Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded |
Кэш | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR4 |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket P | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2008 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Этот Core 2 Duo T6900 – типичный представитель мобильной линейки Intel конца нулевых, дебютировавший в начале 2008 года. Он позиционировался как надежный двухъядерный вариант для бизнес-ноутбуков и универсальных тонких моделей среднего класса, тогда как истинные игровые платформы искали более мощные версии. Архитектура Penryn принесла прирост производительности и энергоэффективности по сравнению с предшественниками, хотя некоторые ранние чипы сталкивались с умеренным нагревом под нагрузкой из-за особенностей термоинтерфейса внутри корпуса. Сегодня его вычислительные возможности кажутся скромными даже на фоне самых доступных современных чипов – разрыв обусловлен не только тактовой частотой, но и фундаментальным прорывом в архитектуре и количестве транзисторов. Для современных игр он давно не актуален, а базовые рабочие задачи вроде веб-серфинга или офисных приложений ощутимо замедляются, особенно с современными браузерами и ОС. Его энергопотребление около 35 Вт когда-то считалось неплохим балансом мощности и автономности, но сейчас выглядит высоким; охлаждался он компактными радиаторами с небольшим вентилятором, которые легко забивались пылью. Сохранившиеся ноутбуки с T6900 могут получить вторую жизнь как простые терминалы для печати или медиацентры после замены HDD на SSD и максимального увеличения оперативной памяти. Энтузиасты ретро-гейминга иногда используют его для запуска классики конца 2000-х вроде Counter-Strike 1.6 или ранних World of Warcraft в родной среде. В целом, это музейный экспонат процессорной эволюции, чья практическая ценность сегодня минимальна вне специфических ностальгических сценариев или крайне ограниченного бюджета на восстановление старой техники для самых базовых нужд.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo T6900 и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core 2 Duo T6900 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo T6900 уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket P можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в 2007 году почтенный Core 2 Duo T5250 на базе Socket P с двумя ядрами работал на частоте 1.5 ГГц по 65-нм техпроцессу и потреблял 35 Вт энергии своего времени. Он предлагал стандартные для платформы возможности типа VT-x и EM64T, но сегодня крайне ограничен для современных задач из-за своего возраста и скромной производительности.
Этот двухъядерный AMD Athlon 64 X2 TK-57 появился осенью 2009 года и сегодня выглядит безнадежно устаревшим по производительности, несмотря на свою тогдашнюю роль в мобильных ПК среднего уровня. Он работает на скромной частоте 1.9 ГГц в сокете S1, изготовлен по 65-нм техпроцессу с TDP всего 31 Вт и поддерживает ускоряющую виртуализацию технологию AMD-V.
Этот одноядерный солдат от AMD, выпущенный в далеком 2009 году на устаревшем 90-нм техпроцессе для сокета S1(S1g2), с тактовой частотой 2.2 ГГц и TDP 35 Вт, морально устарел на современном фоне многопоточных систем. Его козырями были поддержка аппаратной виртуализации AMD-V и низкое энергопотребление для своего времени, но сегодня он не справится с большинством современных задач.
Выпущенный в 2019 году, этот двухъядерный мобильный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с базовой частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо ограничен для современных задач после 2025 года, хотя поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x.
Этот бюджетный одноядерный процессор AMD Sempron M120 от января 2010 года запускался на частоте 2.1 ГГц и работал в ноутбуках через сокет S1g4, отличаясь скромным TDP в 25 Вт при техпроцессе 45 нм. Несмотря на базовость, он поддерживал технологию аппаратной виртуализации AMD-V, что было редкостью для столь доступных чипов того времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core 2 Duo T5270 на сокете P, выпущенный в 2007 году с частотой 1.4 ГГц и техпроцессом 65 нм (TDP 35 Вт), сегодня морально устарел из-за скромных характеристик даже для своего времени, но поддерживал интересную технологию Dynamic Power Coordination для оптимизации энергопотребления ядер.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMDTurion X2 RM-77, выпущенный в середине 2009 года на устаревшем 65-нм техпроцессе и работавший на частоте 2.1 ГГц (Socket S1G3), принёс пользователям ноутбуков поддержку памяти DDR2 прямо на кристалле при скромном TDP в 35 Вт, но сегодня он уже морально устарел из-за низкой производительности по современным меркам.
Этот мобильный двухъядерный процессор Intel Core Duo T2250 (1.73 ГГц) на устаревшем 65-нм техпроцессе с TDP 31 Вт, выпущенный в начале 2009 года, сегодня сильно ограничен для современных задач, хотя и справлялся с несложными операциями своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!