Core 3 201E vs Ryzen Embedded V3C18I [4 теста в 2 бенчмарках]

Core 3 201E
vs
Ryzen Embedded V3C18I

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 3 201E vs Ryzen Embedded V3C18I

Основные характеристики ядер Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер46
Потоков производительных ядер812
Базовая частота P-ядер3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.35 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
Техпроцесс7 нм
Название техпроцессаTSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRembrandt
Процессорная линейкаRyzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессораMobile/EmbeddedEmbedded Industrial
Кэш Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
Кэш L1Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
TDP60 Вт35 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP25 Вт
Максимальная температура105 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive/active cooling (35W TDP)
Память Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
Тип памятиDDR5
Скорости памятиDDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics 770AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1700FP6 (BGA)
Совместимые чипсетыИнтегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
Версия PCIe4.0
Безопасность Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
Функции безопасностиAMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
Дата выхода01.04.202501.03.2023
Код продукта100-000000800
Страна производстваTaiwan (Industrial packaging)

В среднем Core 3 201E опережает Ryzen Embedded V3C18I на 31% в однопоточных и на 8% в многопоточных тестах

Geekbench Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
Geekbench 6 Multi-Core
+9,14% 8242 points
7552 points
Geekbench 6 Single-Core
+29,19% 2226 points
1723 points
PassMark Core 3 201E Ryzen Embedded V3C18I
PassMark Multi
+6,92% 14817 points
13858 points
PassMark Single
+33,50% 3284 points
2460 points

Описание процессоров
Core 3 201E
и
Ryzen Embedded V3C18I

Этот Core 3 201E вышел в апреле 2025-го как самый доступный вариант в обновленной линейке Intel для базовых ноутбуков и компактных ПК. Тогда он позиционировался для тех, кому важна просто цена: студенты для учебы, офисные задачи или семейный лэптоп для интернета и видео. Интересно, что спустя пару лет он стал популярен у энтузиастов DIY-проектов на мини-ПК из-за своей неожиданной стабильности и низкого тепловыделения, хотя изначально для такого не предназначался.

Сегодня его место заняли куда более шустрые и эффективные мобильные чипы с лучшей интеграцией графики и нейроускорителями. Для игр он слабоват даже по меркам инди-проектов середины 20-х, а серьёзный монтаж видео или тяжёлые IDE будут его явно перегружать. Зато для повседневной рутины — браузер, офисный пакет, потоковое видео в HD или даже легкая ретро-эмуляция — он всё ещё вполне годится, если не ждать мгновенной реакции.

По энергоэффективности он был одним из первых массовых мобильных чипов Intel на заметно улучшенном техпроцессе, потому грелся совсем скромно даже под нагрузкой. Пассивного охлаждения хватало для нетребовательных ультрабуков, а в активных системах хватало простого алюминиевого радиатора с тихим вентилятором — никакой печки. По производительности он ощутимо проигрывал даже младшим Core i3 своего времени в многозадачности, но для одиночных простых задач был вполне отзывчивым. Сегодня его ставят только в предельно бюджетные или очень специфические компактные системы, где главное — тишина и минимальное энергопотребление, а не скорость.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.

Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.

Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.

Сравнивая процессоры Core 3 201E и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 3 201E относится к портативного сегменту. Core 3 201E превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 3 201E и Ryzen Embedded V3C18I
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1265UE

Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.

Intel Xeon W-1290TE

Представленный в начале 2025 года Intel Xeon W-1290TE предлагает 10 производительных ядер (20 потоков) в сокете LGA1200, работающих от 1.8 ГГц до 4.6 ГГц при скромном TDP всего 35 Вт на устаревающем 14-нм техпроцессе. Его главная фишка — экстремальная энергоэффективность для серверного сегмента без полного отказа от мощности Xeon.

Intel Core i5-12500TE

Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.

Intel Pentium Gold 6500Y

Этот мобильный процессор Pentium Gold 6500Y конца 2021 года, построенный на 14 нм техпроцессе с низким TDP 5 Вт и двумя ядрами (4 потока) частотой до 3.4 ГГц, уже выглядит весьма ограниченным по сегодняшним меркам, хотя выделяется необычной для бюджетного сегмента интегрированной памятью Intel Smart Cache уровня L4 (eDRAM).

Intel Xeon W-11865MLE

Мобильный процессор Intel Xeon W-11865MLE, представленный в апреле 2022 года, предлагает восемь производительных ядер Tiger Lake-H для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и технологий управления vPro на 10-нм техпроцессе, развивая базовую частоту 2.6 ГГц при TDP 45 Вт. Хотя это уже не новинка, его мощность и профессиональные функции остаются актуальны для требовательных мобильных задач.

Intel Core i5-1340PE

Выпущенный в начале 2024 года свежий мобильный процессор Intel Core i5-1340PE демонстрирует довольно мощную 12-ядерную производительность (4 производительных + 8 энергоэффективных ядер) при умеренном TDP в 28 Вт на современном техпроцессе Intel 7. Его отличают специализированные бизнес-функции, включая поддержку vPro для удаленного управления и ECC памяти для повышенной надежности данных.

Intel Ultra 5 115U

Представленный в апреле 2025 года современный процессор Intel Ultra 5 115U оснащен гибридной архитектурой с 8 ядрами для эффективной многозадачности. Этот 15-ваттный чип на передовом техпроцессе Intel 4 обеспечивает высокую производительность в тонких ноутбуках благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер.

Intel Xeon W-11555MRE

Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.

Обсуждение Core 3 201E и Ryzen Embedded V3C18I

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.