Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Средняя IPC, оптимизирован для мобильности | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | Intel 7 |
Процессорная линейка | Core 7 150U | — |
Сегмент процессора | Mobile | Workstation |
Кэш | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | — |
Память | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑4800 / LPDDR5X‑6400 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5‑4800, LPDDR5X‑6400 МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.03.2021 |
Код продукта | BX80743900U7150 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core 7 150U | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8212 points
|
9991 points
+21,66%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+11,55%
1931 points
|
1731 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9203 points
|
9795 points
+6,43%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+9,02%
2525 points
|
2316 points
|
Этот Intel Core 7 150U – свежий представитель мобильной линейки начала 2024 года, занявший комфортную нишу производительных ультрабуков для деловых людей и студентов. Он пришёл на смену прошлогодним моделям, подняв планку эффективности в тонких корпусах. Интересно, что такие чипы часто становятся основой ноутбуков бизнес-класса, где важны баланс мощности и автономности, но апгрейд почти невозможен – всё распаяно.
По сравнению с современными флагманами для игровых монстров он, конечно, выглядит скромнее, зато легко обгоняет базовые Pentium или Celeron в повседневной многозадачности. А рядом с конкурентами вроде Ryzen 5 U-серии он – прижимистый соперник, где победа зависит от конкретной задачи и оптимизации. Для нетребовательных игр вроде инди-проектов или старых хитов его встроенной графики хватит, но современные AAA-тайтлы потребуют дискретной видеокарты.
В рабочих буднях он настоящий трудяга: браузер с десятком вкладок, офисный пакет, видео-конференции и легкий фоторедактор – его привычная нагрузка. Сборкам энтузиастов он чужд – это чип для готовых систем. Главный его плюс – энергопотребление: он спроектирован как экономичный двигатель, выделяющий немного тепла. В большинстве ультрабуков его охлаждает компактный и тихий кулер, справляющийся без лишнего шума. По сути, это надежный и сбалансированный вариант здесь и сейчас для мобильной работы и учебы, хотя в перспективе пару лет даже офисные задачи могут начать требовать чуть больше ресурсов.
Этот Xeon W-1370 появился весной 2021 года как старшая модель в линейке W-1300, задуманной Intel для компактных рабочих станций начального уровня. Он предназначался профессионалам, кому нужен был надежный восьмиядерник для CAD, рендеринга или виртуализации, но без излишеств дорогих платформ. Если честно, он очень похож на Core i9-11900 того же поколения – аналогичные ядра Rocket Lake-S и схожая тактовая частота, но с поддержкой ECC памяти и чуть другим набором возможностей для корпоративной среды. Его главное преимущество тогда – доступная цена для рабочей станции при достойной многопоточной производительности.
Сейчас, спустя несколько лет, он уже не конкурент новейшим десктопным флагманам AMD и Intel, которые ощутимо быстрее и энергоэффективнее. Однако для специфических задач свой век он еще послужит: неплохо справляется с тяжелым софтом вроде AutoCAD или SolidWorks, приемлем для не слишком ресурсоемких процессов рендеринга или работы с базами данных. Если честно, для современных игр он уже не идеален – покажет себя неплохо в паре с мощной видеокартой в разрешении 1440p и выше, но в CPU-зависимых сценариях может стать узким местом.
По мерке тепловыделения он вполне сдержанный – не та печка, за которую ругали его предшественников. Стандартный башенный кулер справится без проблем, хорошая СВО и вовсе обеспечит тихую работу под серьезной нагрузкой. Питается он умеренно для своего класса производительности тех лет. Кому он сейчас интересен? Тем, кто ищет недорогой апгрейд старой рабочей станции с поддержкой ECC памяти или строит бюджетный сервер начального уровня для нетребовательных задач – там его потенциал еще раскроется. Для новомодных сборок энтузиастов или топового гейминга выбор уже вряд ли обоснован.
Сравнивая процессоры Core 7 150U и Xeon W-1370, можно отметить, что Core 7 150U относится к портативного сегменту. Core 7 150U превосходит Xeon W-1370 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!