Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 65 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 65nm | 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | V3000 |
| Сегмент процессора | Mobile | Embedded |
| Кэш | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR2 | DDR4 |
| Скорости памяти | 800 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 4 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon Vega 7 |
| Разгон и совместимость | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket M | FP6 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 1.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2007 | 07.09.2021 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core 2 Duo T7250 | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
407 points
|
6496 points
+1496,07%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
253 points
|
1733 points
+584,98%
|
Этот Core 2 Duo T7250 — типичный представитель эпохи ноутбуков середины нулевых. Выпущенный осенью 2007 года, он занимал срединную позицию в мобильной линейке Intel, став популярным выбором для бизнес-ноутбуков и универсальных лэптопов среднего класса того времени. Двухъядерная архитектура Merom была шагом вперед, хотя наследник Penryn с 45 нм уже маячил на горизонте. Сегодняшние мобильные чипы кажутся пришельцами из будущего рядом с ним — они не просто мощнее, а совершили квантовый скачок в эффективности задач на ватт энергии. Его теплопакет около 35 Вт считался нормальным тогда, но требовал добротного, хоть и не экстремального, кулера в корпусе ноутбука; сейчас аналогичные вычисления происходят на долях этого тепла.
Для современных игр он явно слабоват, но может быть интересен ретро-геймерам, вспоминающим хиты конца 2000-х вроде Half-Life 2 или первых Mass Effect. В рабочих задачах он сегодня справится лишь с офисным пакетом и легким веб-серфингом, мультимедиа-контент или тяжелые приложения его уже перегружают. Энтузиасты воспринимают его скорее как исторический артефакт, собирая системы той эпохи для ностальгических экспериментов или коллекционирования. Объективно говоря, его производительность значительно уступает даже самым скромным современным бюджетникам. Показывая его сегодня, понимаешь, как далеко ушла мобильная техника всего за полтора десятилетия — надежное рабочее железо своего времени стало символом ушедшей технологической эпохи.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo T7250 и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core 2 Duo T7250 относится к компактного сегменту. Core 2 Duo T7250 уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 560 / AMD R7-260X
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce 8600 GT/Radeon HD 2600
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GT 440 / Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce 8800 GT or ATI Radeon HD 3870 or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTS 250 (512 MB) or Radeon HD 5850 (1024 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: ATI Radeon HD 4500 / NVIDIA GT430
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: не указана
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DX9 (shader model 2.0) capabilities
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GT 430, ATI RADEON HD 6770
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD Graphics 5500 (Broadwell), AMD Radeon R5 Graphics (Kaveri)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce 8800 or similar video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD/NVIDIA dedicated / Intel integrated with at least 1024MB of dedicated VRAM. AMD Radeon HD4850, NVIDIA GeForce GTS 250 and Intel HD4400 and above are recommended graphic cards.
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket M можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в 2023 году, но основанный на устаревшей архитектуре Zen (14 нм), AMD Athlon Pro 3045B — это двухъядерный чип начального уровня с низким TDP (15 Вт), ориентированный на базовые задачи и корпоративную среду, где особенно ценна его встроенная аппаратная защита памяти через технологию AMD Memory Guard.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Этот двухъядерный мобильный процессор для сокета P с частотой 2.2 ГГц, выпущенный в августе 2008 года на 45-нм техпроцессе и с TDP 35 Вт, обладает почтенным возрастом и сегодня заметно уступает современным чипам в скорости и энергоэффективности, хотя в свое время обеспечивал достаточную ловкость для повседневных задач.
Этот заслуженный двухъядерный мобильный ветеран на 65нм техпроцессе (PGA478, 2.0 ГГц, TDP 35 Вт) уже сильно устарел морально и технически с 2009 года. Его основная особенность для бюджетного сегмента тех лет — поддержка 64-битных инструкций (Intel 64).
Этот двухъядерный мобильный процессор на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) с низким TDP всего 10 Вт и базовой частотой 1.1 ГГц уже серьёзно устарел морально к текущему времени, предлагая минимальную производительность даже для бюджетных задач своего времени. Его особенностью была экстремальная энергоэффективность для ультрабуков за счёт низкого теплопакета и отсутствия технологии Turbo Boost.
Этот скромный двухъядерник на сокете BGA1023 с частотой 1.1 ГГц (32 нм, TDP 17 Вт) давно устарел морально, ведь ему уже за десять лет от релиза 2012 года. Его низкое энергопотребление и встроенный контроллер SMBus показывают, что он заточен под надежную работу в промышленных и встраиваемых решениях.
Представленный осенью 2013 года, этот четырехъядерный чип Bay Trail с низким TDP (7.5 Вт) на 22 нм техпроцессе и базовой частотой 1.60 ГГц (сокет FCBGA1170) примечатередкой для бюджетников поддержкой аппаратного шифрования AES-NI, но сегодня сильно отстает по мощности даже от современных младших моделей. Его скромные возможности сейчас с трудом справляются с базовыми задачами из-за почтенного возраста и начального уровня производительности при выпуске.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2008 года на 45 нм техпроцессе (TDP 35 Вт, 2 ГГц, сокет P) морально устарел и заметно отстает от современных решений по производительности и энергоэффективности. Поддерживая набор инструкций SSE4.1, он сегодня пригоден лишь для крайне нетребовательных задач на старых системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!