Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 16 |
Количество производительных ядер | 16 | |
Потоков производительных ядер | 32 | |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Очень высокая IPC для мобильной платформы | 20% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | Core 9 270H | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Premium AI Laptops/Desktops |
Кэш | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 120 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
Память | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | LPDDR5X |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 192 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
Разгон и совместимость | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP11 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 series | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | |
Код продукта | BX80743900H9270 | 100-000001099 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11808 points
|
18970 points
+60,65%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1961 points
|
2231 points
+13,77%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
13378 points
|
17968 points
+34,31%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2833 points
|
2956 points
+4,34%
|
PassMark | Core 9 270H | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
30924 points
|
53015 points
+71,44%
|
PassMark Single |
+5,43%
4348 points
|
4124 points
|
Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.
Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.
Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.
Выпущенный осенью 2024 года, Ryzen AI Max+ 395 стал вершиной линейки мобильных процессоров AMD для премиальных ультрабуков, нацеленных на профессионалов и требовательных пользователей, которые ценят мобильность без компромиссов. Его главной изюминкой стал мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта, что тогда было ещё свежей тенденцией. Этот чип действительно справлялся с лёгкостью с распознаванием речи или обработкой изображений прямо на устройстве, не нагружая основные ядра. По сравнению с современными ему топовыми конкурентами он демонстрировал завидную выносливость в продолжительных нагрузках, меньше страдая от перегрева в тонких корпусах. Даже сейчас его производительности хватает для большинства повседневных задач, нетребовательных игр и лёгкого монтажа видео. Для серьёзного профессионального рендеринга или новейших игровых хитов на максимуме сегодня уже есть более сильные варианты. Что касается аппетитов, он был довольно прожорлив под нагрузкой для ультрабука, требуя эффективной системы охлаждения – иногда вентиляторы могли всерьёз зашуметь, если попытаться выжать из него всё. Однако в режиме простоя или при офисной работе он умел быть удивительно экономичным. Его наследие – доказательство того, что AMD успешно интегрировала ИИ-акселерацию в массовые тонкие ноутбуки, опережая многих в многопотоке на мобильном фронте того периода. Сегодня такой чип подойдёт тем, кто ищет бывший флагман с хорошим запасом общей производительности и хочет экспериментировать с локальными ИИ-функциями без спешки гнаться за абсолютной новинкой.
Сравнивая процессоры Core 9 270H и Ryzen AI Max+ 395, можно отметить, что Core 9 270H относится к портативного сегменту. Core 9 270H уступает Ryzen AI Max+ 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.
Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.
Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.
Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.
Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.
Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!