Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.66 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.1 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% IPC improvement over Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | Intel 7 |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-S Refresh |
Процессорная линейка | — | Core i9 14th Gen |
Сегмент процессора | Embedded | Desktop (Performance) |
Кэш | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 16 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 6 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
TDP | — | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | 280mm AIO liquid cooling or high-end air cooler |
Память | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5, DDR4 |
Скорости памяти | 800 MHz, 1066 MHz МГц | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 192 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket P | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Intel Z790 (full support), B760, H770 (power limited) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2008 | 17.10.2023 |
Комплектный кулер | — | Intel Laminar RM1 |
Код продукта | — | CM8071504820602 |
Страна производства | — | Malaysia/Vietnam |
Geekbench | Core 2 Duo E8135 | Core i9-14900 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2670 points
|
97991 points
+3570,07%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1473 points
|
7542 points
+412,02%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
3164 points
|
80531 points
+2445,23%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1833 points
|
9102 points
+396,56%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
710 points
|
19200 points
+2604,23%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
386 points
|
2029 points
+425,65%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
584 points
|
17881 points
+2961,82%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
349 points
|
2990 points
+756,73%
|
Этот Core 2 Duo E8135 был настоящим корпоративным гладиатором начала 2008 года. Он возглавлял мобильную линейку Intel для платформы Santa Rosa, затачиваясь под серьёзные бизнес-ноутбуки вроде топовых ThinkPad или Dell Latitude – там, где нужна была стабильность и хороший запас производительности для того времени. Интересно, что он был почти эксклюзивным чипом для крупных OEM-поставщиков и редко встречался в розничных сборках, что добавляло ему ауры "избранности" в корпоративном сегменте. По сути, это был мобильный аналог десктопного E8xxx, но впаянный прямо в плату ноутбука для предельной компактности и энергоэффективности. Сейчас даже бюджетные мобильные Pentium или Celeron легко обставят его в повседневных задачах и работе с мультимедиа, не говоря уже о многоядерных монстрах.
Для современных игр или ресурсоёмких программ он безнадёжно устарел, хотя энтузиасты иногда пытаются запустить на нём старые хиты середины-конца 2000-х с переменным успехом. Его реальная актуальность сегодня стремится к нулю: он с трудом справляется даже с базовыми современными браузерами и простыми офисными задачами из-за недостатка потоков и устаревшей архитектуры. По меркам своего времени он считался довольно энергоэффективным (TDP 35 Вт), и качественные бизнес-ноутбуки оснащали его тихими, но эффективными системами охлаждения, часто с медными трубками и крупными радиаторами. Его нельзя назвать проблемным в плане перегрева, если система охлаждения исправна и не забита пылью. Сегодня он скорее музейный экспонат или временное решение в очень старом, но ещё работающем ноутбуке, напоминая о временах, когда двух ядер хватало для солидного рабочего инструмента, а подключение по Wi-Fi N или шифрование AES были передовыми фишками премиальных машин. По сравнению с даже самыми слабыми современными чипами он проигрывает многократно как в однопоточной скорости, так и особенно в многопоточной гибкости, будучи ограничен всего двумя ядрами. Его время безвозвратно прошло.
Этот Core i9-14900K вышел осенью 2024-го как вершина тогдашней линейки Intel для настольных ПК, наследник весьма удачного 13-го поколения. Позиционировался явно для тех, кому нужна максимальная производительность – требовательные геймеры, стримеры и профессионалы в рендеринге или работе с кодом. По сути, он стал последним флагманом на старом сокете перед грядущими большими изменениями архитектуры.
Интересно, что это был уже второй рефреш архитектуры Raptor Lake – Intel здорово выжала из нее всё возможное, и процессор получился по-настоящему "термоядерным". Негласно его часто называли рекордсменом по тепловыделению среди массовых потребительских CPU того времени. Сравнивая его с прямым конкурентом – топовыми Ryzen 7000 серии, особенно 7950X3D – можно сказать, что Интел часто брал верх в чистой скорости в играх без кеш-памяти 3D, но AMD предлагала заметно более спокойное энергопотребление и проще охлаждалась.
