Core 9 270H vs Mobile Sempron 3600+ [2 теста в 1 бенчмарке]

Core 9 270H
vs
Mobile Sempron 3600+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 9 270H vs Mobile Sempron 3600+

Основные характеристики ядер Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
Количество производительных ядер161
Потоков производительных ядер321
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер2 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCОчень высокая IPC для мобильной платформыLow IPC
Поддерживаемые инструкцииAVX2, AVX‑512, VT‑x, FMA3, SSE4.2MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow!
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
Техпроцесс7 нм90 нм
Название техпроцессаIntel 490nm SOI
Процессорная линейкаCore 9 270HKeene
Сегмент процессораMobile
Кэш Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ128 KB КБ
Кэш L21.25 МБ0.25 МБ
Кэш L324 МБ256 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
TDP45 Вт62 Вт
Максимальный TDP115 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное/водяное охлаждениеAir
Память Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
Тип памятиDDR5‑5600 / DDR4‑3200DDR
Скорости памятиDDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц333 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем192 ГБ8 ГБ
Поддержка ECCЕстьНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Graphics
Разгон и совместимость Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1744Socket S1
Совместимые чипсетыIntel 700 seriesSocket S1
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows XP, Linux
PCIe и интерфейсы Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
Версия PCIe5.01.0
Безопасность Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigations, CETNone
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
Дата выхода01.04.202517.05.2006
Комплектный кулерStandard
Код продуктаBX80743900H9270SDA3600AIO22BX
Страна производстваМалайзияGermany

В среднем Core 9 270H опережает Mobile Sempron 3600+ в 9,4 раз в однопоточных и в 57,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core 9 270H Mobile Sempron 3600+
Geekbench 5 Multi-Core
+5688,24% 11808 points
204 points
Geekbench 5 Single-Core
+838,28% 1961 points
209 points

Описание процессоров
Core 9 270H
и
Mobile Sempron 3600+

Этот Core 9 270H вышел весной 2025 года как топовый мобильный чип для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. Инженеры Intel тогда активно боролись за производительность в многопоточных задачах, что отразилось в его архитектуре. Забавно, но его часто называли "компактной печкой" из-за высокой тепловой мощности под нагрузкой – требовалась серьёзная система охлаждения в ноутбуке, иначе троттлинг был неизбежен.

Сейчас он выглядит уже не столь внушительно. По сравнению с последними поколениями Ryzen или новых Core Ultra, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и особенно в задачах с искусственным интеллектом на устройстве. Для современных игр в высоких настройках его мощности уже может не хватить, особенно в разрешениях выше Full HD и с использованием продвинутых технологий вроде трассировки лучей. Однако он всё ещё неплохо справляется с повседневной работой: офисные приложения, веб-браузинг с десятками вкладок, потоковое видео и даже монтаж несложного видео или программирование проходят комфортно.

Если говорить о сборках энтузиастов, он уже не привлекателен – его вытеснили более быстрые и холодные модели. Основная его ценность сегодня, пожалуй, в использовании в уже существующих ноутбуках 2025-2026 годов выпуска. Для них он остаётся вполне рабочим решением, если не гнаться за ультимативным FPS в новейших играх. Главное – обеспечить его хорошим охлаждением: чистые вентиляторы и свежая термопаста критически важны для стабильной работы без перегрева. По сути, это был последний глоток старой эпохи перед более радикальным переходом к новой архитектуре Intel.

Этот мобильный Sempron 3600+ от AMD дебютировал в середине 2006 года как доступное решение для недорогих ноутбуков и рабочих станций начального уровня. Он позиционировался заметно ниже топовых Athlon 64 и Turion 64 X2, привлекая студентов и офисных пользователей простыми задачами вроде веб-сёрфинга и работы с документами под Windows XP. Основной его особенностью была приличная тактовая частота для своего ценового сегмента на базе архитектуры K8, хотя он оставался строго однопоточным чипом даже на фоне появлявшихся тогда двухъядерных конкурентов от Intel. Типичный бюджетный ноутбук с таким "камнем" часто комплектовался скромной интегрированной графикой и минимальным объёмом памяти, что серьёзно ограничивало его возможности даже тогда. Сегодня его производительность в абсолютных цифрах выглядит очень скромно – её превосходят даже современные смартфоны и планшеты, не говоря уже о любом современном бюджетном процессоре для ноутбуков или мини-ПК. Практическая актуальность для игр или современных рабочих задач практически нулевая, разве что как терминал для базовых операций или запуск старых ОС в образовательных целях. Энергопотребление и теплоотдача у него были умеренными по меркам мобильных CPU того времени, поэтому такие ноутбуки часто обходились пассивным охлаждением или простыми компактными кулерами, хотя под нагрузкой корпус мог ощутимо нагреваться. Для энтузиастов он представляет интерес разве что как специфичный экспонат коллекции или компонент для восстановления старых ноутбуков эпохи расцвета Windows XP; использовать его в современных сборках смысла нет. Его сила была в балансе цены и достаточной для базовых нужд производительности своего времени, но сегодня он служит напоминанием, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия.

Сравнивая процессоры Core 9 270H и Mobile Sempron 3600+, можно отметить, что Core 9 270H относится к мобильных решений сегменту. Core 9 270H превосходит Mobile Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Mobile Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 9 270H и Mobile Sempron 3600+
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-9400H

Процессор Intel Core i5-9400H, представленный в 2019 году, уже ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его 6 физических ядер без Hyper-Threading на частотах до 4.3 ГГц (14 нм, TDP 45 Вт) еще справляются с повседневной работой. Его особенность — отсутствие поддержки Hyper-Threading, что было нетипично для мобильных процессоров Core i5 того времени.

Intel Core i7-1160G7

Выпущенный в начале 2021 года как топовый мобильный чип Tiger Lake на 10 нм, Core i7-1160G7 с его 4 ядрами и высоким турбобустом до 4.4 ГГц остается производительным для многих задач, хотя и начинает устаревать; его ключевые особенности — поддержка DDR4-3200/LPDDR4x и интегрированные контроллеры PCIe 4.0 с Thunderbolt 4 при скромном TDP около 15 Вт.

AMD Ryzen 5 7520U

Этот мобильный процессор Ryzen 5 7520U от AMD, выпущенный в 2023 году, использует проверенную, но уже не самую новую архитектуру Zen 2 с четырьмя ядрами и интегрированной графикой Radeon 610M на базе RDNA 2, что обеспечивает умеренную производительность при низком энергопотреблении около 15 Вт. Хотя его дата релиза относительно свежая, архитектура ядра уже морально устаревает по сравнению с актуальными поколениями Zen 3 и Zen 4 от AMD.

Intel Xeon W-11955M

Четырёхлетний Intel Xeon W-11955M (2021 г.) остаётся солидным, но морально устаревшим игроком для мобильных рабочих станций — восьмиядерный монстр на 10 нм с турбо до 5 ГГц (TDP 45-65 Вт) включает редкие для ноутбуков корпоративные функции вроде поддержки ECC памяти и технологии vPro.

Intel Core 3 100U

Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.

Intel Core i9-10880H

Этот 8-ядерный (16 потоков) монстр на 14 нм, выпущенный в середине 2020 года, все еще способен на высокие частоты (до 5.1 ГГц), но его высокий TDP (45 Вт) и возраст ставят под вопрос актуальность в современных ноутбуках, хотя технология Thermal Velocity Boost помогала ему разогнаться даже в непростых тепловых условиях.

Intel Core i5-10400H

Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.

Intel Processor N97

Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.

Обсуждение Core 9 270H и Mobile Sempron 3600+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.