seriesNVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows XP, Windows 2000, Linux 2.6
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core 9 270H Sempron 3400+
Версия PCIe5.0
Безопасность Core 9 270H Sempron 3400+
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigations, CETNX bit
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core 9 270H Sempron 3400+
Дата выхода01.04.202515.04.2005
Комплектный кулерAMD Boxed Cooler
Код продуктаBX80743900H9270SDA3400AI02BA
Страна производстваМалайзияGermany

В среднем Core 9 270H опережает Sempron 3400+ в 13,5 раз в однопоточных и в 83,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core 9 270H Sempron 3400+
Geekbench 5 Multi-Core
+6317,39% 11808 points
184 points
Geekbench 5 Single-Core
+971,58% 1961 points
183 points
Geekbench 6 Multi-Core
+8007,88% 13378 points
165 points
Geekbench 6 Single-Core
+1606,63% 2833 points
166 points
PassMark Core 9 270H Sempron 3400+
PassMark Multi
+10490,41% 30924 points
292 points
PassMark Single
+1156,65% 4348 points
346 points

Описание процессоров
Core 9 270H
и
Sempron 3400+

Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.

Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.

Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.

Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.

Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.

Сравнивая процессоры Core 9 270H и Sempron 3400+, можно отметить, что Core 9 270H относится к мобильных решений сегменту. Core 9 270H превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 9 270H и Sempron 3400+
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-9400H

Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.

Intel Core i7-1160G7

Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.

AMD Ryzen 5 7520U

Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.

Intel Xeon W-11955M

Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.

Intel Core 3 100U

Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.

Intel Core i9-10880H

Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.

Intel Core i5-10400H

Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.

Intel Processor N97

Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.

Обсуждение Core 9 270H и Sempron 3400+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.