Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | 14 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | 8 |
Потоков E-ядер | 4 | 8 |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | Intel 4 |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | Meteor Lake-S |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | Core Ultra 5 1st Gen |
Сегмент процессора | Embedded | Desktop (Performance) |
Кэш | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm |
Память | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, LPDDR5/x |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 96 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | — |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCLGA 1700 | LGA 1851 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2024 |
Код продукта | 100HL | BX80715225F |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | Global (Intel fabs) |
PassMark | Core 3 100HL | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
17822 points
|
31129 points
+74,67%
|
PassMark Single |
+0%
3682 points
|
4459 points
+21,10%
|
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Этот Core Ultra 5 225F вышел в начале 2025 года как доступный флагман для геймеров и производительных домашних ПК, позиционируясь чуть ниже топовых моделей серии Ultra. Интересно, что его поставки изначально были ограничены из-за проблем с полупроводниками, сделав его тогда довольно желанным экземпляром для сборщиков, а его NPU-ускоритель был скорее причудой тех лет, чем реально полезным инструментом для большинства. По теперешним меркам он выглядит архаично – современные чипы куда умнее распределяют задачи между гибридными ядрами и эффективнее используют ресурсы. Скажу честно, сегодня его актуальность стремится к нулю: он кое-как потянет старые игры или простые офисные программы, но даже нетребовательный монтаж видео или свежие проекты вызовут у него явную одышку. Для серьезной работы или современных игр он уже не годится, разве что попадет в руки энтузиаста, собирающего ретро-систему конца 2020-х.
Этот парень был прожорлив – его энергопотребление по современным стандартам высокое, ему требовался добротный кулер, иначе он быстро перегревался и начинал тормозить под нагрузкой. Башенного охлаждения хватало лишь с запасом по мощности, дешевые боксовые варианты просто не справлялись в жаркие дни. По производительности он ощутимо отставал от современных бюджетников в многопоточных задачах и особенно в энергоэффективности, хотя в свое время для игр среднего уровня был вполне бодр. Сегодня его можно рекомендовать разве что для очень специфичных задач: как временное решение в крайне ограниченном бюджете или как музейный экспонат в коллекционной сборке эпохи гибридных архитектур. Для повседневного использования или игр бери что-то посвежее – этот ветеран уже отслужил свое.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Core Ultra 5 225F, можно отметить, что Core 3 100HL относится к для ноутбуков сегменту. Core 3 100HL уступает Core Ultra 5 225F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 225F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!