Core 9 270H vs Ryzen Embedded V3C18I [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core 9 270H
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 9 270H vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер166
Потоков производительных ядер3212
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.6 ГГц4.35 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер2 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCОчень высокая IPC для мобильной платформыZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииAVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс7 нм
Название техпроцессаIntel 4TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейкаCore 9 270HRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораMobileEmbedded Industrial
Кэш Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L21.25 МБ0.512 МБ
Кэш L324 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
TDP45 Вт35 Вт
Максимальный TDP115 Вт54 Вт
Минимальный TDP35 Вт25 Вт
Максимальная температура100 °C105 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное/водяное охлаждениеPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR5‑5600 / DDR4‑3200DDR5
Скорости памятиDDR5‑5600, DDR4‑3200 МГцDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем192 ГБ64 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel GraphicsAMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1744FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыIntel 700 seriesИнтегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe5.04.0
Безопасность Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigations, CETAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНетЕсть
SEV/SME поддержкаНетЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода01.04.202501.03.2023
Код продуктаBX80743900H9270100-000000800
Страна производстваМалайзияTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Core 9 270H опережает Ryzen Embedded V3C18I на 61% в однопоточных и на 74% в многопоточных тестах

Geekbench Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 5 Multi-Core
+21,26% 11808 points
9738 points
Geekbench 5 Single-Core
+40,57% 1961 points
1395 points
Geekbench 6 Multi-Core
+77,15% 13378 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+64,42% 2833 points
1723 points
PassMark Core 9 270H Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+123,15% 30924 points
13858 points
PassMark Single
+76,75% 4348 points
2460 points

Описание процессоров
Core 9 270H
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.

Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.

Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core 9 270H и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 9 270H относится к мобильных решений сегменту. Core 9 270H превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 9 270H и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-9400H

Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.

Intel Core i7-1160G7

Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.

AMD Ryzen 5 7520U

Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.

Intel Xeon W-11955M

Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.

Intel Core 3 100U

Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.

Intel Core i9-10880H

Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.

Intel Core i5-10400H

Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.

Intel Processor N97

Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.

Обсуждение Core 9 270H и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.