Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | — |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Embedded | Server |
Кэш | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | Liquid Cooling |
Память | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 96 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | — |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCLGA 1700 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.10.2014 |
Код продукта | 100HL | CM8063501467522 |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | Malaysia |
PassMark | Core 3 100HL | Xeon E5-2667 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+42,56%
17822 points
|
12501 points
|
PassMark Single |
+83,64%
3682 points
|
2005 points
|
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Этот Xeon E5-2667 v3 был надежным работягой для серверов и рабочих станций середины 2010-х. Представленный в 2014 году, он позиционировался выше среднего в линейке Haswell-EP, привлекая тех, кому нужны были высокая тактовая частота и восемь физических ядер для виртуализации или ресурсоемких вычислений. Его главный козырь тогда — добротная частота в нагрузке, позволявшая ему неплохо справляться с задачами, чувствительными к скорости одного ядра.
Интересно, что позже, когда партии таких процессоров списывались с серверов, они стали звездами бюджетных геймерских сборок энтузиастов, жаждущих многоядерности за копейки. Его охотно брали на платформы LGA 2011-3, хотя найти материнскую плату уже тогда становилось приключением. Сегодня даже недорогие современные CPU для массового рынка легко его обходят по эффективности и быстродействию в большинстве сценариев.
Сейчас его актуальность спорна: для современных игр он ощутимо медленнее из-за устаревших инструкций и низкого IPC, хотя многопоточные рабочие нагрузки типа рендеринга он все еще может тащить терпимо. Главный враг сегодня — слабая производительность на ядро и архаичная память DDR3, которая тянет его вниз. Если есть бесплатно или за копейки, он еще послужит в нетребовательных серверах или как временное решение, но покупать его сегодня для серьезных задач смысла мало.
По части аппетитов он не скромный — требовал добротного башенного кулера или даже СЖО в корпусе с хорошей вентиляцией, чтобы не шуметь как реактив и не дросселировать под нагрузкой. Характерный гул мощных серверных кулеров на таких Xeon — неотъемлемая часть их образа той эпохи. Это был типичный представитель своего времени: мощный, прожорливый и надежный, но время и технологии безжалостно оставили его в прошлом.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Xeon E5-2667 v3, можно отметить, что Core 3 100HL относится к портативного сегменту. Core 3 100HL превосходит Xeon E5-2667 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2667 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!