Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 4.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хорошая IPC при умеренном энергопотреблении | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 14nm |
Процессорная линейка | Core 7 240H | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | — |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid Cooling |
Память | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2018 |
Код продукта | BX80743900H7240 | BX80684X2170B |
Страна производства | Малайзия | Malaysia |
Geekbench | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+27,33%
11705 points
|
9193 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+90,01%
2643 points
|
1391 points
|
PassMark | Core 7 240H | Xeon W-2170B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
23463 points
|
24332 points
+3,70%
|
PassMark Single |
+51,92%
3713 points
|
2444 points
|
Этот Core 7 240H вышел в самом начале 2025 года как один из первых мобильных представителей обновленной линейки Intel. Позиционировался он тогда как сбалансированное решение для тонких универсальных ноутбуков, обещая хорошую производительность для офисной работы, учебы и даже нетребовательных игр. Многих привлекала заявленная энергоэффективность новых ядер. Хотя он не был флагманом линейки, но казался надежным выбором для массового пользователя.
Интересно, что ранние версии BIOS на некоторых ноутбуках с этим чипом имели особенности: процессор мог здорово "скакать" по частотам при резкой смене нагрузки, что вызывало кратковременные микротормоза в специфичных сценариях. Эту причуду быстро исправили обновлениями. Поставки тогда были стабильными, проблем с доступностью не наблюдалось.
По сравнению с современными мобильными чипами конца 2020-х, он, естественно, выглядит скромнее. Сегодняшние аналоги ощутимо проворнее в сложных задачах и намного умнее управляют питанием, обеспечивая лучшую автономность. Они просто более отточенный продукт эволюции. Однако для своих задач он был вполне добротным.
Сейчас его актуальность ограничена. Он еще вполне справится с веб-серфингом, документами, потоковым видео и старыми играми. Но современные AAA-проекты или ресурсоемкие приложения вроде тяжелого видеомонтажа заставят его сильно попотеть. Для энтузиастов он интереса уже не представляет – слишком уж много более шустрых вариантов.
Что касается тепла и питания, то этот чип нельзя назвать холодным под постоянной тяжелой нагрузкой. В компактных ультрабуках он мог нагреваться довольно ощутимо, требуя активного охлаждения с заметным шумом вентиляторов. В более просторных корпусах проблем было меньше. В целом, он был "прожорливее" современных энергоэффективных собратьев, но не катастрофически. Питался он умеренно при обычном использовании, но пики потребления были высоки.
По производительности он где-то на уровне базовых современных мобильных чипов начального уровня, возможно, процентов на 15-20 медленнее их в однопоточных задачах и заметно хуже в сложном многопотоке. Его сильная сторона была в надежной стабильности повседневной работы. Так что если вам попался ноутбук с этим камнем, он еще послужит для нетребовательных задач, но ждать от него чудес уже не стоит. Просто тихий работяга своего времени.
Этот Xeon W-2170B вышел летом 2018 года как солидный выбор для серьезных рабочих станций, заменив предыдущее поколение Broadwell-E. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужны много ядер и надежность, но без запредельной цены топовых SKU. Интересно, что он использовал нестандартный сокет BGA2066 – редкое явление для настольных Xeon, означавшее его впаивание в материнскую плату, что ограничивало апгрейд и делало такие системы особым классом готовых рабочих станций от брендов вроде Dell или HP. Его архитектура Skylake-SP и поддержка шестиканальной памяти ECC давали ему преимущество перед обычными десктопными Core i9 того времени в многопоточных профессиональных задачах.
Сегодня этот чип, конечно, уступает современным Core i7/i9 или Ryzen 7/9 даже среднего уровня – у новых процессоров куда выше IPC (производительность на каждом ядре) и эффективность, они часто быстрее в одноядерных сценариях и потребляют меньше энергии при схожей многопоточной мощности. Для современных игр он уже слабоват из-за невысокой частоты одного ядра, хотя в старых или нетребовательных проектах потянет. Его козырь – стабильная работа с профессиональными пакетами типа САПР, рендеринга или виртуализации благодаря множеству ядер/потоков и ECC-памяти, но только если задачи не критичны ко времени выполнения.
Энергоаппетиты у него немалые – под нагрузкой легко съедает 100+ ватт, греется соответственно. Потребуется действительно качественная система охлаждения – массивный башенный кулер или СВО, иначе будет дросселировать. Сейчас брать систему на его основе стоит лишь по очень выгодной цене для узких рабочих нагрузок, где важна поддержка ECC и стабильность, или как готовую конфигурацию без планов на апгрейд. Для сборки нового ПК с нуля он безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры Core 7 240H и Xeon W-2170B, можно отметить, что Core 7 240H относится к компактного сегменту. Core 7 240H превосходит Xeon W-2170B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-2170B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!