Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | — |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | — |
Сегмент процессора | Embedded | Budget Desktop |
Кэш | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | — |
Память | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 96 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | — |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCLGA 1700 | — |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.10.2011 |
Код продукта | 100HL | — |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | — |
PassMark | Core 3 100HL | Sempron X2 180 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2057,63%
17822 points
|
826 points
|
PassMark Single |
+325,66%
3682 points
|
865 points
|
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Этот AMD Sempron X2 180, вышедший осенью 2011 года, был типичным представителем бюджетного сегмента. Тогда он позиционировался как самое доступное двухъядерное решение для офисных машин или нетребовательных домашних ПК, когда основная ставка делалась на цену. По сути, он использовал урезанную архитектуру Regor (как у Athlon II), но без кэша L3, что ограничивало его потенциал даже на момент выхода. Сегодня такой процессор выглядит как реликт – его вычислительной мощи катастрофически мало для современных ОС и веб-приложений. Даже самые простые нынешние бюджетные CPU, словно спортивные автомобили рядом с велосипедом, оставляют его далеко позади в плане скорости и возможностей.
В играх он и тогда не блистал, а сейчас актуален разве что для энтузиастов ретро-гейминга под Windows XP или ранними версиями "семёрки", да и то в паре с соответствующей эпохе видеокартой. Для рабочих задач кроме самого базового набора приложений он непригоден. Зато его энергопотребление было скромным, а охлаждение – простым и тихим даже со штатным кулером, что позволяло ставить его в компактные корпуса без особых хлопот. Сейчас его можно встретить лишь в доживающих свой век корпоративных системах или в руках любителей, которые используют его как основу для восстановления старых системников или медиацентров для устаревших форматов. В качестве основы для новой сборки он совершенно не подходит, сильно уступая по отзывчивости любым современным чипам даже в повседневных операциях. Его ценность сегодня – скорее памятник эпохи доступных двухъядерников.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Sempron X2 180, можно отметить, что Core 3 100HL относится к компактного сегменту. Core 3 100HL превосходит Sempron X2 180 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron X2 180 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!