Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 2 |
Потоков производительных ядер | 32 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокая IPC для мобильной платформы | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Core 9 270H | — |
Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | — |
Память | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | — |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 192 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.07.2019 |
Код продукта | BX80743900H9270 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+654,50%
11808 points
|
1565 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+146,36%
1961 points
|
796 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+664,89%
13378 points
|
1749 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+193,88%
2833 points
|
964 points
|
PassMark | Core 9 270H | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+715,72%
30924 points
|
3791 points
|
PassMark Single |
+137,08%
4348 points
|
1834 points
|
Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.
Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.
Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.
Этому компактному труженику от AMD уже больше пяти лет, он дебютировал летом 2019 года как младший представитель линейки Ryzen Embedded второго поколения, ориентированный на создание тихих, холодных и надёжных систем. Его доменом стали промышленные компьютеры, тонкие клиенты, точки продаж и прочие встраиваемые решения, где важнее стабильность и автономность, чем рекорды скорости. Интересно, что его архитектура Zen позволила AMD предложить небывалую ранее для такого класса многопоточную производительность и встроенную графику Vega уровня базовых дискретных карт того времени в столь энергоэффективном корпусе. Сегодня его позиция скромна: современные аналоги даже в бюджетном сегменте заметно проворнее в любых задачах, будь то обработка данных или графика. Для игр он уже давно не подходит, лишь старые или очень простые проекты запустятся на минималках, а для серьёзной работы с видео или тяжёлым софтом его ресурсов явно недостаточно. Энергопотребление – его сильная сторона: он кушает мало, всего около 25 Вт в пике, а значит легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, работая совершенно бесшумно годами. Если искать для него применение сейчас, то лишь в узких нишах – замены старому промышленному оборудованию, простым медиацентрам для нетребовательного контента или базовым интернет-терминалам, где его скромная мощность не станет помехой. Он выигрывает лишь там, где нужна надёжность и тишина при минимальном энергопотреблении, а новые модели воспринимаются как излишние или дорогие. Его производительность ощутимо ниже даже бюджетных современных мобильных чипов, особенно в графике и многопоточных сценариях. По сути, это специфический инструмент для очень конкретных задач, почти вышедший из поля зрения обычных пользователей.
Сравнивая процессоры Core 9 270H и Ryzen Embedded R1505G, можно отметить, что Core 9 270H относится к портативного сегменту. Core 9 270H превосходит Ryzen Embedded R1505G благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1505G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.
Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.
Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.
Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.
Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.
Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!