Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 1.58 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow! |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Техпроцесс и архитектура | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 130 нм |
| Название техпроцесса | — | 130nm Bulk |
| Процессорная линейка | — | Thoroughbred |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
| Кэш | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 0.25 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| TDP | 60 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR |
| Скорости памяти | — | Up to 266 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 1 |
| Максимальный объем | — | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 1.0 |
| Безопасность | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | SDA2300AIO2BA |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+2843,57%
8242 points
|
280 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+1084,04%
2226 points
|
188 points
|
| PassMark | Core 3 201E | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+7057,97%
14817 points
|
207 points
|
| PassMark Single |
+945,86%
3284 points
|
314 points
|
Этот Core 3 201E вышел в апреле 2025-го как самый доступный вариант в обновленной линейке Intel для базовых ноутбуков и компактных ПК. Тогда он позиционировался для тех, кому важна просто цена: студенты для учебы, офисные задачи или семейный лэптоп для интернета и видео. Интересно, что спустя пару лет он стал популярен у энтузиастов DIY-проектов на мини-ПК из-за своей неожиданной стабильности и низкого тепловыделения, хотя изначально для такого не предназначался.
Сегодня его место заняли куда более шустрые и эффективные мобильные чипы с лучшей интеграцией графики и нейроускорителями. Для игр он слабоват даже по меркам инди-проектов середины 20-х, а серьёзный монтаж видео или тяжёлые IDE будут его явно перегружать. Зато для повседневной рутины — браузер, офисный пакет, потоковое видео в HD или даже легкая ретро-эмуляция — он всё ещё вполне годится, если не ждать мгновенной реакции.
По энергоэффективности он был одним из первых массовых мобильных чипов Intel на заметно улучшенном техпроцессе, потому грелся совсем скромно даже под нагрузкой. Пассивного охлаждения хватало для нетребовательных ультрабуков, а в активных системах хватало простого алюминиевого радиатора с тихим вентилятором — никакой печки. По производительности он ощутимо проигрывал даже младшим Core i3 своего времени в многозадачности, но для одиночных простых задач был вполне отзывчивым. Сегодня его ставят только в предельно бюджетные или очень специфические компактные системы, где главное — тишина и минимальное энергопотребление, а не скорость.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Core 3 201E и Sempron 2300+, можно отметить, что Core 3 201E относится к портативного сегменту. Core 3 201E превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.
Представленный в начале 2025 года Intel Xeon W-1290TE предлагает 10 производительных ядер (20 потоков) в сокете LGA1200, работающих от 1.8 ГГц до 4.6 ГГц при скромном TDP всего 35 Вт на устаревающем 14-нм техпроцессе. Его главная фишка — экстремальная энергоэффективность для серверного сегмента без полного отказа от мощности Xeon.
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Этот мобильный процессор Pentium Gold 6500Y конца 2021 года, построенный на 14 нм техпроцессе с низким TDP 5 Вт и двумя ядрами (4 потока) частотой до 3.4 ГГц, уже выглядит весьма ограниченным по сегодняшним меркам, хотя выделяется необычной для бюджетного сегмента интегрированной памятью Intel Smart Cache уровня L4 (eDRAM).
Мобильный процессор Intel Xeon W-11865MLE, представленный в апреле 2022 года, предлагает восемь производительных ядер Tiger Lake-H для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и технологий управления vPro на 10-нм техпроцессе, развивая базовую частоту 2.6 ГГц при TDP 45 Вт. Хотя это уже не новинка, его мощность и профессиональные функции остаются актуальны для требовательных мобильных задач.
Выпущенный в начале 2024 года свежий мобильный процессор Intel Core i5-1340PE демонстрирует довольно мощную 12-ядерную производительность (4 производительных + 8 энергоэффективных ядер) при умеренном TDP в 28 Вт на современном техпроцессе Intel 7. Его отличают специализированные бизнес-функции, включая поддержку vPro для удаленного управления и ECC памяти для повышенной надежности данных.
Представленный в апреле 2025 года современный процессор Intel Ultra 5 115U оснащен гибридной архитектурой с 8 ядрами для эффективной многозадачности. Этот 15-ваттный чип на передовом техпроцессе Intel 4 обеспечивает высокую производительность в тонких ноутбуках благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!