Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 16 |
Количество производительных ядер | 2 | 16 |
Потоков производительных ядер | 2 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | 20% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Mobile Power Efficient | Premium AI Laptops/Desktops |
Кэш | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | — | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 120 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
Память | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | LPDDR5X |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 4 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | Socket P | FP11 |
Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2008 | 01.04.2025 |
Код продукта | — | 100-000001099 |
Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2048 points
|
88170 points
+4205,18%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1146 points
|
8190 points
+614,66%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2385 points
|
73485 points
+2981,13%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1414 points
|
9088 points
+542,72%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
532 points
|
18970 points
+3465,79%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
291 points
|
2231 points
+666,67%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
442 points
|
17968 points
+3965,16%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
267 points
|
2956 points
+1007,12%
|
PassMark | Core 2 Duo P7350 | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
726 points
|
53015 points
+7202,34%
|
PassMark Single |
+0%
781 points
|
4124 points
+428,04%
|
Представь себе ноутбук бизнес-класса образца 2008 года — многие тогда оснащались этим середнячком линейки Intel Core 2 Duo, P7350. Появившись в августе, он олицетворял переход на более тонкий 45-нанометровый техпроцесс Penryn, что по тем временам было прогрессом, обещавшим чуть лучшую эффективность. Это был не топ, а скорее оптимальный баланс для солидных портативных рабочих лошадок Dell или Lenovo того периода, где важны были стабильность и умеренное энергопотребление при повседневных задачах: офис, интернет, почта и даже проигрывание HD-видео для энтузиастов того времени.
Сегодня же P7350 смотрится архаично. Любой современный мобильный чип, даже самый бюджетный Celeron или Pentium Silver, по субъективному ощущению легко заткнет его за пояс в плане общей отзывчивости системы — не говоря уже про многопоточную производительность или графику. Старые игры эпохи Windows XP на нем еще пойдут, но серьезные проекты тех лет или что-то свежее будут мучительны. Для современного веба или базовых офисных задач он еле дышит, а сборки энтузиастов его давно обходят стороной, разве что как объект ностальгического интереса для ретро-систем.
Тепловыделение у него было по меркам своего времени умеренным, но не образцовым — требовался адекватный кулер в корпусе ноутбука, чтобы избежать троттлинга при длительной нагрузке, хотя печкой он не славился. По меркам современных энергоэффективных чипов он все же довольно прожорлив. Его место сейчас — либо в музейных экспонатах времен Windows Vista/XP, либо в очень старых ноутбуках, используемых сугубо для непритязательных задач вроде набора текста где-нибудь на даче, где любая замена экономически нецелесообразна. Для всего остального он уже просто история.
Выпущенный осенью 2024 года, Ryzen AI Max+ 395 стал вершиной линейки мобильных процессоров AMD для премиальных ультрабуков, нацеленных на профессионалов и требовательных пользователей, которые ценят мобильность без компромиссов. Его главной изюминкой стал мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта, что тогда было ещё свежей тенденцией. Этот чип действительно справлялся с лёгкостью с распознаванием речи или обработкой изображений прямо на устройстве, не нагружая основные ядра. По сравнению с современными ему топовыми конкурентами он демонстрировал завидную выносливость в продолжительных нагрузках, меньше страдая от перегрева в тонких корпусах. Даже сейчас его производительности хватает для большинства повседневных задач, нетребовательных игр и лёгкого монтажа видео. Для серьёзного профессионального рендеринга или новейших игровых хитов на максимуме сегодня уже есть более сильные варианты. Что касается аппетитов, он был довольно прожорлив под нагрузкой для ультрабука, требуя эффективной системы охлаждения – иногда вентиляторы могли всерьёз зашуметь, если попытаться выжать из него всё. Однако в режиме простоя или при офисной работе он умел быть удивительно экономичным. Его наследие – доказательство того, что AMD успешно интегрировала ИИ-акселерацию в массовые тонкие ноутбуки, опережая многих в многопотоке на мобильном фронте того периода. Сегодня такой чип подойдёт тем, кто ищет бывший флагман с хорошим запасом общей производительности и хочет экспериментировать с локальными ИИ-функциями без спешки гнаться за абсолютной новинкой.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo P7350 и Ryzen AI Max+ 395, можно отметить, что Core 2 Duo P7350 относится к для ноутбуков сегменту. Core 2 Duo P7350 уступает Ryzen AI Max+ 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный мобильный процессор Penryn на 45 нм для Socket P, выпущенный в 2008 году (2.13 ГГц, TDP 25 Вт), сегодня ощутимо медлителен для современных задач, хотя когда-то поддерживал полезные инструкции SSE4.1 и технологии аппаратной виртуализации VT-x с TXT для повышения безопасности.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45нм (PGA478) с частотой 2.26 ГГц и TDP 25Вт сегодня морально устарел, хотя его поддержка SSE4.1 когда-то была полезной особенностью для оптимизированных задач. Даже для базовых современных задач он будет неспешен.
Выпущенный в 2009 году двухъядерный Intel Core 2 Duo P7550 на 45-нм техпроцессе (2.26 ГГц, сокет P) сегодня морально устарел и предлагает невысокую мощность для современных задач. Однако его низкий теплопакет TDP всего 25 Вт был впечатляюще энергоэффективным для мобильных процессоров своего времени.
Этот двухъядерный ветеран эпохи ноутбуков конца 2000-х, выпущенный в июле 2008 года на 45-нм техпроцессе, работал на частоте 2.26 ГГц в сокете P и отличался низким для своего времени энергопотреблением (TDP 25 Вт), поддерживая спецификацию SFF для компактных систем. Сегодня он морально устарел для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2008 года, выполненный по 45-нм техпроцессу с частотой 2.53 ГГц (сокет P), сейчас существенно устарел по производительности, хотя его низкое энергопотребление (TDP 25 Вт) для своего времени было заметным преимуществом.
Этот двухъядерник Intel Core 2 Duo P8700 на сокете P с частотой 2.53 ГГц и TDP всего 25 Вт (техпроцесс 45нм) был энергоэффективным решением для ноутбуков своего времени, но сегодня его производительность уже серьезно устарела.
Этот двухъядерный процессор на сокете P с частотой 3.06 ГГц, выпущенный в 2009 году на 45-нм техпроцессе, сейчас выглядит довольно старым по меркам производительности. Он отличается поддержкой технологий VT-x и SSE4.1 при умеренном для своего времени TDP в 28 Вт.
Выпущенный в конце 2008 года двухъядерный Intel Core 2 Duo P9600 (Socket P, 45 нм, 2.66 ГГц, TDP 25 Вт) успел морально устареть, хотя его низкое энергопотребление для мобильных систем и высокая тактовая частота были заметными для процессоров линейки Penryn своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!