Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.06 ГГц | 1.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 0.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | Intel 7 |
Сегмент процессора | Embedded | Embedded/Industrial |
Кэш | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 6 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling possible |
Память | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 800 MHz, 1066 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | Socket P | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2008 | 15.03.2023 |
Geekbench | Core 2 Duo E8435 | Core i9-13900TE |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
633 points
|
12432 points
+1863,98%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
401 points
|
2305 points
+474,81%
|
Перед нами представитель эпохи расцвета двухъядерных процессоров Intel – Core 2 Duo E8435, вышедший в начале 2008 года. Эта модель позиционировалась как надёжный середнячок для офисных ПК и домашних систем, предлагая баланс цены и производительности на базе зрелой 65-нм архитектуры Wolfdale. Интересно, что E8435 был чуть менее распространён, чем его знаменитый собрат E8400, иногда встречаясь в специфических OEM-сборках. Сегодня его главная привлекательность – корпус LGA775, ставший целым пластом ретро-культуры для ценителей игр эпохи Windows XP и ранних многопоточных экспериментов.
По современным меркам даже начальные бюджетные чипы его легко превосходят в абсолютной скорости и эффективности, хотя пара ядер E8435 ещё способна тянуть лёгкие офисные задачи или веб-сёрфинг при наличии достаточного оперативки и SSD. Попытка запустить что-то ресурсоёмкое или современные игры быстро упрётся в потолок возможностей. Энергоэффективность по нынешним стандартам средняя – он не был пылесосом, но требовал адекватного кулера среднего класса, особенно учитывая возможное высыхание термопасты за годы службы. Для энтузиастов сегодня он интересен разве что в тематических сборках "как в 2008-м", где его стабильность и узнаваемый серебристый радиатор Intel вызывают тёплые воспоминания о временах CRT-мониторов и гудящих системников. По сути, это рабочий экспонат компьютерной истории, сохранивший скромную практическую ценность лишь в очень узких сценариях использования.
Версия Intel Core i9-13900TE, вышедшая весной 2023 года как часть 13-го поколения Raptor Lake, представляет собой любопытный гибрид мощи и умеренности. Формально топовый i9, он создан прежде всего не для домашних энтузиастов, а для промышленных систем, компактных ПК и рабочих станций, где критично низкое тепловыделение при сохраняющейся высокой производительности в многопоточных задачах. Его главный интересный факт — это парадокс: под флагманской маркировкой скрывается очень сдержанный по энергопотреблению вариант, способный работать там, где обычные i9 просто не поместятся или перегреются.
По сравнению со своими старшими "K" собратьями, которые расшнуровывают все ограничения ради рекордов, TE ведет себя как дисциплинированный атлет — его потенциал сдерживается для эффективности в стесненных условиях. Сегодня он остается актуальным выбором не для геймеров, жаждущих максимума FPS (хотя поиграть он позволит), а для специалистов, которым нужна надежная и мощная машина для рендеринга, программирования или работы с большими массивами данных в тихом компактном корпусе без требований к мощнейшему охлаждению.
Если говорить о питании и тепле — тут его главный козырь. Он спокойно обходится базовыми системами охлаждения в своих рабочих режимах, потребляя заметно меньше энергии при высокой многопоточной нагрузке, чем аналогичный по позиционированию стандартный флагман. Можно сказать, что он питается почти как современный бюджетник, но выдает производительность уровня топовых моделей предыдущего поколения в многозадачности. Хотя в чистой однопоточной скорости он несколько уступает своим неограниченным собратьям из линейки i9.
Для сборки сегодняшнего дня он — узкоспециализированный инструмент. Берите его, если строите тихий и компактный, но очень мощный рабочий ПК для ресурсоемких задач без геймерских амбиций. Если же нужен абсолютный максимум скорости в любой ситуации и размеры не имеют значения, лучше смотреть на его менее сдержанных братьев. Его ценность именно в умении "выжать много из малого".
Сравнивая процессоры Core 2 Duo E8435 и Core i9-13900TE, можно отметить, что Core 2 Duo E8435 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo E8435 уступает Core i9-13900TE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900TE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот семилетний мобильный процессор Atom на четырёх ядрах Cherry Trail и техпроцессе 14 нм, работающий в сокете BGA и рассчитанный на скромное энергопотребление (TDP ~2 Вт), обеспечивает базовую производительность для нетребовательных задач на частотах 1.44-2.4 ГГц. Он поддерживает 64-битные вычисления и включает аппаратное ускорение шифрования AES для повышения безопасности при низкой мощности.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот старичок семейства Sandy Bridge, выпущенный еще в 2011 году, предлагает два физических ядра с поддержкой Hyper-Threading (4 потока), работает на базовой частоте 2,5 ГГц (максимум 3,1 ГГц) и упакован в сокет G2 с типичным TDP 35 Вт при техпроцессе 32 нм. Его главная особенность — поддержка технологии Intel vPro для удаленного управления в бизнес-ноутбуках того времени.
Этот свежий Intel Core i5-14401TE (релиз март 2024) с гибридными ядрами и низким TDP ~35 Вт создан для надежной работы во встраиваемых системах, сохраняя актуальность для своих задач. Его промышленный сорт и спецификации гарантируют долгосрочную стабильность там, где нужна проверенная производительность без излишеств.
Этот двухъядерный процессор Celeron N4505 на архитектуре Jasper Lake (10нм) с частотой 2.0 ГГц (до 2.9 ГГц Turbo) в компактном корпусе BGA ориентирован на базовые задачи в тонких клиентах и недорогих системах с пассивным охлаждением (TDP 10 Вт). Несмотря на свежий релиз начала 2022 года, его ограниченная производительность уже позиционирует его как сугубо энергоэффективное решение для нетребовательной работы, хотя он включает редко встречающийся в этом сегменте набор расширений AVX512.
Этот двухъядерный процессор для сокета LGA775, выпущенный в 2008 году, работал на частоте 2.66 ГГц и производился по 45-нм техпроцессу при TDP 65 Вт. Его особенностью была поддержка технологии аппаратной виртуализации Intel VT-x, что тогда встречалось нечасто.
Этот релиз 2008 года с двумя ядрами на 45 нм сильно устарел морально и по мощности сегодня. Однако он выделялся на сокете LGA775 высокой тактовой частотой 2.93 ГГц при низком TDP в 65 Вт и поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x с технологией Trusted Execution.
Этот современный четырехъядерный процессор на архитектуре Zen+ в сокете FP5, работающий на частотах до 3.8 ГГц с TDP 45 Вт, предназначен для промышленных систем и встраиваемых решений. Он примечателен поддержкой ECC-памяти для повышенной надежности и производится по доведенному 14-нм техпроцессу.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!