Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 3 |
Потоков производительных ядер | 12 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Хорошая IPC при умеренном энергопотреблении | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
Процессорная линейка | Core 7 240H | Phenom II X3 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
Кэш | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Standard 95W air cooling |
Память | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 2.0 |
Безопасность | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 09.02.2009 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX80743900H7240 | HDX710WFK3DGI |
Страна производства | Малайзия | Germany |
Geekbench | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1709,12%
11705 points
|
647 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+705,79%
2643 points
|
328 points
|
PassMark | Core 7 240H | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1380,32%
23463 points
|
1585 points
|
PassMark Single |
+247,33%
3713 points
|
1069 points
|
Этот Core 7 240H вышел в самом начале 2025 года как один из первых мобильных представителей обновленной линейки Intel. Позиционировался он тогда как сбалансированное решение для тонких универсальных ноутбуков, обещая хорошую производительность для офисной работы, учебы и даже нетребовательных игр. Многих привлекала заявленная энергоэффективность новых ядер. Хотя он не был флагманом линейки, но казался надежным выбором для массового пользователя.
Интересно, что ранние версии BIOS на некоторых ноутбуках с этим чипом имели особенности: процессор мог здорово "скакать" по частотам при резкой смене нагрузки, что вызывало кратковременные микротормоза в специфичных сценариях. Эту причуду быстро исправили обновлениями. Поставки тогда были стабильными, проблем с доступностью не наблюдалось.
По сравнению с современными мобильными чипами конца 2020-х, он, естественно, выглядит скромнее. Сегодняшние аналоги ощутимо проворнее в сложных задачах и намного умнее управляют питанием, обеспечивая лучшую автономность. Они просто более отточенный продукт эволюции. Однако для своих задач он был вполне добротным.
Сейчас его актуальность ограничена. Он еще вполне справится с веб-серфингом, документами, потоковым видео и старыми играми. Но современные AAA-проекты или ресурсоемкие приложения вроде тяжелого видеомонтажа заставят его сильно попотеть. Для энтузиастов он интереса уже не представляет – слишком уж много более шустрых вариантов.
Что касается тепла и питания, то этот чип нельзя назвать холодным под постоянной тяжелой нагрузкой. В компактных ультрабуках он мог нагреваться довольно ощутимо, требуя активного охлаждения с заметным шумом вентиляторов. В более просторных корпусах проблем было меньше. В целом, он был "прожорливее" современных энергоэффективных собратьев, но не катастрофически. Питался он умеренно при обычном использовании, но пики потребления были высоки.
По производительности он где-то на уровне базовых современных мобильных чипов начального уровня, возможно, процентов на 15-20 медленнее их в однопоточных задачах и заметно хуже в сложном многопотоке. Его сильная сторона была в надежной стабильности повседневной работы. Так что если вам попался ноутбук с этим камнем, он еще послужит для нетребовательных задач, но ждать от него чудес уже не стоит. Просто тихий работяга своего времени.
Этот AMD Phenom II X3 710 вышел в начале 2009 года как доступный трёхъядерник в линейке Phenom II. Он позиционировался для экономных геймеров и пользователей, желавших больше ядер, чем тогдашние двухъядерные конкуренты по схожей цене. Интересно, что энтузиасты часто пытались активировать заблокированное четвёртое ядро материнскими платами с функцией "Core Unlocker", иногда успешно превращая его в условный Phenom II X4. Архитектура Stars (K10) была солидной для своего времени, но уже ощущала дыхание новых разработок.
Сегодняшние бюджетные чипы даже начального уровня легко его превосходят по скорости выполнения задач и общему отклику системы. Для современных игр он слишком слаб, хотя старые проекты середины-конца 2000-х всё ещё идут на нём при наличии приличной видеокарты того же периода. В рабочих задачах его применение ограничено базовыми офисными программами и веб-сёрфингом без десятков вкладок; серьёзный монтаж или виртуализация ему уже не под силу. Энтузиасты сейчас видят в нём скорее музейный экспонат или основу для ностальгического ретро-ПК эпохи DDR2, чем реальную рабочую лошадку.
Он требовал хорошего охлаждения – его тепловыделение было заметным, и стандартный кулер при нагрузке мог шуметь и нагреваться сильнее, чем хотелось бы обычному пользователю. Энергоэффективность по современным меркам низкая. Впрочем, для своего времени он предлагал неплохой баланс трёх рабочих ядер и доступности, создав пусть и скромный, но заметный сегмент трёхъядерных решений. Сейчас же его лучше рассматривать исключительно как часть истории железа или основу для специфической коллекционной сборки старых игр.
Сравнивая процессоры Core 7 240H и Phenom II X3 710, можно отметить, что Core 7 240H относится к портативного сегменту. Core 7 240H превосходит Phenom II X3 710 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 710 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!