Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 1.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 2.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | — |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | 6th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Embedded | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core 3 100HL | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | Passive Cooling |
Память | Core 3 100HL | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | LPDDR3 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 96 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | Intel HD Graphics 515 |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCLGA 1700 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 3 100HL | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 3 100HL | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.09.2015 |
Код продукта | 100HL | JW8067702735920 |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | Vietnam |
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Этот Intel Core M5-6Y57 был настоящим дитя эпохи ультрабуков середины десятых годов. Выпущенный в 2015 году как часть линейки Core M, он позиционировался Intel как золотая середина между производительностью и сверхнизким энергопотреблением для тонких и легких ноутбуков премиум-сегмента. Он обещал почти бесшумную работу без активного охлаждения, что тогда казалось фантастикой. По факту, многие производители все же ставили скромные кулеры из-за теплопакета под нагрузкой, хотя в самых тонких корпусах обходились пассивным охлаждением или простой трубкой. Сегодня его ближайший дух — энергоэффективные чипы вроде современных мобильных Pentium/Celeron или Intel Alder Lake-Y, которые при схожей термопакетке ощутимо шустрее.
Актуальность в 2024 году сильно ограничена: он справится с базовыми задачами вроде веб-серфинга, офисных приложений и легкого медиапотребления, но любые попытки запустить современные программы или игры быстро упрутся в потолок производительности. Многопоточная работа ему дается тяжело; даже простой рендеринг или кодирование видео превратятся в многочасовое ожидание. Термопакет в 4.5 Вт звучит мизерно, но под серьезной нагрузкой та самая «бесшумность» оборачивалась троттлингом — чип разогревался и замедлялся, чтобы уложиться в рамки охлаждения тонкого корпуса. Хотя его производительность в своем классе тогда была приемлемой, сейчас он ощущается как очень неторопливый даже по сравнению с бюджетными современными мобильными решениями. Его козырь — тишина в легких ноутбуках — остался в прошлом, уступив место более сбалансированным современным чипам.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Core M5-6Y57, можно отметить, что Core 3 100HL относится к для ноутбуков сегменту. Core 3 100HL превосходит Core M5-6Y57 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core M5-6Y57 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!