Core 9 270H vs Ryzen Embedded V3C44 [2 теста в 1 бенчмарке]

Core 9 270H
vs
Ryzen Embedded V3C44

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 9 270H vs Ryzen Embedded V3C44

Основные характеристики ядер Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
Количество производительных ядер164
Потоков производительных ядер328
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер2 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCОчень высокая IPC для мобильной платформыModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииAVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
Техпроцесс7 нм
Название техпроцессаIntel 47nm FinFET
Процессорная линейкаCore 9 270HV3000
Сегмент процессораMobileEmbedded
Кэш Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ0.512 КБ
Кэш L21.25 МБ0.512 МБ
Кэш L324 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
TDP45 Вт
Максимальный TDP115 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное/водяное охлаждениеAir cooling
Память Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
Тип памятиDDR5‑5600 / DDR4‑3200DDR4
Скорости памятиDDR5‑5600, DDR4‑3200 МГцUp to 3200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем192 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCЕстьНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel GraphicsRadeon Vega 7
Разгон и совместимость Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1744FP6
Совместимые чипсетыIntel 700 seriesAMD FP6 series
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
Версия PCIe5.03.0
Безопасность Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigations, CETBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
Дата выхода01.04.202507.09.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаBX80743900H9270RYZEN EMBEDDED V3C44
Страна производстваМалайзияChina

В среднем Core 9 270H опережает Ryzen Embedded V3C44 на 64% в однопоточных и в 2,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core 9 270H Ryzen Embedded V3C44
Geekbench 6 Multi-Core
+105,94% 13378 points
6496 points
Geekbench 6 Single-Core
+63,47% 2833 points
1733 points

Описание процессоров
Core 9 270H
и
Ryzen Embedded V3C44

Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.

Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.

Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.

Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.

Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.

Сравнивая процессоры Core 9 270H и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core 9 270H относится к портативного сегменту. Core 9 270H превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 9 270H и Ryzen Embedded V3C44
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-9400H

Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.

Intel Core i7-1160G7

Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.

AMD Ryzen 5 7520U

Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.

Intel Xeon W-11955M

Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.

Intel Core 3 100U

Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.

Intel Core i9-10880H

Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.

Intel Core i5-10400H

Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.

Intel Processor N97

Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.

Обсуждение Core 9 270H и Ryzen Embedded V3C44

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.