Для современных задач конца 2020-х он всё еще удивительно актуален. Любая игра, даже самая новая, будет летать на пределе возможностей монитора, а для рабочих нагрузок вроде видеообработки или компиляции он предоставляет огромный многопоточный ресурс. Для сборки энтузиаста он был желанным камнем, но требовал серьезного подхода к системе питания и охлаждения.
Говоря простыми словами, этот процессор был прожорливым – он мог потреблять под нагрузкой как небольшой электрообогреватель, особенно в стоке без настройки. Из-за этого даже самые мощные башенные кулеры или СВО среднего класса часто едва справлялись, особенно летом. Без хорошей вентиляции корпуса он начинал троттлить и терять скорость.
По производительности он ощутимо прибавил к прошлому поколению в многопоточных задачах и немного в играх, но ценой возросшего теплопакета. Сейчас он остается мощной рабочей лошадкой, но нужно честно оценить свои возможности по его охлаждению и питанию – его аппетиты не для слабых блоков питания и скромных кулеров. Пока ты готов мириться с его тепловыделением и обеспечить его всем необходимым, он не разочарует своей скоростью.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo E8135 и Core i9-14900, можно отметить, что Core 2 Duo E8135 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo E8135 уступает Core i9-14900 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-14900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот современный процессор Intel Atom X7433RE (релиз июль 2024) на архитектуре Gracemont предлагает 8 энергоэффективных ядер с базовой частотой 2.1 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 и интегрированных в платформу с низким TDP 12 Вт для встраиваемых систем. Его ключевая особенность — аппаратная поддержка Time Coordinated Computing (TCC), обеспечивающая точную синхронизацию времени для критически важных промышленных приложений.
Этот четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded на платформе AM4 (14 нм, до 3.6 ГГц, TDP 25 Вт), выпущенный в начале 2020 года, уже не самый новый, но остаётся компетентным решением для встраиваемых систем и автоматизации. Его специализация подкреплена поддержкой ECC-памяти и расширенными интерфейсами ввода-вывода, редко встречающимися в стандартных настольных CPU.
Этот двухъядерный Intel Celeron N4020C на устаревшей платформе Gemini Lake Refresh, выпущенный в середине 2022 года, создан для самых скромных задач вроде веб-сёрфинга и базовых операций благодаря низкому TDP (6 Вт) и энергоэффективности, но его слабая производительность и ограниченные возможности (например, нет поддержки AVX2) делают его морально устаревшим даже на момент релиза. Его низкая тактовая частота (до 2.8 ГГц) и минимум ядер не подходят для современных требовательных приложений или многозадачности.
Представленный в конце 2023 года, Intel Atom C1110 заточен под энергоэффективные IoT-решения и сетевые периферийные устройства, предлагая 4 ядра на техпроцессе 10 нм с крайне низким TDP около 9 Вт и встроенным криптоускорителем Intel QuickAssist. К тому же он выделяется редкой для своего класса аппаратной поддержкой технологии TPM 2.0 прямо на кристалле процессора для усиленной безопасности устройств.
Этот релиз 2008 года с двумя ядрами на 45 нм сильно устарел морально и по мощности сегодня. Однако он выделялся на сокете LGA775 высокой тактовой частотой 2.93 ГГц при низком TDP в 65 Вт и поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x с технологией Trusted Execution.
Этот двухъядерный процессор для сокета LGA775, выпущенный в 2008 году, работал на частоте 2.66 ГГц и производился по 45-нм техпроцессу при TDP 65 Вт. Его особенностью была поддержка технологии аппаратной виртуализации Intel VT-x, что тогда встречалось нечасто.
Этот свежий Intel Core i5-14401TE (релиз март 2024) с гибридными ядрами и низким TDP ~35 Вт создан для надежной работы во встраиваемых системах, сохраняя актуальность для своих задач. Его промышленный сорт и спецификации гарантируют долгосрочную стабильность там, где нужна проверенная производительность без излишеств.
Этот старичок семейства Sandy Bridge, выпущенный еще в 2011 году, предлагает два физических ядра с поддержкой Hyper-Threading (4 потока), работает на базовой частоте 2,5 ГГц (максимум 3,1 ГГц) и упакован в сокет G2 с типичным TDP 35 Вт при техпроцессе 32 нм. Его главная особенность — поддержка технологии Intel vPro для удаленного управления в бизнес-ноутбуках того времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!