Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 28 |
Потоков производительных ядер | 8 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | — |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Embedded | Desktop |
Кэш | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 20.531 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 255 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | Liquid Cooling |
Память | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 96 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | — |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCLGA 1700 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2019 |
Код продукта | 100HL | BX80684X3175X |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | Malaysia |
PassMark | Core 3 100HL | Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
17822 points
|
46125 points
+158,81%
|
PassMark Single |
+44,73%
3682 points
|
2544 points
|
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Xeon W-3175X, можно отметить, что Core 3 100HL относится к портативного сегменту. Core 3 100HL превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!