Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 9 270H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 16 | 3 |
Потоков производительных ядер | 32 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Очень высокая IPC для мобильной платформы | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core 9 270H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
Процессорная линейка | Core 9 270H | Phenom II X3 |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Mainstream) |
Кэш | Core 9 270H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 9 270H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Standard 95W air cooling |
Память | Core 9 270H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 192 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core 9 270H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core 9 270H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 series | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 9 270H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core 9 270H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 9 270H | Phenom II X3 715 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.06.2009 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX80743900H9270 | HDX715WFK3DGI |
Страна производства | Малайзия | Germany |
Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.
Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.
Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.
Этот самый Phenom II X3 715 Black Edition – любопытный экземпляр линейки AMD начала 2010-го. Он позиционировался как доступный трёхъядерник для геймеров и энтузиастов, желавших получить больше производительности за свои деньги по сравнению с двухъядерными собратьями. Главная его изюминка – статус Black Edition, означавший свободный множитель для мощного разгона прямо из коробки и заманчивую возможность разблокировки скрытого четвёртого ядра на подходящих материнских платах, что превращало его в почти полноценный флагманский квад. В те времена такая авантюра с разблокировкой была настоящим лотерейным билетом для смекалистых сборщиков, приносящим ощутимую прибавку в многопоточных задачах почти даром.
Сегодня он выглядит реликвией, заметно уступая даже самым скромным современным бюджетным процессорам или интегрированным решениям в ноутбуках по всем фронтам. Его актуальность для игр или современных рабочих приложений стремится к нулю – он просто не успевает за требованиями последнего десятилетия. Серьёзные рабочие задачи ему тоже не по плечу. Единственная его возможная ниша сейчас – сверхбюджетные сборки для базовых офисных задач или веб-сёрфинга из старых запчастей, либо объект ностальгии и экспериментов для коллекционеров ретро-железа, желающих вспомнить эпоху разблокируемых ядер.
По части тепловыделения он грелся в меру для своего времени и техпроцесса (45нм), но разгон или включение четвёртого ядра требовали уже приличного башенного кулера для стабильной работы, а не штатной «пельмени». Современные системы куда холоднее и тише при куда большей мощности. Его энергоаппетит по нынешним меркам тоже высоковат. Помню, как он тогда казался удачным балансом цены и потенциала для тех, кто не боялся покопаться в настройках BIOS ради халявного прироста. Сейчас же он скорее напоминание о тех временах, когда процессоры охотно поддавались ручной настройке простыми пользователями.
Сравнивая процессоры Core 9 270H и Phenom II X3 715, можно отметить, что Core 9 270H относится к для ноутбуков сегменту. Core 9 270H превосходит Phenom II X3 715 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 715 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.
Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.
Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.
Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.
Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.
Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!