Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo T6900 | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 8 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | 19% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo T6900 | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Mobile | High-Performance AI Laptops/Desktops |
Кэш | Core 2 Duo T6900 | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core КБ | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | — | 32 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo T6900 | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 120 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | 240mm AIO liquid cooling recommended for sustained loads |
Память | Core 2 Duo T6900 | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | LPDDR5X |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 4 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo T6900 | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo T6900 | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | Socket P | FP11 |
Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo T6900 | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core 2 Duo T6900 | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo T6900 | Ryzen AI Max 385 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2008 | 01.03.2025 |
Код продукта | — | 100-000001424 |
Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Этот Core 2 Duo T6900 – типичный представитель мобильной линейки Intel конца нулевых, дебютировавший в начале 2008 года. Он позиционировался как надежный двухъядерный вариант для бизнес-ноутбуков и универсальных тонких моделей среднего класса, тогда как истинные игровые платформы искали более мощные версии. Архитектура Penryn принесла прирост производительности и энергоэффективности по сравнению с предшественниками, хотя некоторые ранние чипы сталкивались с умеренным нагревом под нагрузкой из-за особенностей термоинтерфейса внутри корпуса. Сегодня его вычислительные возможности кажутся скромными даже на фоне самых доступных современных чипов – разрыв обусловлен не только тактовой частотой, но и фундаментальным прорывом в архитектуре и количестве транзисторов. Для современных игр он давно не актуален, а базовые рабочие задачи вроде веб-серфинга или офисных приложений ощутимо замедляются, особенно с современными браузерами и ОС. Его энергопотребление около 35 Вт когда-то считалось неплохим балансом мощности и автономности, но сейчас выглядит высоким; охлаждался он компактными радиаторами с небольшим вентилятором, которые легко забивались пылью. Сохранившиеся ноутбуки с T6900 могут получить вторую жизнь как простые терминалы для печати или медиацентры после замены HDD на SSD и максимального увеличения оперативной памяти. Энтузиасты ретро-гейминга иногда используют его для запуска классики конца 2000-х вроде Counter-Strike 1.6 или ранних World of Warcraft в родной среде. В целом, это музейный экспонат процессорной эволюции, чья практическая ценность сегодня минимальна вне специфических ностальгических сценариев или крайне ограниченного бюджета на восстановление старой техники для самых базовых нужд.
Выпущенный в самом начале 2025 года, этот AMD Ryzen AI Max 385 позиционировался как доступный нейроускоритель в ноутбуках начального и среднего уровня. Он появился на волне бума ИИ-функций, стремясь донести их до массового пользователя без премиальной цены. По сути, это был младший брат в линейке AI Max, рассчитанный на студентов и офисных работников, которым было интересно попробовать локальные нейросетевые штучки вроде шумоподавления или простой генерации текста. Интересно, что ранние драйверы для его NPU иногда работали с перебоями, вызывая у первых владельцев лёгкое раздражение, пока всё не устаканилось через пару месяцев.
Сегодня его NPU кажется довольно скромным на фоне монстров с ИИ-чипами в несколько сотен TOPS – современные бюджетники его легко обходят по скорости обработки нейроалгоритмов. Хотя для базовых задач, вроде фоновой оптимизации видео или простеньких локальных языковых моделей, он ещё вполне сгодится. В играх середины 2020-х он уже ощутимо сбавляет обороты на высоких настройках, а свежие ААА-проекты часто требуют большей графической мощи. Основная его сила сейчас – в нетребовательных рабочих приложениях и веб-серфинге, где он тянет без нареканий.
Что касается аппетитов, этот чип никогда не славился прожорливостью, но и прохлаждаться сам по себе не любил – стандартные кулеры в тонких ноутбуках едва справлялись под длительной нагрузкой, ощутимо шумя. Сейчас его энергоэффективность уже не считается выдающейся, новые модели в том же ценовом сегменте заметно экономичнее. По производительности в многозадачности он ощутимо уступает современным бюджетным шестиядерникам, хотя для офисной рутины разницы почти нет. Сегодня Ryzen AI Max 385 – это скорее любопытный исторический этап в распространении ИИ на ПК, чем актуальный выбор для покупки. Если он уже стоит у вас в ноутбуке – отлично для повседневных дел, но гнаться за ним на вторичке смысла мало.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo T6900 и Ryzen AI Max 385, можно отметить, что Core 2 Duo T6900 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo T6900 уступает Ryzen AI Max 385 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max 385 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2007 году почтенный Core 2 Duo T5250 на базе Socket P с двумя ядрами работал на частоте 1.5 ГГц по 65-нм техпроцессу и потреблял 35 Вт энергии своего времени. Он предлагал стандартные для платформы возможности типа VT-x и EM64T, но сегодня крайне ограничен для современных задач из-за своего возраста и скромной производительности.
Этот двухъядерный AMD Athlon 64 X2 TK-57 появился осенью 2009 года и сегодня выглядит безнадежно устаревшим по производительности, несмотря на свою тогдашнюю роль в мобильных ПК среднего уровня. Он работает на скромной частоте 1.9 ГГц в сокете S1, изготовлен по 65-нм техпроцессу с TDP всего 31 Вт и поддерживает ускоряющую виртуализацию технологию AMD-V.
Этот одноядерный солдат от AMD, выпущенный в далеком 2009 году на устаревшем 90-нм техпроцессе для сокета S1(S1g2), с тактовой частотой 2.2 ГГц и TDP 35 Вт, морально устарел на современном фоне многопоточных систем. Его козырями были поддержка аппаратной виртуализации AMD-V и низкое энергопотребление для своего времени, но сегодня он не справится с большинством современных задач.
Выпущенный в 2019 году, этот двухъядерный мобильный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с базовой частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо ограничен для современных задач после 2025 года, хотя поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x.
Этот бюджетный одноядерный процессор AMD Sempron M120 от января 2010 года запускался на частоте 2.1 ГГц и работал в ноутбуках через сокет S1g4, отличаясь скромным TDP в 25 Вт при техпроцессе 45 нм. Несмотря на базовость, он поддерживал технологию аппаратной виртуализации AMD-V, что было редкостью для столь доступных чипов того времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core 2 Duo T5270 на сокете P, выпущенный в 2007 году с частотой 1.4 ГГц и техпроцессом 65 нм (TDP 35 Вт), сегодня морально устарел из-за скромных характеристик даже для своего времени, но поддерживал интересную технологию Dynamic Power Coordination для оптимизации энергопотребления ядер.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMDTurion X2 RM-77, выпущенный в середине 2009 года на устаревшем 65-нм техпроцессе и работавший на частоте 2.1 ГГц (Socket S1G3), принёс пользователям ноутбуков поддержку памяти DDR2 прямо на кристалле при скромном TDP в 35 Вт, но сегодня он уже морально устарел из-за низкой производительности по современным меркам.
Этот мобильный двухъядерный процессор Intel Core Duo T2250 (1.73 ГГц) на устаревшем 65-нм техпроцессе с TDP 31 Вт, выпущенный в начале 2009 года, сегодня сильно ограничен для современных задач, хотя и справлялся с несложными операциями своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!