Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хорошая IPC при умеренном энергопотреблении | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | Core 7 240H | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2019 |
Код продукта | BX80743900H7240 | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | Малайзия | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+318,33%
11705 points
|
2798 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+160,14%
2643 points
|
1016 points
|
PassMark | Core 7 240H | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+251,87%
23463 points
|
6668 points
|
PassMark Single |
+74,98%
3713 points
|
2122 points
|
Этот Core 7 240H вышел в самом начале 2025 года как один из первых мобильных представителей обновленной линейки Intel. Позиционировался он тогда как сбалансированное решение для тонких универсальных ноутбуков, обещая хорошую производительность для офисной работы, учебы и даже нетребовательных игр. Многих привлекала заявленная энергоэффективность новых ядер. Хотя он не был флагманом линейки, но казался надежным выбором для массового пользователя.
Интересно, что ранние версии BIOS на некоторых ноутбуках с этим чипом имели особенности: процессор мог здорово "скакать" по частотам при резкой смене нагрузки, что вызывало кратковременные микротормоза в специфичных сценариях. Эту причуду быстро исправили обновлениями. Поставки тогда были стабильными, проблем с доступностью не наблюдалось.
По сравнению с современными мобильными чипами конца 2020-х, он, естественно, выглядит скромнее. Сегодняшние аналоги ощутимо проворнее в сложных задачах и намного умнее управляют питанием, обеспечивая лучшую автономность. Они просто более отточенный продукт эволюции. Однако для своих задач он был вполне добротным.
Сейчас его актуальность ограничена. Он еще вполне справится с веб-серфингом, документами, потоковым видео и старыми играми. Но современные AAA-проекты или ресурсоемкие приложения вроде тяжелого видеомонтажа заставят его сильно попотеть. Для энтузиастов он интереса уже не представляет – слишком уж много более шустрых вариантов.
Что касается тепла и питания, то этот чип нельзя назвать холодным под постоянной тяжелой нагрузкой. В компактных ультрабуках он мог нагреваться довольно ощутимо, требуя активного охлаждения с заметным шумом вентиляторов. В более просторных корпусах проблем было меньше. В целом, он был "прожорливее" современных энергоэффективных собратьев, но не катастрофически. Питался он умеренно при обычном использовании, но пики потребления были высоки.
По производительности он где-то на уровне базовых современных мобильных чипов начального уровня, возможно, процентов на 15-20 медленнее их в однопоточных задачах и заметно хуже в сложном многопотоке. Его сильная сторона была в надежной стабильности повседневной работы. Так что если вам попался ноутбук с этим камнем, он еще послужит для нетребовательных задач, но ждать от него чудес уже не стоит. Просто тихий работяга своего времени.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры Core 7 240H и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core 7 240H относится к для лэптопов сегменту. Core 7 240H превосходит Ryzen 7 3700C благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!