Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | — |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | — |
Сегмент процессора | Embedded | Mobile/Embedded |
Кэш | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Кэш L2 | 1.25 МБ | — |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | — |
Память | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 96 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | — |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCLGA 1700 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2025 |
Код продукта | 100HL | — |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | — |
PassMark | Core 3 100HL | Ryzen 7 5825C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+22,40%
17822 points
|
14561 points
|
PassMark Single |
+39,21%
3682 points
|
2645 points
|
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Представь себе AMD Ryzen 7 5825C – это был довольно любопытный зверь, появившийся в начале 2025 года как раз в разгар гонки за тонкие и мощные ультрабуки. Тогда он позиционировался как топовый вариант для бизнес-ноутбуков и премиальных портативных устройств, стремящихся предложить баланс между продуктивностью и временем автономной работы. Восьмиядерник на основе Zen 3+ (это небольшой рефайн) с неплохой встроенной графикой Radeon тогда неплохо конкурировал с интеловскими мобильными решениями в своём сегменте, особенно ценящихся за тихую работу и отсутствие лишнего веса.
Интересно, что некоторые пользователи тогда сетовали на его "капризность" в совсем уж тонких корпусах – при длительной пиковой нагрузке он мог ощутимо нагреваться и снижать частоты, особенно если система охлаждения была скуповата. Хотя для большинства офисных задач и даже лёгкого монтажа видео этого хватало с головой. Сегодня же, конечно, его производительность выглядит скромнее – современные аналоги в мобильном сегменте ощутимо шустрее, особенно в одноядерных задачах и свежих играх. Он заметно отстаёт от флагманов, хотя всё ещё может предложить неплохой многопоточный потенциал для своего класса.
Сейчас Ryzen 7 5825C – это скорее адекватный выбор для нетребовательных повседневных задач: работа с документами, веб, стриминг, возможно, лёгкая фотообработка или кодирование видео в терпеливом режиме. Для современных игр он слабоват, если только речь не о совсем старых проектах или облачном гейминге. Его главная фишка сегодня – экономичность: потребляет он относительно немного, а значит ноутбук с ним будет тихим и холодным при обычном использовании, да и батарея протянет дольше. Не требует каких-то мощных кулеров, обычной заводской системы в корпусе ноутбука вполне хватает.
Если встретишь ноутбук на этой платформе по привлекательной цене и нужен именно компактный помощник для базовых задач без лишнего шума и тепла – присмотрись. Он давно не король, но для спокойной работы может оказаться вполне практичным тружеником, особенно если автономность в приоритете над сырой мощью.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Ryzen 7 5825C, можно отметить, что Core 3 100HL относится к для ноутбуков сегменту. Core 3 100HL уступает Ryzen 7 5825C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 5825C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!