Core 2 Duo P7350
vs
Xeon W-3265

Представь себе ноутбук бизнес-класса образца 2008 года — многие тогда оснащались этим середнячком линейки Intel Core 2 Duo, P7350. Появившись в августе, он олицетворял переход на более тонкий 45-нанометровый техпроцесс Penryn, что по тем временам было прогрессом, обещавшим чуть лучшую эффективность. Это был не топ, а скорее оптимальный баланс для солидных портативных рабочих лошадок Dell или Lenovo того периода, где важны были стабильность и умеренное энергопотребление при повседневных задачах: офис, интернет, почта и даже проигрывание HD-видео для энтузиастов того времени.

Сегодня же P7350 смотрится архаично. Любой современный мобильный чип, даже самый бюджетный Celeron или Pentium Silver, по субъективному ощущению легко заткнет его за пояс в плане общей отзывчивости системы — не говоря уже про многопоточную производительность или графику. Старые игры эпохи Windows XP на нем еще пойдут, но серьезные проекты тех лет или что-то свежее будут мучительны. Для современного веба или базовых офисных задач он еле дышит, а сборки энтузиастов его давно обходят стороной, разве что как объект ностальгического интереса для ретро-систем.

Тепловыделение у него было по меркам своего времени умеренным, но не образцовым — требовался адекватный кулер в корпусе ноутбука, чтобы избежать троттлинга при длительной нагрузке, хотя печкой он не славился. По меркам современных энергоэффективных чипов он все же довольно прожорлив. Его место сейчас — либо в музейных экспонатах времен Windows Vista/XP, либо в очень старых ноутбуках, используемых сугубо для непритязательных задач вроде набора текста где-нибудь на даче, где любая замена экономически нецелесообразна. Для всего остального он уже просто история.

Этот Intel Xeon W-3265 был настоящим монстром для рабочих станций, дебютировав в середине 2019 года как топовый вариант в линейке W-3000 на платформе LGA3647. Он позиционировался для серьёзных профессионалов — инженеров, аниматоров, учёных — которым требовались все его 24 ядра и 48 потоков для сложных расчётов и рендеринга. Интересно, что его внушительные аппетиты (TDP в 205 Вт!) требовали не просто хорошего, а очень серьёзного башенного кулера или даже СВО, иначе чип моментально упирался в температурный потолок под нагрузкой. Энтузиасты нашли в нём бюджетную альтернативу для домашних рендер-ферм, используя его вычислительную мощь в многопоточных задачах за относительно небольшие (на момент распродаж) деньги, несмотря на дорогие специализированные материнские платы. Платформа LGA3647 создавала замкнутую экосистему без лёгкого пути апгрейда. Сегодня его многопоточная производительность ещё может быть полезна в некоторых специфичных рабочих задачах типа компиляции кода или рендеринга на CPU, где ядра важнее скорости каждого ядра по отдельности. Однако для игр или современных приложений, требующих высокой частоты и эффективного IPC, он уже ощутимо отстаёт от современных процессоров Ryzen или Intel Core 12-14 поколений, которые заметно быстрее в однопоточных сценариях при значительно меньшем энергопотреблении. Его главная слабость сейчас — огромное энергопотребление под нагрузкой, делающее его эксплуатацию недешёвой, и ограниченность платформы без поддержки современных стандартов вроде PCIe 4.0 или DDR5. Хотя его вычислительная плотность впечатляла в 2019 году, сейчас это скорее узкоспециализированное решение для очень конкретных рабочих нагрузок, где количество потоков критически важно, а бюджет на новое железо сильно ограничен. Для большинства же пользователей, учитывая затраты на мощное охлаждение и электричество, он уже не выглядит разумным выбором против более современных и энергоэффективных альтернатив. Проще говоря, он ещё может "пахать" в многопотоке, но делает это медленно, шумно и затратно по сравнению с нынешними флагманами.