Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | — |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | Intel Core i9 |
Сегмент процессора | Embedded | High-End Desktop |
Кэш | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 1 MB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 10 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 13.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 140 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | Liquid Cooling |
Память | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 96 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | — |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCLGA 1700 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | X299 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 19.06.2017 |
Код продукта | 100HL | BX80673I97900X |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | Malaysia |
PassMark | Core 3 100HL | Core i9-7900X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
17822 points
|
20852 points
+17,00%
|
PassMark Single |
+44,73%
3682 points
|
2544 points
|
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Этот десятиядерный монстр от Intel ворвался на рынок летом 2017 года как флагман линейки Skylake-X для энтузиастов, готовых платить за экстремальную производительность в рендеринге, кодировании видео и мощных игровых сборках. Тогда он ощущался настоящим прорывом для настольных ПК, перешагнув привычный барьер в 8 ядер и переехав на новый сокет LGA2066. Помню, как он поражал воображение чистой многоядерной мощью в эпоху, когда четверка ядер Core i7 все еще считалась нормой для топовых игр. Однако архитектура таила сюрпризы – высокая латентность новой кеш-памяти и знаменитый "горячий" термоинтерфейс под крышкой сильно усложняли охлаждение. Этот камень легко превращался в печку при серьезной нагрузке, требуя не просто хорошего, а по-настоящему мощного башенного кулера или даже СВО, особенно при разгоне. Его аппетиты по энергии (140 Вт TDP) даже по нынешним меркам внушительны, а тогда казались просто огромными для десктопа.
Сегодня i9-7900X заметно уступает даже средним современным процессорам – ему недостает эффективности новых архитектур и поддержки актуальных технологий вроде PCIe 4.0. В играх он может упереться в потолок FPS из-за менее шустрых отдельных ядер по сравнению с нынешними чипами, а для серьезных рабочих задач многопоточный потенциал современных Ryzen 5 или Core i5 зачастую окажется выше при куда меньшем тепловыделении. Хотя он все еще способен тянуть современные игры на приемлемых настройках и справляться с повседневными задачами или легкой профессиональной нагрузкой, его актуальность стремительно падает. Покупать его сегодня стоит лишь по очень привлекательной цене для простых задач или как временное решение для старой платформы X299 – для новых сборок это уже нерациональный выбор из-за устаревшей платформы и высоких затрат на адекватное охлаждение. Как реликт эпохи первых массовых десятиядерников для десктопа, он вызывает скорее уважение к былой мощи, чем практический интерес для большинства пользователей.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Core i9-7900X, можно отметить, что Core 3 100HL относится к портативного сегменту. Core 3 100HL превосходит Core i9-7900X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-7900X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!