Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 4.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | 0 |
Потоков E-ядер | 4 | 0 |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хорошая IPC при умеренном энергопотреблении | ~15% improvement over Zen+ |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Техпроцесс | Intel 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
Процессорная линейка | Core 7 240H | Ryzen 9 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | High-End Desktop |
Кэш | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 1512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 88 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
Память | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FCBGA1744 | AM4 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, SME, SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 07.07.2019 |
Код продукта | BX80743900H7240 | 100-100000023BOX |
Страна производства | Малайзия | Taiwan |
Geekbench | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 12-core |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
11705 points
|
12251 points
+4,66%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+64,57%
2643 points
|
1606 points
|
3DMark | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 12-core |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+37,47%
1053 points
|
766 points
|
3DMark 2 Cores |
+41,04%
2069 points
|
1467 points
|
3DMark 4 Cores |
+31,16%
3784 points
|
2885 points
|
3DMark 8 Cores |
+11,77%
6114 points
|
5470 points
|
3DMark 16 Cores |
+0%
7659 points
|
8010 points
+4,58%
|
3DMark Max Cores |
+0%
7935 points
|
9162 points
+15,46%
|
PassMark | Core 7 240H | Ryzen 9 3900 12-core |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
23463 points
|
30542 points
+30,17%
|
PassMark Single |
+0%
3713 points
|
4241 points
+14,22%
|
Этот Core 7 240H вышел в самом начале 2025 года как один из первых мобильных представителей обновленной линейки Intel. Позиционировался он тогда как сбалансированное решение для тонких универсальных ноутбуков, обещая хорошую производительность для офисной работы, учебы и даже нетребовательных игр. Многих привлекала заявленная энергоэффективность новых ядер. Хотя он не был флагманом линейки, но казался надежным выбором для массового пользователя.
Интересно, что ранние версии BIOS на некоторых ноутбуках с этим чипом имели особенности: процессор мог здорово "скакать" по частотам при резкой смене нагрузки, что вызывало кратковременные микротормоза в специфичных сценариях. Эту причуду быстро исправили обновлениями. Поставки тогда были стабильными, проблем с доступностью не наблюдалось.
По сравнению с современными мобильными чипами конца 2020-х, он, естественно, выглядит скромнее. Сегодняшние аналоги ощутимо проворнее в сложных задачах и намного умнее управляют питанием, обеспечивая лучшую автономность. Они просто более отточенный продукт эволюции. Однако для своих задач он был вполне добротным.
Сейчас его актуальность ограничена. Он еще вполне справится с веб-серфингом, документами, потоковым видео и старыми играми. Но современные AAA-проекты или ресурсоемкие приложения вроде тяжелого видеомонтажа заставят его сильно попотеть. Для энтузиастов он интереса уже не представляет – слишком уж много более шустрых вариантов.
Что касается тепла и питания, то этот чип нельзя назвать холодным под постоянной тяжелой нагрузкой. В компактных ультрабуках он мог нагреваться довольно ощутимо, требуя активного охлаждения с заметным шумом вентиляторов. В более просторных корпусах проблем было меньше. В целом, он был "прожорливее" современных энергоэффективных собратьев, но не катастрофически. Питался он умеренно при обычном использовании, но пики потребления были высоки.
По производительности он где-то на уровне базовых современных мобильных чипов начального уровня, возможно, процентов на 15-20 медленнее их в однопоточных задачах и заметно хуже в сложном многопотоке. Его сильная сторона была в надежной стабильности повседневной работы. Так что если вам попался ноутбук с этим камнем, он еще послужит для нетребовательных задач, но ждать от него чудес уже не стоит. Просто тихий работяга своего времени.
Этот Ryzen 9 3900X ворвался на рынок в 2019 как настоящий мультитаскинг-зверь для мейнстрима. Тогда он шокировал всех двенадцатью ядрами по доступной цене, переманивая энтузиастов и профессионалов от конкурентов. Архитектура Zen 2 принесла долгожданный рывок в IPC, хотя ранние BIOS и драйверы иногда капризничали. Интересно, что его охотно брали не только геймеры, но и стримеры, и даже бюджетные рабочие станции для рендеринга — мощь за эти деньги была непривычной.
Сейчас он уже не топ, конечно. Рядом с новыми Ryzen 7000 или Intel 13-го/14-го поколений он выглядит скромнее, особенно в однопоточной работе или самых новых играх, где важна высокая частота и PCIe 4.0 для топовых видеокарт. Однако для игр на высоких настройках в паре с мощной, но не самой последней GPU он всё ещё отлично справляется. Где он и сейчас блистает — так это в рабочих задачах: видеомонтаж, кодирование, рендеринг, работа с виртуальными машинами. Его многопоточная мощь по-прежнему впечатляет и делает его актуальным для серьёзных рабочих ПК или бюджетных станций.
По части аппетита он не самый прожорливый монстр (105 Вт TDP), но прилично греется под полной нагрузкой — качественный кулер типа хорошего башенника или недорогой СВО обязателен. Ставить его со слабеньким боксовым охлаждением — плохая идея для постоянной работы на пределе. В целом, если вам нужен проверенный боец для многозадачности и рабочих приложений без гонки за абсолютным топом игровой производительности, Ryzen 9 3900X остаётся очень умным и выгодным выбором даже сегодня. Его главное очарование — невероятное соотношение цены и многопоточной мощи, которое задало новый стандарт тогда и делает его востребованным сейчас.
Сравнивая процессоры Core 7 240H и Ryzen 9 3900, можно отметить, что Core 7 240H относится к для ноутбуков сегменту. Core 7 240H превосходит Ryzen 9 3900 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 3900 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!