Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | Penryn architecture improvements |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, x86-64, Intel 64, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | None |
| Техпроцесс и архитектура | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 45 нм |
| Название техпроцесса | — | 45nm Hi-K Metal Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Harpertown |
| Процессорная линейка | — | Xeon 5200 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server/Workstation |
| Кэш | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| TDP | 60 Вт | 80 Вт |
| Максимальная температура | — | 72 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive server heatsink |
| Память | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | FB-DDR2 |
| Скорости памяти | — | FB-DDR2-800 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | LGA 771 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel 5400 (Seaburg) | 5100 (San Clemente) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2008, RHEL 5, VMware ESX 4 |
| Максимум процессоров | — | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 2.0 |
| Безопасность | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Execute Disable Bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.11.2008 |
| Код продукта | — | EU80574KL080NM |
| Страна производства | — | Malaysia |
| PassMark | Core 3 201E | Xeon X5270 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+872,24%
14817 points
|
1524 points
|
| PassMark Single |
+121,14%
3284 points
|
1485 points
|
Этот Core 3 201E вышел в апреле 2025-го как самый доступный вариант в обновленной линейке Intel для базовых ноутбуков и компактных ПК. Тогда он позиционировался для тех, кому важна просто цена: студенты для учебы, офисные задачи или семейный лэптоп для интернета и видео. Интересно, что спустя пару лет он стал популярен у энтузиастов DIY-проектов на мини-ПК из-за своей неожиданной стабильности и низкого тепловыделения, хотя изначально для такого не предназначался.
Сегодня его место заняли куда более шустрые и эффективные мобильные чипы с лучшей интеграцией графики и нейроускорителями. Для игр он слабоват даже по меркам инди-проектов середины 20-х, а серьёзный монтаж видео или тяжёлые IDE будут его явно перегружать. Зато для повседневной рутины — браузер, офисный пакет, потоковое видео в HD или даже легкая ретро-эмуляция — он всё ещё вполне годится, если не ждать мгновенной реакции.
По энергоэффективности он был одним из первых массовых мобильных чипов Intel на заметно улучшенном техпроцессе, потому грелся совсем скромно даже под нагрузкой. Пассивного охлаждения хватало для нетребовательных ультрабуков, а в активных системах хватало простого алюминиевого радиатора с тихим вентилятором — никакой печки. По производительности он ощутимо проигрывал даже младшим Core i3 своего времени в многозадачности, но для одиночных простых задач был вполне отзывчивым. Сегодня его ставят только в предельно бюджетные или очень специфические компактные системы, где главное — тишина и минимальное энергопотребление, а не скорость.
Более мощная версия X5260 с повышенной частотой. В свое время подходил для задач, требующих хорошей однопоточной производительности. Сегодня представляет только исторический интерес. Энергопотребление чуть выше базовой модели, но все равно в разумных пределах. Охлаждение стандартное серверное справится без проблем.
Сравнивая процессоры Core 3 201E и Xeon X5270, можно отметить, что Core 3 201E относится к для лэптопов сегменту. Core 3 201E превосходит Xeon X5270 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon X5270 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете LGA 1700 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.
Представленный в начале 2025 года Intel Xeon W-1290TE предлагает 10 производительных ядер (20 потоков) в сокете LGA1200, работающих от 1.8 ГГц до 4.6 ГГц при скромном TDP всего 35 Вт на устаревающем 14-нм техпроцессе. Его главная фишка — экстремальная энергоэффективность для серверного сегмента без полного отказа от мощности Xeon.
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Этот мобильный процессор Pentium Gold 6500Y конца 2021 года, построенный на 14 нм техпроцессе с низким TDP 5 Вт и двумя ядрами (4 потока) частотой до 3.4 ГГц, уже выглядит весьма ограниченным по сегодняшним меркам, хотя выделяется необычной для бюджетного сегмента интегрированной памятью Intel Smart Cache уровня L4 (eDRAM).
Мобильный процессор Intel Xeon W-11865MLE, представленный в апреле 2022 года, предлагает восемь производительных ядер Tiger Lake-H для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и технологий управления vPro на 10-нм техпроцессе, развивая базовую частоту 2.6 ГГц при TDP 45 Вт. Хотя это уже не новинка, его мощность и профессиональные функции остаются актуальны для требовательных мобильных задач.
Выпущенный в начале 2024 года свежий мобильный процессор Intel Core i5-1340PE демонстрирует довольно мощную 12-ядерную производительность (4 производительных + 8 энергоэффективных ядер) при умеренном TDP в 28 Вт на современном техпроцессе Intel 7. Его отличают специализированные бизнес-функции, включая поддержку vPro для удаленного управления и ECC памяти для повышенной надежности данных.
Представленный в апреле 2025 года современный процессор Intel Ultra 5 115U оснащен гибридной архитектурой с 8 ядрами для эффективной многозадачности. Этот 15-ваттный чип на передовом техпроцессе Intel 4 обеспечивает высокую производительность в тонких ноутбуках благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!