Core 3 100HL vs Ryzen Embedded V1780B [2 теста в 1 бенчмарке]

Core 3 100HL
vs
Ryzen Embedded V1780B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 3 100HL vs Ryzen Embedded V1780B

Основные характеристики ядер Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.1 ГГц3.35 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер4
Потоков E-ядер4
Базовая частота E-ядер2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCImproved IPC over Alder LakeModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NIMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 3.0Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
Техпроцесс10 нм14 нм
Название техпроцессаIntel 714nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRaptor Lake
Процессорная линейкаIntel Core (Series 1)V1000
Сегмент процессораEmbeddedMobile/Embedded
Кэш Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
Кэш L1Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L21.25 МБ0.512 МБ
Кэш L312 МБ24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
TDP45 Вт
Максимальный TDP115 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюActive air cooling (45W TDP)Air cooling
Память Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
Тип памятиDDR4, DDR5DDR4
Скорости памятиDDR4-3200, DDR5-5200 МГцUp to 3200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем96 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel Graphics (48 EU)
Разгон и совместимость Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCLGA 1700
Совместимые чипсетыIntel 600/700 seriesAMD FP5 series
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
Версия PCIe4.03.0
Безопасность Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
Функции безопасностиIntel vPro, TDT, AES-NI, TXTBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
Дата выхода01.04.202401.04.2025
Комплектный кулерStandard cooler
Код продукта100HLRYZEN EMBEDDED V1780B
Страна производстваCosta Rica/MalaysiaChina

В среднем Core 3 100HL опережает Ryzen Embedded V1780B в 2,3 раза в однопоточных и в 2,9 раза в многопоточных тестах

PassMark Core 3 100HL Ryzen Embedded V1780B
PassMark Multi
+186,57% 17822 points
6219 points
PassMark Single
+129,12% 3682 points
1607 points

Описание процессоров
Core 3 100HL
и
Ryzen Embedded V1780B

Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.

Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.

А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.

Этот AMD Ryzen Embedded V1780B был довольно любопытным чипом для своего времени, появившись весной 2025 года как шустрый малыш в линейке встраиваемых решений AMD. Позиционировался он тогда под проекты с балансом производительности и компактности – промышленные ПК, цифровые вывески, тонкие клиенты с аппетитом к мультимедиа. Хоть он и не был флагманом, его Zen-архитектура в поколении, актуальном на тот момент, обеспечивала вполне приличный ход даже для некоторых игровых автоматов или медиацентров начального уровня.

Интересно, что как встраиваемый процессор, он имел гарантированно долгий срок поставки – это был козырь для производителей оборудования, которым нужна стабильность годами. Для энтузиастов он иногда всплывал в нетрадиционных компактных сборках "почти неттопов", но массовым явлением это не стало. Сегодня, конечно, ему уже сложно тягаться с современными мобильными или десктопными APU по скорости в играх последних лет или ресурсоемких рабочих задачах вроде видеомонтажа – новые решения заметно шустрее и эффективнее.

Однако его актуальность не упала до нуля! Он еще вполне пойдет для повседневной офисной работы, веб-серфинга, потокового видео и даже легких игр прошлых лет. Там, где его изначально и использовали – в промышленных системах управления, киосках или информационных панелях – он, вероятно, еще долго будет исправно трудиться благодаря своей надежности и специфике рынка Embedded. Главный его плюс в этом сегменте – умеренное энергопотребление по современным меркам и, как следствие, неприхотливость к охлаждению: часто хватало простого радиатора или небольшого вентилятора, система оставалась тихой даже под серьезными для нее нагрузками.

Хоть он и проигрывает новинкам в чистой скорости одного ядра, в многопоточных задачах (как обработка нескольких потоков данных в тех же информационных системах) он мог показать себя лучше более старых конкурентов своего класса. Если встретишь систему на нем сегодня – знай, что это рабочая лошадка для специфичных задач. Для новых сборок энтузиастов он вряд ли лучший выбор, но как апгрейд или основа для небольшой, тихой и надежной системы под старые проекты – жить можно, особенно если цена будет копеечной. Его долгожительство на рынке – главный аргумент в его пользу там, где важна стабильность, а не пиковая мощность.

Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Ryzen Embedded V1780B, можно отметить, что Core 3 100HL относится к портативного сегменту. Core 3 100HL уступает Ryzen Embedded V1780B из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1780B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 3 100HL и Ryzen Embedded V1780B
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Xeon E5-1428L

Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i7-13700E

Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Core 3 100HL и Ryzen Embedded V1780B

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.