Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | 16 |
Потоков E-ядер | 8 | 16 |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Средняя IPC, оптимизирован для мобильности | Raptor Cove P-cores + Gracemont E-cores |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-HX |
Процессорная линейка | Core 7 150U | Core i9 13000HX Series |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile (Enthusiast) |
Кэш | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | 157 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Advanced vapor chamber cooling required |
Память | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑4800 / LPDDR5X‑6400 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | DDR5‑4800, LPDDR5X‑6400 МГц | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics | Intel UHD Graphics for 13th Gen |
Разгон и совместимость | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | BGA1964 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Intel HM770, HM790 (официально); Некоторые Z690/Z790 (с модом BIOS, ограничено мобильными платформами) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux 6.2+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 03.01.2023 |
Код продукта | BX80743900U7150 | CM8062504330902 |
Страна производства | Малайзия | USA (Malaysia, Vietnam packaging) |
Geekbench | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
32680 points
|
90155 points
+175,87%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
6712 points
|
8038 points
+19,76%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
31514 points
|
72782 points
+130,95%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8108 points
|
8705 points
+7,36%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8212 points
|
24351 points
+196,53%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1931 points
|
2276 points
+17,87%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9203 points
|
21989 points
+138,93%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2525 points
|
3113 points
+23,29%
|
Cinebench | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
Cinebench - R15 |
+0%
1582 cb
|
5528 cb
+249,43%
|
Cinebench - R20 |
+0%
3667 pts
|
14227 pts
+287,97%
|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+0%
9270 pts
|
37046 pts
+299,63%
|
Cinebench - R23 Single Core with BenchMate |
+0%
1766 pts
|
2258 pts
+27,86%
|
Cinebench - R11.5 |
+0%
18.71 cb
|
65.70 cb
+251,15%
|
Cinebench - 2003 |
+0%
6401 cb
|
10995 cb
+71,77%
|
Cinebench - 2024 |
+0%
486 cb
|
1995 cb
+310,49%
|
3DMark | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+0%
2411 marks
|
15528 marks
+544,05%
|
3DMark 1 Core |
+0%
889 points
|
1146 points
+28,91%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1863 points
|
2253 points
+20,93%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2467 points
|
4367 points
+77,02%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2475 points
|
7996 points
+223,07%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3717 points
|
10576 points
+184,53%
|
3DMark Max Cores |
+0%
4194 points
|
14761 points
+251,96%
|
PassMark | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
15367 points
|
21117 points
+37,42%
|
PassMark Single |
+40,51%
3597 points
|
2560 points
|
CPU-Z | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
3869.0 points
|
10949.0 points
+182,99%
|
PCMark | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
PCMark10 |
+0%
6342 marks
|
9586 marks
+51,15%
|
PCMark10 Express |
+0%
6492 marks
|
7631 marks
+17,54%
|
PCMark10 Extended |
+0%
5691 marks
|
13377 marks
+135,06%
|
PCMark 7 |
+0%
10410 marks
|
11495 marks
+10,42%
|
SuperPi | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
SuperPi - 1M |
+0%
6.09 s
|
5.62 s
+8,36%
|
SuperPi - 32M |
+0%
379.13 s
|
270.89 s
+39,96%
|
wPrime | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
wPrime - 1024m |
+0%
175.13 s
|
34.37 s
+409,54%
|
wPrime - 32m |
+0%
4.14 s
|
1.95 s
+112,31%
|
y-cruncher | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
y-cruncher - Pi-10b |
+0%
1556.64 s
|
526.51 s
+195,65%
|
y-cruncher - Pi-1b |
+0%
83.95 s
|
20.00 s
+319,75%
|
y-cruncher - Pi-25b |
+0%
5669 s
|
1463 s
+287,49%
|
y-cruncher - Pi-25m |
+0%
0.99 s
|
0.40 s
+147,50%
|
y-cruncher - Pi-2.5b |
+0%
261.69 s
|
62.98 s
+315,51%
|
GPUPI | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
GPUPI for CPU - 100M |
+0%
7.357 s
|
2.810 s
+161,81%
|
GPUPI for CPU - 1B |
+0%
133.770 s
|
59.122 s
+126,26%
|
GPUPI v3.3 for CPU - 1B |
+0%
137.484 s
|
43.836 s
+213,63%
|
XTU | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
XTU v2 |
+0%
3531 marks
|
12726 marks
+260,41%
|
PiFast | Core 7 150U | Core i9-13900HX |
---|---|---|
PiFast |
+0%
12.99 s
|
10.39 s
+25,02%
|
Этот Intel Core 7 150U – свежий представитель мобильной линейки начала 2024 года, занявший комфортную нишу производительных ультрабуков для деловых людей и студентов. Он пришёл на смену прошлогодним моделям, подняв планку эффективности в тонких корпусах. Интересно, что такие чипы часто становятся основой ноутбуков бизнес-класса, где важны баланс мощности и автономности, но апгрейд почти невозможен – всё распаяно.
