Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.35 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | — |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | V1000 |
Сегмент процессора | Embedded | Mobile/Embedded |
Кэш | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | Air cooling |
Память | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 96 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | — |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCLGA 1700 | — |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.04.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100HL | RYZEN EMBEDDED V1780B |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | China |
PassMark | Core 3 100HL | Ryzen Embedded V1780B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+186,57%
17822 points
|
6219 points
|
PassMark Single |
+129,12%
3682 points
|
1607 points
|
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Этот AMD Ryzen Embedded V1780B был довольно любопытным чипом для своего времени, появившись весной 2025 года как шустрый малыш в линейке встраиваемых решений AMD. Позиционировался он тогда под проекты с балансом производительности и компактности – промышленные ПК, цифровые вывески, тонкие клиенты с аппетитом к мультимедиа. Хоть он и не был флагманом, его Zen-архитектура в поколении, актуальном на тот момент, обеспечивала вполне приличный ход даже для некоторых игровых автоматов или медиацентров начального уровня.
Интересно, что как встраиваемый процессор, он имел гарантированно долгий срок поставки – это был козырь для производителей оборудования, которым нужна стабильность годами. Для энтузиастов он иногда всплывал в нетрадиционных компактных сборках "почти неттопов", но массовым явлением это не стало. Сегодня, конечно, ему уже сложно тягаться с современными мобильными или десктопными APU по скорости в играх последних лет или ресурсоемких рабочих задачах вроде видеомонтажа – новые решения заметно шустрее и эффективнее.
Однако его актуальность не упала до нуля! Он еще вполне пойдет для повседневной офисной работы, веб-серфинга, потокового видео и даже легких игр прошлых лет. Там, где его изначально и использовали – в промышленных системах управления, киосках или информационных панелях – он, вероятно, еще долго будет исправно трудиться благодаря своей надежности и специфике рынка Embedded. Главный его плюс в этом сегменте – умеренное энергопотребление по современным меркам и, как следствие, неприхотливость к охлаждению: часто хватало простого радиатора или небольшого вентилятора, система оставалась тихой даже под серьезными для нее нагрузками.
Хоть он и проигрывает новинкам в чистой скорости одного ядра, в многопоточных задачах (как обработка нескольких потоков данных в тех же информационных системах) он мог показать себя лучше более старых конкурентов своего класса. Если встретишь систему на нем сегодня – знай, что это рабочая лошадка для специфичных задач. Для новых сборок энтузиастов он вряд ли лучший выбор, но как апгрейд или основа для небольшой, тихой и надежной системы под старые проекты – жить можно, особенно если цена будет копеечной. Его долгожительство на рынке – главный аргумент в его пользу там, где важна стабильность, а не пиковая мощность.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Ryzen Embedded V1780B, можно отметить, что Core 3 100HL относится к портативного сегменту. Core 3 100HL уступает Ryzen Embedded V1780B из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1780B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!