Core 3 100HL vs Xeon W-3175X [2 теста в 1 бенчмарке]

Core 3 100HL
vs
Xeon W-3175X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 3 100HL vs Xeon W-3175X

Основные характеристики ядер Core 3 100HL Xeon W-3175X
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер428
Потоков производительных ядер856
Базовая частота P-ядер2.1 ГГц3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.6 ГГц4.3 ГГц
Количество энергоэффективных ядер4
Потоков E-ядер4
Базовая частота E-ядер2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCImproved IPC over Alder LakeHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NIMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 3.0Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core 3 100HL Xeon W-3175X
Техпроцесс10 нм14 нм
Название техпроцессаIntel 714nm
Кодовое имя архитектурыRaptor Lake
Процессорная линейкаIntel Core (Series 1)Intel Xeon
Сегмент процессораEmbeddedDesktop
Кэш Core 3 100HL Xeon W-3175X
Кэш L1Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L21.25 МБ20.531 МБ
Кэш L312 МБ39 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 3 100HL Xeon W-3175X
TDP45 Вт255 Вт
Максимальный TDP115 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive air cooling (45W TDP)Liquid Cooling
Память Core 3 100HL Xeon W-3175X
Тип памятиDDR4, DDR5DDR4
Скорости памятиDDR4-3200, DDR5-5200 МГцDDR4-2666 МГц
Количество каналов26
Максимальный объем96 ГБ500 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core 3 100HL Xeon W-3175X
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Graphics (48 EU)
Разгон и совместимость Core 3 100HL Xeon W-3175X
Разблокированный множительНетЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCLGA 1700LGA 3647
Совместимые чипсетыIntel 600/700 seriesCustom
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core 3 100HL Xeon W-3175X
Версия PCIe4.03.0
Безопасность Core 3 100HL Xeon W-3175X
Функции безопасностиIntel vPro, TDT, AES-NI, TXTEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 3 100HL Xeon W-3175X
Дата выхода01.04.202401.01.2019
Код продукта100HLBX80684X3175X
Страна производстваCosta Rica/MalaysiaMalaysia

В среднем Core 3 100HL опережает Xeon W-3175X на 45% в однопоточных тестах, но медленнее в 2,6 раза в многопоточных

PassMark Core 3 100HL Xeon W-3175X
PassMark Multi
17822 points
46125 points +158,81%
PassMark Single
+44,73% 3682 points
2544 points

Описание процессоров
Core 3 100HL
и
Xeon W-3175X

Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.

Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.

А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.

Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.

Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Xeon W-3175X, можно отметить, что Core 3 100HL относится к портативного сегменту. Core 3 100HL превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 3 100HL и Xeon W-3175X
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Xeon E5-1428L

Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i7-13700E

Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Core 3 100HL и Xeon W-3175X

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.