Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 2 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile Power Efficient | Embedded Industrial |
Кэш | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5 |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket P | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2008 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2048 points
|
26169 points
+1177,78%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1146 points
|
5571 points
+386,13%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
532 points
|
9738 points
+1730,45%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
291 points
|
1395 points
+379,38%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
442 points
|
7552 points
+1608,60%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
267 points
|
1723 points
+545,32%
|
PassMark | Core 2 Duo P7350 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
726 points
|
13858 points
+1808,82%
|
PassMark Single |
+0%
781 points
|
2460 points
+214,98%
|
Представь себе ноутбук бизнес-класса образца 2008 года — многие тогда оснащались этим середнячком линейки Intel Core 2 Duo, P7350. Появившись в августе, он олицетворял переход на более тонкий 45-нанометровый техпроцесс Penryn, что по тем временам было прогрессом, обещавшим чуть лучшую эффективность. Это был не топ, а скорее оптимальный баланс для солидных портативных рабочих лошадок Dell или Lenovo того периода, где важны были стабильность и умеренное энергопотребление при повседневных задачах: офис, интернет, почта и даже проигрывание HD-видео для энтузиастов того времени.
Сегодня же P7350 смотрится архаично. Любой современный мобильный чип, даже самый бюджетный Celeron или Pentium Silver, по субъективному ощущению легко заткнет его за пояс в плане общей отзывчивости системы — не говоря уже про многопоточную производительность или графику. Старые игры эпохи Windows XP на нем еще пойдут, но серьезные проекты тех лет или что-то свежее будут мучительны. Для современного веба или базовых офисных задач он еле дышит, а сборки энтузиастов его давно обходят стороной, разве что как объект ностальгического интереса для ретро-систем.
Тепловыделение у него было по меркам своего времени умеренным, но не образцовым — требовался адекватный кулер в корпусе ноутбука, чтобы избежать троттлинга при длительной нагрузке, хотя печкой он не славился. По меркам современных энергоэффективных чипов он все же довольно прожорлив. Его место сейчас — либо в музейных экспонатах времен Windows Vista/XP, либо в очень старых ноутбуках, используемых сугубо для непритязательных задач вроде набора текста где-нибудь на даче, где любая замена экономически нецелесообразна. Для всего остального он уже просто история.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo P7350 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 2 Duo P7350 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo P7350 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный мобильный процессор Penryn на 45 нм для Socket P, выпущенный в 2008 году (2.13 ГГц, TDP 25 Вт), сегодня ощутимо медлителен для современных задач, хотя когда-то поддерживал полезные инструкции SSE4.1 и технологии аппаратной виртуализации VT-x с TXT для повышения безопасности.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45нм (PGA478) с частотой 2.26 ГГц и TDP 25Вт сегодня морально устарел, хотя его поддержка SSE4.1 когда-то была полезной особенностью для оптимизированных задач. Даже для базовых современных задач он будет неспешен.
Выпущенный в 2009 году двухъядерный Intel Core 2 Duo P7550 на 45-нм техпроцессе (2.26 ГГц, сокет P) сегодня морально устарел и предлагает невысокую мощность для современных задач. Однако его низкий теплопакет TDP всего 25 Вт был впечатляюще энергоэффективным для мобильных процессоров своего времени.
Этот двухъядерный ветеран эпохи ноутбуков конца 2000-х, выпущенный в июле 2008 года на 45-нм техпроцессе, работал на частоте 2.26 ГГц в сокете P и отличался низким для своего времени энергопотреблением (TDP 25 Вт), поддерживая спецификацию SFF для компактных систем. Сегодня он морально устарел для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2008 года, выполненный по 45-нм техпроцессу с частотой 2.53 ГГц (сокет P), сейчас существенно устарел по производительности, хотя его низкое энергопотребление (TDP 25 Вт) для своего времени было заметным преимуществом.
Этот двухъядерник Intel Core 2 Duo P8700 на сокете P с частотой 2.53 ГГц и TDP всего 25 Вт (техпроцесс 45нм) был энергоэффективным решением для ноутбуков своего времени, но сегодня его производительность уже серьезно устарела.
Этот двухъядерный процессор на сокете P с частотой 3.06 ГГц, выпущенный в 2009 году на 45-нм техпроцессе, сейчас выглядит довольно старым по меркам производительности. Он отличается поддержкой технологий VT-x и SSE4.1 при умеренном для своего времени TDP в 28 Вт.
Выпущенный в конце 2008 года двухъядерный Intel Core 2 Duo P9600 (Socket P, 45 нм, 2.66 ГГц, TDP 25 Вт) успел морально устареть, хотя его низкое энергопотребление для мобильных систем и высокая тактовая частота были заметными для процессоров линейки Penryn своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!