Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 65nm | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 4 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
TDP | 34 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR3 |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket M | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | C226 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2006 | 01.04.2013 |
Код продукта | — | BX80646E31275V3 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
2772 points
|
12322 points
+344,52%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1943 points
|
13643 points
+602,16%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1082 points
|
3582 points
+231,05%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2104 points
|
15070 points
+616,25%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1245 points
|
4547 points
+265,22%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
523 points
|
3806 points
+627,72%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
296 points
|
1024 points
+245,95%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
409 points
|
4367 points
+967,73%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
239 points
|
1345 points
+462,76%
|
PassMark | Core 2 Duo T7200 | Xeon E3-1275 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
735 points
|
7202 points
+879,86%
|
PassMark Single |
+0%
737 points
|
2203 points
+198,91%
|
Этот Intel Core 2 Duo T7200 – настоящий трудяга из далёкого 2006 года, когда компания Intel наконец-то выкатила свою революционную архитектуру Core после провальных Pentium 4. Он позиционировался как солидный середнячок для ноутбуков бизнес-класса и мощных мультимедийных моделей тех лет, предлагая два реальных ядра взамен старых технологий виртуального многопоточения. Помню, как тогда его хвалили за отличный баланс производительности и автономности по меркам эпохи DVD-приводов и первых массовых ноутбуков с широкими экранами.
Интересно, что хотя архитектура Conroe сама по себе была прорывом, этот конкретный чип работал на сравнительно медленной шине FSB 667 МГц, что иногда становилось узким местом по сравнению с более старшими собратьями. Сегодня он кажется черепахой на фоне любых современных чипов, даже самых бюджетных – разница не просто в цифрах, а в самой плавности работы и способности справиться с базовыми задачами вроде веб-сёрфинга с множеством вкладок. Его актуальность сегодня крайне ограничена: он может потянуть старые игры типа Half-Life 2 или World of Warcraft образца тех лет на низких настройках, но для современного гейминга или серьёзной работы явно не годится; энтузиасты берут его разве что для аутентичных ретро-сборок ноутбуков той эпохи.
По части энергии и тепла он считался довольно умеренным для своей мощности тогда – типичные 35 Вт требовали кулера получше, но не превращали ноутбук в печку. Сейчас же любой современный чип для ультрабука обставляет его по энергоэффективности в разы. Если вдруг найдётся ноутбук с таким процессором, ожидайте его работы лишь с лёгкими ОС вроде Linux на базе XFCE или Windows XP/7 для простейших задач – современные программы будут его просто душить. Хорош он разве что как музейный экспонат, напоминающий о времени, когда два ядра казались вершиной прогресса для карманного компьютера. Для чего-то практичного в 2024 году это уже не лучший выбор.
Этот Xeon E3-1275 v3 появился весной 2013 года как любопытный гибрид — серверный чип для настольных рабочих станций и энтузиастов. Он базировался на архитектуре Haswell, позиционируясь как мощная альтернатива топовым Core i7 того периода, особенно ценная для задач, требующих стабильности и поддержки ECC-памяти, что привлекало профессионалов в CAD, рендеринге и малом бизнесе. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того времени со встроенным графическим ядром — Intel HD P4700, что позволяло строить компактные системы без дискретной видеокарты, хотя мощность его была весьма скромной.
Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных бюджетных шестиядерников или даже четырехъядерников нового поколения. Он заметно уступает в многопоточных задачах и энергоэффективности. Однако для нетребовательных офисных ПК, простых медиасерверов, базовых рабочих станций или как основа для бюджетного ретро-гейминга эпохи ~2010-2015 годов он всё ещё может быть работоспособным вариантом, особенно если уже имеется в наличии или найден по символической цене. Для современных игр или ресурсоемких приложений он явно не подходит.
Теплопакет в районе 84 Вт требовал тогда адекватного, но не экстремального охлаждения — с ним справлялись обычные башенные кулеры среднего класса или даже неплохие боксовые решения. По современным меркам он уже не столь эффективен и греется ощутимее актуальных чипов при схожей нагрузке, но проблем с перегревом при исправной системе охлаждения обычно не вызывал. Для энтузиаста, собирающего ПК эпохи Haswell или ищущего проверенное временем решение для специфической задачи типа файлового сервера с ECC, он сохраняет ограниченную привлекательность, хотя новые покупки сложно назвать рациональными.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo T7200 и Xeon E3-1275 v3, можно отметить, что Core 2 Duo T7200 относится к для лэптопов сегменту. Core 2 Duo T7200 уступает Xeon E3-1275 v3 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный двухъядерник на 65-нм техпроцессе (сокет PPGA478, 1.86 ГГц, TDP 35 Вт), выпущенный в 2009 году, сегодня заметно устарел по производительности. Его редкой для бюджетного сегмента того времени особенностью была поддержка технологии Intel Trusted Execution для улучшения безопасности.
Выпущенный в 2012 году двухъядерный Intel Celeron 867 на архитектуре Sandy Bridge (32 нм, TDP 17 Вт) с базовой частотой 1.3 ГГц сегодня заметно устарел морально и технически из-за отсутствия поддержки современных инструкций вроде AVX и AES-NI. Его слабая производительность и минимальный функционал делают его малопригодным для большинства современных задач, несмотря на сохранение нишевой полезности для базовых операций.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA 4189, выпущенный в конце 2022 года (16 нм, 2.7-3.0 ГГц), уже заметно отстает по энергоэффективности от новейших аналогов при довольно высоком TDP в 150 Вт. Его особенности — поддержка PCIe 4.0 и быстрой памяти DDR4-3200, что выделяло его на момент релиза в сегменте китайских CPU.
Выпущенный в 2013 году четерёхъядерный AMD A6-1450 на сокете FT3 с частотой всего 1.0-1.4 ГГц уже сильно устарел морально, хотя его технологии 28 нм и сверхнизкий TDP в 8 Вт когда-то позволяли ему быть компактным мобильным чипом со встроенной графикой Radeon HD 8250.
Этот двухъядерный чип Intel Celeron N3010, выпущенный в конце 2016 года на 14-нм техпроцессе, прилично морально устарел для современных задач из-за низкой базовой частоты (1.04 ГГц) и скромной производительности, но его крошечное энергопотребление (TDP всего 4 Вт) для сокета FCBGA1170 делает его идеальным для самых простых устройств, способных работать без вентилятора.
Этот морально устаревший двухъядерник на архитектуре Penryn (65 нм), появившийся в конце 2008 года, работал на частоте 2.1 ГГц через шину FSB 800 МГц и устанавливался в сокет P с теплопакетом (TDP) 35 Вт. Характерной особенностью была слабая даже для своего времени производительность и отсутствие поддержки виртуализации Intel VT-x. Источники: ark.intel.com, AnandTech (2009).
Этот двухъядерный процессор Core 2 Duo T5750 на 65-нм техпроцессе, выпущенный в 2008 году с частотой 2 ГГц и TDP 35 Вт для ноутбуков (сокет P), сегодня сильно устарел для современных задач, хотя и поддерживал тогда уникальную аппаратную технологию доверенного исполнения кода (TXT) для безопасности.
Этот двухъядерный процессор 2010 года, основанный на архитектуре Westmere (32 нм), работающий на частоте 1.2 ГГц с низким TDP 18 Вт, сейчас ощутимо устарел по производительности, хотя в своё время предлагал полезные технологии вроде Hyper-Threading и интегрированного контроллера памяти для ноутбуков. Его особенности включали поддержку VT-x и Trusted Execution для безопасной виртуализации.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!