По сравнению с современными флагманами для игровых монстров он, конечно, выглядит скромнее, зато легко обгоняет базовые Pentium или Celeron в повседневной многозадачности. А рядом с конкурентами вроде Ryzen 5 U-серии он – прижимистый соперник, где победа зависит от конкретной задачи и оптимизации. Для нетребовательных игр вроде инди-проектов или старых хитов его встроенной графики хватит, но современные AAA-тайтлы потребуют дискретной видеокарты.
В рабочих буднях он настоящий трудяга: браузер с десятком вкладок, офисный пакет, видео-конференции и легкий фоторедактор – его привычная нагрузка. Сборкам энтузиастов он чужд – это чип для готовых систем. Главный его плюс – энергопотребление: он спроектирован как экономичный двигатель, выделяющий немного тепла. В большинстве ультрабуков его охлаждает компактный и тихий кулер, справляющийся без лишнего шума. По сути, это надежный и сбалансированный вариант здесь и сейчас для мобильной работы и учебы, хотя в перспективе пару лет даже офисные задачи могут начать требовать чуть больше ресурсов.
Выпущенный в начале 2023 года, этот Intel Core i9-13900HX сразу же стал топовым предложением для геймерских ноутбуков и мощных мобильных рабочих станций. Он возглавлял линейку 13-го поколения HX, позиционируясь для тех, кому нужна десктопная производительность в портативном формате без компромиссов. Архитектурно он интересен гибридной структурой, сочетающей мощные и экономичные ядра для гибкости задач. По сравнению с современными конкурентами в своем сегменте он все еще выглядит крайне достойно, особенно в тяжелых многопоточных сценариях типа рендеринга или кодирования видео. Для игр он более чем актуален и легко справится даже с самыми требовательными проектами сегодняшнего дня, хотя топовые современные чипы в свежих ноутбуках будут его опережать. Главной его особенностью стало энергопотребление и тепловыделение – он способен раскаляться как печка и требует очень серьезной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет троттлить. Без подключения к розетке его прожорливость съест заряд батареи довольно быстро. Сегодня он остается хорошим выбором для апгрейда старого ноутбука или покупки б/у устройства по выгодной цене, если вы готовы мириться с его тепловым нравом и преимущественно держать его на столе с подключенным питанием. В новых сборках разумнее смотреть на более свежие поколения ради лучшей энергоэффективности. Для повседневных задач и современных игр его мощи все еще хватает с запасом, но будьте готовы инвестировать в качественный кулер для стабильной работы под нагрузкой. Его основная сила – это высокая многопоточная производительность.
Сравнивая процессоры Core 7 150U и Core i9-13900HX, можно отметить, что Core 7 150U относится к легкий сегменту. Core 7 150U превосходит Core i9-13900HX благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900HX остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!