Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 1.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Excavator microarchitecture |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, BMI1, FMA3, AMD64, VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | AMD Turbo Core 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 28 нм |
Название техпроцесса | — | 28nm Bulk CMOS |
Кодовое имя архитектуры | — | Carrizo PRO |
Процессорная линейка | — | PRO A-Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Business/Entry-level) |
Кэш | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 96 KB | Data: 4 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | — | 1 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
TDP | 60 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 65 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Basic air cooling |
Память | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Radeon R7 Graphics |
Разгон и совместимость | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | AM4 |
Совместимые чипсеты | — | A320, B350 (business chipsets recommended) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.05.2016 |
Комплектный кулер | — | AMD Silent Cooler |
Код продукта | — | AD867BAGM23AB |
Страна производства | — | GlobalFoundries (Germany) |
Geekbench | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+438,34%
8242 points
|
1531 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+275,38%
2226 points
|
593 points
|
PassMark | Core 3 201E | PRO A8-8670E |
---|---|---|
PassMark Multi |
+377,66%
14817 points
|
3102 points
|
PassMark Single |
+137,45%
3284 points
|
1383 points
|
Этот Core 3 201E вышел в апреле 2025-го как самый доступный вариант в обновленной линейке Intel для базовых ноутбуков и компактных ПК. Тогда он позиционировался для тех, кому важна просто цена: студенты для учебы, офисные задачи или семейный лэптоп для интернета и видео. Интересно, что спустя пару лет он стал популярен у энтузиастов DIY-проектов на мини-ПК из-за своей неожиданной стабильности и низкого тепловыделения, хотя изначально для такого не предназначался.
Сегодня его место заняли куда более шустрые и эффективные мобильные чипы с лучшей интеграцией графики и нейроускорителями. Для игр он слабоват даже по меркам инди-проектов середины 20-х, а серьёзный монтаж видео или тяжёлые IDE будут его явно перегружать. Зато для повседневной рутины — браузер, офисный пакет, потоковое видео в HD или даже легкая ретро-эмуляция — он всё ещё вполне годится, если не ждать мгновенной реакции.
По энергоэффективности он был одним из первых массовых мобильных чипов Intel на заметно улучшенном техпроцессе, потому грелся совсем скромно даже под нагрузкой. Пассивного охлаждения хватало для нетребовательных ультрабуков, а в активных системах хватало простого алюминиевого радиатора с тихим вентилятором — никакой печки. По производительности он ощутимо проигрывал даже младшим Core i3 своего времени в многозадачности, но для одиночных простых задач был вполне отзывчивым. Сегодня его ставят только в предельно бюджетные или очень специфические компактные системы, где главное — тишина и минимальное энергопотребление, а не скорость.
Этот AMD Pro A8-8670E вышел летом 2017-го как недорогой бизнес-ориентированный APU семейства Bristol Ridge. Он позиционировался для корпоративных рабочих станций начального уровня и тонких клиентов, где важна была общая неприхотливость и наличие приемлемой встроенной графики без дискретной карты. По сути, он стал одним из последних представителей старой архитектуры Excavator на рынке перед триумфальным пришествием Ryzen.
Интересно, что несмотря на бизнес-фокус, его графика Radeon R7 иногда находила применение у энтузиастов для нетребовательных игровых сборок или эмуляции старых консолей – мощности хватало для легких проектов и инди-игр уровня тех лет. Сама архитектура считалась уже порядком устаревшей даже на момент выхода, особенно в плане IPC (производительности на такт). Сегодня его производительность кажется совсем скромной: любой современный бюджетный чип, будь то Ryzen 3 или Celeron/Pentium Gold, легко обходит его как в задачах процессора, так и по мощи интегрированного видео, предлагая куда лучшую энергоэффективность.
Сейчас актуальность A8-8670E крайне ограниченна. Он еще подойдет для базового офиса – веб-серфинг, документы, простые корпоративные приложения. Старые или минималистичные игры он кое-как потянет на низких настройках, но любые современные проекты или требовательные рабочие задачи ему категорически не по зубам. Сборки энтузиастов его давно обходят стороной.
Главное его достоинство сегодня – скромный аппетит: при TDP всего 12 Вт он греется несильно. Этого хватало для компактных корпусов и тихих системников, часто обходившихся простейшим охлаждением или даже пассивными радиаторами в готовых бизнес-ПК. Никаких особых проблем с перегревом за ним не водилось – он просто не обладал мощностью, чтобы серьезно нагреться. Так что если вам попался такой экземпляр, его козырь – сверхнизкое энергопотребление для очень урезанных задач вроде терминала или простого медиаплеера, где производительность второстепенна.
Сравнивая процессоры Core 3 201E и PRO A8-8670E, можно отметить, что Core 3 201E относится к портативного сегменту. Core 3 201E превосходит PRO A8-8670E благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, PRO A8-8670E остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.
Представленный в начале 2025 года Intel Xeon W-1290TE предлагает 10 производительных ядер (20 потоков) в сокете LGA1200, работающих от 1.8 ГГц до 4.6 ГГц при скромном TDP всего 35 Вт на устаревающем 14-нм техпроцессе. Его главная фишка — экстремальная энергоэффективность для серверного сегмента без полного отказа от мощности Xeon.
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Этот мобильный процессор Pentium Gold 6500Y конца 2021 года, построенный на 14 нм техпроцессе с низким TDP 5 Вт и двумя ядрами (4 потока) частотой до 3.4 ГГц, уже выглядит весьма ограниченным по сегодняшним меркам, хотя выделяется необычной для бюджетного сегмента интегрированной памятью Intel Smart Cache уровня L4 (eDRAM).
Мобильный процессор Intel Xeon W-11865MLE, представленный в апреле 2022 года, предлагает восемь производительных ядер Tiger Lake-H для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и технологий управления vPro на 10-нм техпроцессе, развивая базовую частоту 2.6 ГГц при TDP 45 Вт. Хотя это уже не новинка, его мощность и профессиональные функции остаются актуальны для требовательных мобильных задач.
Выпущенный в начале 2024 года свежий мобильный процессор Intel Core i5-1340PE демонстрирует довольно мощную 12-ядерную производительность (4 производительных + 8 энергоэффективных ядер) при умеренном TDP в 28 Вт на современном техпроцессе Intel 7. Его отличают специализированные бизнес-функции, включая поддержку vPro для удаленного управления и ECC памяти для повышенной надежности данных.
Представленный в апреле 2025 года современный процессор Intel Ultra 5 115U оснащен гибридной архитектурой с 8 ядрами для эффективной многозадачности. Этот 15-ваттный чип на передовом техпроцессе Intel 4 обеспечивает высокую производительность в тонких ноутбуках благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!